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3月26日消息，灵动微电近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为5276.14万元，较上年同期下滑2.69%；归属于挂牌公司股东的净利润为-3120.6万元，较上年同期由盈转亏；基本每股收益为-0.92元，上年同期为0.25元。截止2017年，灵动微电资产总计为8169.47万元，较上年期末增长60.48%。资产负债率为14.19%，较上年期末10.32%，增长3.87个百分...[详细]
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GaN（氮化镓）功率器件供应商GaNSystems宣布其已发售2000万个GaN产品，其工厂合作伙伴计划如期在2021年完成40倍产能扩充计划。产能增加主要是因为GaNSystems的晶体管下一波订单涵盖了众多应用。GaNSystems在几个关键的工业市场上都经历了异常高的增长。除了电话和计算机充电器及适配器外，GaNSystems晶体管还用于音频放大器，数据中心电源，工业电机驱...[详细]
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11月7日消息，英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛，英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称，Intel7制程技术目前已大规模量产，Intel4制程也已经量产，而Intel3制程准备开始量产，Intel20A制程将如期于2024年量产，最终的In...[详细]
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2013年11月16日，高交会电子展在深圳拉开了帷幕。而由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的“第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013”也如期在深圳盛大举行。近几年，得益于智能手机的快速发展，国内的手机制造业也获得了高速的发展，如何紧跟在大屏、超薄、窄边框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能够保证其可靠性的手机，就变得非常重要。移动设备的使用环境...[详细]
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Camstar系统有限公司，提供生命科学、太阳能和高科技行业的制造和质量管理软件解决方案的领先供应商，今天宣布，它已经收购了德锐集团TechnologyResourcesGroup，该集团在亚洲地区是半导体、太阳能和电子制造业的领先系统集成商。TechnologyResourcesGroup总部设在新加坡，并在马来西亚和中国设有办事处，专业于制造执行、设备自动化、生产应用开发和企业...[详细]
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稍早前，明导国际（MentorGraphics）宣布加入意法半导体（ST）一项名为Nano2012DeCADE的计划，并表示，将共同就先进制程的SoC开发展开广泛合作，推动晶片设计技术从32nm前进到20nm及更先进制程节点。 DeCADE是一项为期三年的专案，旨在开发先进的SoC设计方案，范围涵盖了数位和类比设计。而针对这些复杂SoC开发所需的工具及方法学，明导国际Cali...[详细]
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英特尔子公司Mobileye出席第30届SemiconChina——智能电子汽车AIInside分论坛，并分享自动驾驶的三大关键支柱以及Mobileye帮助车厂快速推进自动驾驶发展所做出的努力。自2017年8月英特尔完成对Mobileye的收购以来，双方不断发挥各自优势，将Mobileye领先的计算视觉技术与英特尔的高性能计算和连接专长深度融合，为自动驾驶行业带来了源源不断的动力，英特尔和M...[详细]
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日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。本次参展的厂商Cast是IP业界第二军团的领军人物，公司目前提供超过100个针对ASICs和FPGA热门的IP核，从处理器到多媒体IP再到内存控制及连接IP等应用仅有。Cast市场营销部副总裁NikosZervas表示，“选用Cast一家供应商就可以构建属于你自己的平台，...[详细]
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Manz亚智科技成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴，并将该系统加入“超细线路解决方案”之中，完成该方案的优化与整合整合后的“超细线路解决方案”的关键制程设备为“垂直显影”、“超细线路真空蚀刻”以及“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”全新解决方案可使印刷电路板线宽/线距达到15um/15um，有利于实现更短小...[详细]
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华大半导体旗下全资子公司积塔半导体与先进半导体发布联合声明，双方已于昨日正式签订合并协议！10月30日晚间，积塔半导体与先进半导体发布联合公告，公告称，上海积塔半导体有限公司与先进半导体制造股份有限公司于2018年10月30日订立合并协议，先进董事同意向向先进股东提出该建议，当中涉及注销全部先进股份。联合公告发布后，先进H股已于10月31日（今日）早上9点起恢复交易。根据...[详细]
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SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]
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随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持，中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升，产业结构也逐步优化。就中国政府政策与动作来看，对半导体产业发展的支持力道，也会从中央至地方逐步扩大。未来，大基金除了将继续支持目前发展较弱，却又相当重要的产业链环节之外，内存相关、SiC／GaN等化合物半导体、围绕IoT／5G／AI／智能汽车等应用趋势的IC设计产业，预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大...[详细]
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中新网8月24日电据中国政府网消息，国务院近日印发关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见。指导意见指出，推动信息基础设施提速升级。加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验和产业推进，力争2020年启动商用。推动信息消费全过程成本下降。 指导意见要求，推动信息基础设施提速升级。加大信息基础设施建设投入力度，进一步拓展光纤宽带和第四代移动通信(4G)网络覆盖的深...[详细]
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DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量约是三星本身AP的2~3倍之多，但已明确遭苹果告知20奈米制程(A8)无代工机会，因此，DIGITIM...[详细]
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美国新罕布什尔州曼彻斯特-运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）在Electronica2024上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。这些先进的传感产品可降低系统成本、延长电池寿命，并可在多种汽车、工业和消费应用中提供可靠的性能。新型微功率磁性开关和锁存器APS1...[详细]
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