-
2014年5月8日，北京讯---日前，德州仪器(TI)公司被《企业责任杂志》（简称《CR杂志》）推选为全球最佳企业公民100强，在该杂志的第15届年度最佳企业公民100强榜单上排名第31位，较之去年的第38位进一步攀升。这是TI第12次获得此项殊荣。TI首席公益事务官TrishaCunningham说：“能再度登上这个具有广泛影响力的...[详细]
-
东芝、三菱电机、Sony、夏普、富士通、NEC、Panasonic、日立制作所等八家日本制造商，2013上半期会计年度(4月～9月)的营业表现比去年同期表现佳，原因除了历经不景气时期后的改革，还有就是日本国内景气的回复、日币汇率下降等因素影响。 尤其是汽车和智慧手机获益更是好转。Panasonic众多事业部门中，跟汽车相关的营业利益跟去年同期比提高了一倍，夏普对智慧手机等中小型液晶...[详细]
-
今天上午，2017年度国家科学技术奖励大会在京隆重召开，北京共有78个项目获国家科学技术奖，其中特等奖1项，一等奖5项，二等奖72项，占全国通用项目获奖总数的36.1%，与去年相比上升13.9%，创历史新高。 北京再添一位最高奖得主 2017年，国家最高科学技术奖分别授予南京理工大学王泽山院士和中国疾病预防控制中心侯云德院士。作为我国最高科学荣誉，国家最高科学技术奖自20...[详细]
-
日本媒体时事通信社6月1日报导，已获东京地方法院认可成为DRAM大厂尔必达(Elpida)重整援助企业的美国美光(MicronTechnology)有意向金融机构等尔必达债权人提出「放弃债权」的要求，金额将超过3,000亿日圆。据报导，为了收购尔必达，美光提出了高达2,000亿日圆的援助对策，且目前美光正与尔必达财产管理人(尔必达社长(土反)本幸雄)协商更生计画，而据关系人士指出，在美光所提...[详细]
-
日前三星电子(SamsungElectronics)与高通(Qualcomm)同时宣布，计划合作量产5G移动通讯应用处理器(AP)，在发表这项合作之前，三星表示不再协助韩国公正交易委员会对高通开罚的诉讼，而高通也宣布，大幅修改与三星间的交叉专利授权，双方甚至也在服务器处理器展开合作，显见在即将到来的5G时代，三星、高通的策略合作关系，恐比4G时代更为密切。 综合多家韩媒的报导，稍早三星、高...[详细]
-
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮...[详细]
-
美国斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。据介绍，由于晶体管越做越小，以至于其不能容纳下足够的硅原子以展示硅的特性。碳纤维纳米管具有良好的传导性，体积小，并且能在刹那间开关。它拥有比肩石墨烯的电气属性，制造半导体的难度却小很多。至今，生产纯度仍然是制造的瓶颈。碳纳米管有几个不同的结构形态，它们可能是金属属性或者为半导体；研究者仍没掌握制造100%纯度CNT半导体的技术。这款芯片拥...[详细]
-
电子网消息，近日，由中国电子企业协会主办的以“科技新生态·智汇新宜昌”为主题的2017（第七届）中国电子高峰论坛暨2017全国电子信息行业优秀企业表彰大会在湖北宜昌举行。全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）荣获“2017年全国电子信息行业最具影响力企业”。作为中国集成电路产业的主力军，华...[详细]
-
中国，2017年11月13日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)今天宣布与舜宇光学科技(集团)有限公司(HKG: 02382.HK)旗下的宁波舜宇光电信息有限公司达成合作。艾迈斯半导体将携手这一领先的综合光学设备制造商和光学影像系统解决方案提供商，针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的...[详细]
-
【美国西部时间2010年5月24日】今天，全球最大的半导体芯片产品提供商之一美国Marvell公司公布，李廷伟博士加入Marvell公司，被任命为集团副总裁和中国区总经理。按照此职位的安排，李博士将负责在中国的销售、业务拓展、客户关系和技术支持。在加盟Marvell公司之前，李博士曾担任高通公司上海分公司负责人，并担任业务发展高级总监。在此任职期间，他主要集中在发展与运营商的...[详细]
-
电子网消息，Maxim宣布推出MAX14883E控制局域网(CAN)收发器，可快速解决采暖、通风及空调系统(HVAC)和楼宇自动化系统的安装错误。CAN总线已经广泛应用于工业领域。在恶劣的工业环境中，操作人员在安装系统时很容易将CANH(CAN总线高电平端)和CANL(CAN总线低电平端)接反。导致用户花费大量的时间和资金来查找并解决安装错误问题，增加往返现场的次数，并承担通信故障...[详细]
-
Cadence设计系统公司今天宣布，TLM(transaction-levelmodeling)导向设计与验证、3D-IC设计实现以及整合DFM等先进Cadence®设计技术与流程，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称TSMC)设计参考流程11.0版中。这些Cadence的技术有助于28纳米TLM到GDSII进行复杂的芯片设计、设计实现、验证与签收(signoff)。C...[详细]
-
eeworld网消息，2017年5月17日，北方华创科技集团股份有限公司发布公告，北方华创科技集团股份有限公司及全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收到北京市经济和信息化委员会通过北京电子控股有限责任公司拨付的国家科技重大专项"14nm立体栅等离子体刻蚀机研发及产业化"项目经费资金9,423.00万元、"28-14nm原子层沉积系统（ALD）产品研发及产业化"项目经费资金4,811.00万...[详细]
-
高通(Qualcomm)率先取得的基带处理器(BasebandProcessor)，使它在移动网路市场无往不利。然随着移动装置的运算能力越来越强大，高通芯片的重要性已不若以往。为了确保营收不坠，高通于是将专利芯片与其他授权技术绑定，不让装置厂商有选择的余地，因而引起苹果(Apple)等业者的不满。面对物联网(IoT)的崛起，高通已联合其他传统移动厂商，企图以手中的专利再次垄断市场。对于新兴的物...[详细]
-
如今，汽车大趋势正在推动着半导体成分的升高。主要推动因素包括：动力系统重点应用，如提升汽车能效及将清洁能源技术用于汽车、智能电动汽车电源管理、高能效变速箱的使用；车身重点应用，如网络、采用先进照明及LED照明；安全/底盘重点应用，如避免碰撞、动力制动；信息娱乐系统重点应用，如驾驶人信息、插入设备/充电；新兴市场，包括重利用在成熟市场获得验证的架构来符合汽车定价要求，虽然廉价汽车的半导体成分较低，...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
