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近年来，得益于中国产业转型升级的大趋势和中西部地区加速开放，电子集群在中西部地区不断崛起，电子信息产业已经成为中西部地区多省市的支柱产业。经过多年的发展，形成了分布在湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等多个地区电子产业基地，在电子研发和制造方面也取得了长足的进步，中高端芯片、元器件、材料以及电子生产设备的需求在万亿级以上。为了推动中西部地区电子信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，...[详细]

据国外媒体报道，英特尔和美光科技星期一预计将宣布这两家公司将推出全球第一个基于25纳米NAND闪存技术的芯片。这种25纳米的8GB闪存芯片目前还是样品，预计将在2010年下半年之前开始大批量生产。　　作为目前应用的最小的NAND闪存技术，25纳米生产工艺与2008年推出的34纳米技术相比将显著减小芯片的尺寸。　　这两家公司称，这种新的生成工艺能够在一个只有167平方毫米(能够穿过CD光...[详细]

中国触摸屏网讯，触控双雄去年12月营收不同调GIS连2衰TPK连5个月百亿元。GIS-KY业成(6456-TW)今(5)日公布年12月自结合并营收132.91亿元，月减11.82%，年增39.8%，连续两个月营收呈现下滑，主要是受库存调整影响；合计去年第4季合并营收462.07亿元，季增7.4%，年增55.98%，累计去年全年合并营收为1308.16亿元...[详细]

DIGITIMESResearch2018年3月走访调查分析，2018年第2季中国智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货力道复苏，自3月起各大智能手机厂商增加拉货，预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。2017年第4季智能手机销售不如厂商预期，2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段，然2018年春节连假后，各智能...[详细]

时间倒退一年，上广电拟将广电电子打造成集团五代线的资本平台。一年之后，广电电子的角色发生了惊人的变化，它不得不放弃巨亏的五代线，而其国有股股权也可能让予他人。　　广电电子今日公告，公司董事会收到现控股股东上广电提交的书面临时提案，要求董事会将《关于终止发行股份购买资产与重大资产购买暨关联交易之重大资产重组工作的议案》提交于2009年6月2日召开的2008年度股东大会审议，董事会已经同意...[详细]

台湾IC设计产业2016年明显缺席全球半导体产业界的豪门型购并狂潮，加上汇顶科技以大陆IC设计新兵姿态，一举技术性击倒联发科，成为两岸挂牌IC设计公司的新科市值王，台湾IC设计类股平均本益比已从过往动辄20、30倍，不断被压缩到10~15倍的尴尬情形，虽然不能单以台湾资本市场明显失去资金动能，或政府以保护心态出发的锁国主义，及IC设计业者本身营运表现不够理想来解读台湾IC设计产业已成老兵，不断凋...[详细]

LED芯片龙头晶电（2448）营运策略出现重大转变！今年底前拟将三大事业独立成晶电企业、晶电半导体与晶电科技3家公司，初期将以晶电企业持股另外2家公司，未来不排除独立上市，其中以负责VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）代工的晶电半导体最有机会拔得独立上市的头筹，晶电成立21年以来，首度浮现分拆蓝图。晶电昨（23）日应券商邀请参加法说会，董事长李秉杰、总经理周铭俊均到场，总经理周铭俊首度...[详细]

《日本经济新闻》3月30日报道称，东芝计划剥离半导体存储器业务，将于4月1日设立新公司“东芝存储器”。东芝计划出售新公司过半股份，但由于买家将持有较高份额的股份，日本经济界依然有很多声音担心出现技术外流。担任东芝独立董事的经济同友会代表干事小林喜光在3月28日的记者会上表示“(东芝)一直与美国企业进行着合作”，其言外之意似乎是不希望中国企业成为买家。为了弥补美国核电子公司西屋电气(WH)相关的...[详细]

2023年11月1日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供应TexasInstruments(TI)的LMX2594宽带PLLatinum™射频(RF)合成器。LMX2594属于TI的PLLatinum系列，可以轻松同步所有板载PLL的输出，为多输入/多输出(MIMO)、波束成形和其他应用节约...[详细]

根据集邦科技统计，2009年第二季DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧，DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度上涨至1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底升至1.5美元。但在五月下旬，传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场，而使六月现货价格维持在1.05...[详细]

12月10日，中国集成电路设计业2020年会在重庆隆重举行。Mentor,aSiemensBusiness全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从MentorEDA到SiemensEDA》的演讲。西门子是一家820亿欧元的公司，2016年，西门子以45亿美元收购MentorGraphics，并入西门子数字化工业软件部...[详细]

1965年，戈登·摩尔假设微芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番。过去几十年表明这是一个准确的预测，因为每个新发布的芯片上都封装了更多的晶体管，并且节点尺寸急剧缩小。尽管如此，在不对器件功能产生负面影响的情况下，半导体节点尺寸微缩是有限度的。根据MIT评论指出，半导体行业已经承认工艺节点尺寸将很快停止缩小——我们所知道的摩尔定律即将终结。有效回避节点限制的一种有希望的方法是芯片级异构...[详细]

超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长DougGrose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。...[详细]