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电子网消息，Maxim宣布推出DS28E38DeepCover®安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。 网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节—根据美国投资咨询机构CybersecurityVentures的数据，到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。然而，设计安...[详细]

eeworld网消息，德国纽伦堡，2017年3月14日（2017年嵌入式系统展会）–恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日推出S32K1产品系列，以及配套的卓越汽车级工具和软件套件，该套件具有多项满足未来需求的功能，支持基于ARMCortex的可扩展MCU系列。在众多汽车应用中，这种结合可以大幅简化开发工作和缩短上市时间。全球15家顶级...[详细]

电子网消息，意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LLAPI，Low-LayerApplicationProgrammingInterface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。 ...[详细]

1月2日消息，据彭博社报道，来自韩国贸易部一份声明显示，受半导体、机械和石化产品出货量的推动，韩国2017年出口额达到至少60年来最高水平。不过，韩国2017年12月份出口额低于预期。2017年韩国出口额为5740亿美元，同比增长15.8%。贸易顺差从2016年的890亿美元增长至960亿美元。2017年12月份韩国出口额较前一年同期增长8.9%，低于经济学家9.8%的平均预期。2017年12...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出全新品牌，充分展示公司丰富的产品，以及对客户关系一直以来的坚定承诺，使其在过去的五十多年中成为业内值得信赖的供应商。新的品牌形象包括全新外观设计的www.vishay.com。Vishay新的品牌主张，TheDNAoftechÔ（科技基因），涵盖二极管、MOSFET、功率IC、...[详细]

新闻发布–2018年1月30日–NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-4163高密度源测量单元（SMU），该测量单元提供了比以往NIPXISMU高达6倍的直流通道密度，适用于测试RF、MEMS以及混合信号和其他模拟半导体元件。NI全球销售和市...[详细]

2016年11月21日，马萨诸塞州洛厄尔-MACOMTechnologySolutionsHoldings,Inc.(NASDAQ:MTSI（“MACOM”）是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商。MACOM宣布签订一份最终协议，旨在收购AppliedMicroCircuitsCorporation(NASDAQ:AMCC)（“AppliedM...[详细]

　　摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。　　IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。　　半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管的未来；即将投入生产的5...[详细]

意法半导体(ST)推出两款全新USBType-C标准认证埠控制器芯片。新产品内建保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，以进一步支持USB功能整合需求，其中包括电源协议的沟通(PowerNegotiation)、外接式线缆的管理(ManagedActiveCables)和外接设备的支持(GuestProtocols)。USBType-C标准规定线缆可正反插接，让各种设备互联变...[详细]

集微网消息，研调机构ICInsights发布最新报告指出，DRAM厂于2017年第4季的销售金额将创下历史新高峰，预估达到211亿美元，较2016年第4季的128亿美元大增65%。ICInsights表示，据历史经验来看，DRAM产业在不久的将来，可能经历长期间的景气向下格局，因随着DRAM产能增加，今年价格将开始下滑，跌势更恐达2年之久。回顾2017年，受惠于数据中心需求，带动服务器D...[详细]

2017年进入下半段后，晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12奈米、10奈米量产，持续拿下国内外IC设计业者大单，看好智能手机今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等，第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰，上游的硅晶圆、光阻液等材料需求看增，材料代理相关通路业者如崇越等，将全力支援确保原材料供应无虞，营运同步逐月走强。崇越集团董事长郭智辉日前表示，半导体晶圆代工上...[详细]

印度班加罗尔和加利福尼亚州坎贝尔，2012年5月15日：-CosmicCircuits将参加2012年5月在上海和北京举行的SoCIP年会。CosmicCircuits提供纳米技术节点差异化模拟、混合信号和连接IP核的广泛组合。模拟和混合信号IP核的范围覆盖数模转换器、用于无线和音频的模拟前后端平台、电源管理和时钟，而连接解决方案是针对基于MIPID-PHY和M-PHY的应用、USB...[详细]

　据主板业者透露，最近的铜价上涨现象导致PCB板厂商的报价提升，而主板厂商则受到这次涨价事件的影响而利润受损。据透露，今年2-3月份间PCB板的价格便已经提升了10-15%左右，而最近PCB板厂商又在此基础上再次将元件的报价提升了20%，主板厂商的利润因此而受到了不小的影响。主板厂商部分，由于带头人华硕公司目前仍没有计划对其主板产品进行调价，因此其它的主板厂商也只好跟着忍痛坚持价格不变。...[详细]

随着紫光集团大举抢滩集成电路产业，央企中国电子信息产业集团（简称CEC或中国电子）也加速整合旗下集成电路资产。上海贝岭的股权划转或许是一个积极信号。市场一直预期该集团旗下的上海贝岭会担纲该板块资产整合重任。昨日午后，上海贝岭股价出现了明显拉升，曾经一度触及涨停板。上海贝岭今日公告，3月9日接到公司第一大股东中国电子《关于筹划涉及上海贝岭股权变动事项的函》，中国电子作为...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]