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贸泽电子(Mouser)即日起开始供应恩智浦(NXP)S32V234视觉与感测融合处理器。S32V234的设计可支援视觉与感测器融合应用中的安全运算应用，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、前方摄影机系统、行人与物体辨识、环景显示及机器学习。该处理器结合了耐用、多元的CPU、GPU与影像处理器，可提供高效能的处理、视觉加速与安全功能。处理器整合了4个运作高达1GHz的ArmCortex-A5...[详细]
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经蓝牙mesh标准增强，SmartBondSoC现将支持更广泛的家居和工业应用中国深圳，2018年5月29日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片（SoC）系列添加符合蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）标准的mesh支持。D...[详细]
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IHSMarkit预估，公共显示器市场到2021年为止，将维持健康成长格局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 除了出货量可望从2016年的310万台成长到2021年的510万台外，销售金额更可望在主流尺寸不断放大的因素加持下，从60亿美元大举增加到137亿美元。来自教育及企业市场的需求，将是带动公共显示器市场发展最主要的动力来源。 依据面板尺寸来看，...[详细]
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10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家3nmExynos芯片方面面临困难，这一计...[详细]
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摘要：MAX1400是美国MAXIM公司推出的一种基于∑-△A/D转换技术的高精度单征数据采集系统芯片。文中介绍了它的工作原理、内部结构及编程要点，并给出了MAX1400应用在压力变送器中的一种典型应用电路。
关键词：数据采集系统 A/D转换 ∑-△A/DC MAX1400
传统的数据采集系统大多采用Nyquist率ADC（积分型、逐次比较型、闪烁型等...[详细]
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作为世界第五大经济体，印度希望成为芯片强国，在这个全球热门赛道分得一杯羹。与美国一样，印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟，还采取行动，意在将芯片制造引入国内，并为该行业制定了激励措施。不过，既没有大型芯片设计公司，也不存在行业领先的芯片制造公司，印度为何敢拥有如此雄心？印度试图招揽巨头没有领先的本土半导体公司，那就寻求外国科技巨头的加入——这是莫迪政府发展芯片行业的重要策略之一。去年...[详细]
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十年之前，国产手机做的都很差，自研芯片更是不值一提；十年之后，国产手机集体崛起，但在自研芯片这条充满崎岖的道路上坚持前行并且干出点模样的奋斗者却屈指可数。放眼国内乃至全球手机市场，拥有自研芯片的终端厂商寥寥无几，华为是其中的典型代表。从2008年推出手机芯片，到今年推出首个人工智能移动计算平台麒麟970，麒麟芯片通过十年的坚持，逐渐从青涩走向成熟，实现了多项创新和突破，在手机芯片市场实现“...[详细]
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我们所看的电影用过多种多样的储存介质，胶片，DVD，磁带，而现在科学家们正在尝试将视频储存在气体里面——没错，气体。不过要升级你家的播放设备还为时过早，到目前为止科学家们都只能将2帧图片封进气体中去。马里兰州大学的研究人员最近发表了一份论文，名字比较长，翻译过来是《于渐变反射记忆体中临时储存多张图片的研究》，简单来说，他们将2张图片储存进了气体里面。这些研究人员往一小...[详细]
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Littelfuse近日宣布推出GEN2系列1,200V碳化硅(SiC)萧特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。此类型碳化硅二极管，是通过Littelfuse与MonolithSemiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。Littelfuse功率半导体产品营销经理MichaelKetterer表示，此种新型碳化硅萧特基二极管的混合p-n...[详细]
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捷波朗和MetroNaps合作共同将能提高生产力和创造力的小憩和音乐带入公司福利中。许多企业一直将提供免费餐饮、休息区、按摩等作为员工的免费福利以提升员工工作效率和创新能力。此次，捷波朗携MetroNaps一同将这些福利扩大到睡眠休息领域，MetroNapsEnergyPod会提供在工作场地小睡的特别设计的空间，并结合JabraEvolve80降噪耳机营造一个完全放松的区域。这一创举也意味着...[详细]
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Knight具备丰富的电子组装经验，成绩卓越，并在业内拥有广泛的人脉资源(中国上海，2016年7月28日)环球仪器日前宣布，委任JeffKnight担任该公司新设的先进工艺实验室及先进技术组装服务总经理，Knight先生将长驻公司在纽约州康克林的总部，负责拓展纽约州康克林和罗切斯特区的先进技术组装业务，并为环球仪器现有的客户，提供超卓的支援服务。Knight在业内拥有超过20年...[详细]
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摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]
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电子网消息，全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体发布新一代RoadLINK™解决方案，扩大自身在安全车对多(V2X)通信领域的领先地位。新的恩智浦SAF5400是世界上首款符合汽车标准的高性能单芯片DSRC调制解调器，采用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能和先进的RFCMOS和软件定义无线电(SDR)技术，为OEM提供了灵活选项，方便OEM跨区域部署安全V2X和进行现场升级。...[详细]
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台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网(IoT)、工业4.0、虚拟实境/扩增实境(VR/AR)及人工智能(AI)等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设计产业未来可能陷入失落的10年。半导...[详细]
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2009年2月23日,ARM;日前推出了ARM®Cortex™-M0处理器，这是市场上现有的最小、能耗最低、最节能的ARM处理器。该处理能耗非常低、门数量少、代码占用空间小，使得MCU开发人员能够以8位处理器的价位，获得32位处理器的性能。超低门数还使其能够用于模拟信号设备和混合信号设备及MCU应用中，可望明显节约系统成本，同时保留功能强大的Cortex-M3处理器的工具和二进...[详细]
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