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引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容使用CoventorSEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型减少栅极金属和晶体管的源极/漏极接触之间的寄生电容可以减少器件的开关延迟。减少寄生电容的方法之一是设法降低栅极和源极/漏极之间材料层的有效介电常数，这可以通过在该位置的介电材料中引入空气间隙来实现。这种类型的方式过去已经用于后道工序(BEOL)中，以减少金属互...[详细]
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马萨诸塞州柏林顿--2011年6月14日--BostonSemiEquipmentLLC(BSEGroup)今天宣布，该公司已聘请WilliamPan为BSETech亚洲区销售总监。Pan将坐镇台湾，负责提升BSETech的二手以及新的前端半导体设备和备件、技术服务和财务解决方案的销售额。
BSETech控股公司BSEGroup执行副总裁C...[详细]
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2017年9月19日，英特尔正式推出10nm制程工艺，并计划在今年下半年开始投入生产。在“Intel精尖制造大会”上，英特尔公司执行副总裁，运营与销售集团总裁StacyJ·Smith展示了10nm制程工艺的硅晶圆并表示，英特尔10nm晶体管密度是其竞争对手10nm的两倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel精尖制造大会 作为英特尔的老对...[详细]
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3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]
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3月29日，省委书记、省人大常委会主任孙志刚，省委副书记、省长谌贻琴在贵阳会见美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙一行。孙志刚、谌贻琴代表省委、省政府对阿蒙一行到访表示欢迎，感谢高通对合作项目的大力支持。孙志刚、谌贻琴说，贵州是中国首个国家大数据综合试验区，近年来经济社会发展势头良好，大数据产业发展迅速。在中央政府、国家有关部门的高度重视和关心支持下,双方精诚合作，取得阶段性成果。中国市场潜...[详细]
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今天我们说说，台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于1980年也是台湾第一家上市的半导体公司，早年一直是晶圆代工领域的领导者。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 什么原因导致联电与台积电曾并称晶圆双雄，到如今无论股价、营收与获利都拼不过台积电在晶圆代工的地位呢?这就要说说台积电董事长张忠谋与联电荣誉董事长曹兴诚二王相争的故事了。 张忠谋于1949年赴...[详细]
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10月17日消息，根据集邦咨询公布的最新研究报告，由于供应商严格控制产出，进一步扩大减产规模，预估今年第4季度NANDFlash合约价环比增长8-13%。客户端SSD方面，由于原厂及模组厂均积极涨价，价格短期内不会下跌。另一方面，主流制程减产及高端ClientSSD供应厂商较少，给予原厂更好的议价能力，因此高端产品有望一并上涨，预估第四季PCClientS...[详细]
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日前，英飞凌举办了一年一度的媒体说明会，在说明会上，英飞凌科技大中华区总裁苏华博士做了题为《开启创“芯”之路赋能数字化转型》的主题发言。实际上这并不是苏华第一次呼吁数字化变革，2018年初，苏华在寄语2018时就表示，“中国的供给侧改革，由量转向质，意味着对高端、高能效产品的需求增加，会整体带动产业链对高质量产品的需求，进而淘汰廉价低端的劣质产品，而行业也会从追求规模转向追求利润。”数字化...[详细]
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去年9月份NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司，当时他们雄心壮志，希望通过拿下ARM来扩大数据中心市场的力量，然而一年年后的现在，收购ARM公司面临的审核压力越来越大。根据NVIDIA与ARM母公司软银的协议，收购将在一年半时间内完成，但最多可以扩展到两年时间，也就是最快2022年3月份见分晓，最慢拖到明年9月份。算起来还有差不多10多个月时间，NVIDIA似乎不应该着急，...[详细]
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据路透社报导，以色列芯片制造商TowerJazz 和德科码半导体科技(TacomaSemiconductorTechnologyCo)联手，在中国南京设立一间加工厂生产8英寸晶圆，计划每月生产4万片晶圆，从投产开始，有权获得最多50%的产能。下面就随半导体小编一起来链接看一下相关内容吧。 报导强调，TowerJazz 不向该厂进行资金投资，仅提供专业技术、运...[详细]
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美国最大的开放式MEMS技术和制造服务提供商IMT公司（InnovativeMicroTechnology）日前宣布：公司与北京大学微纳电子学研究院继续开展战略合作，并已将第三届（2017年度）MEMS专项奖学金颁发给该院的三位优秀学生，以鼓励他们在MEMS工艺技术研究与开发领域所做的贡献，并激励更多青年学人关注和投身MEMS制造工艺技术创新。官勇、贾德林和宋宇三位同学获得了该年度的专项奖...[详细]
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SoC设计方法学
SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点：软硬件协同设计技术，IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术（有时又称纳米级电路设计技术）。它们又分别包含一系列的子课题（图5）。
在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的，但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反，这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后，已经在内涵上产生了很大的变化。
软硬件协同设计技术
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计算的世界已经改变了，CPU的扩张已经变慢，而计算力的需求急速上升。但是，扩充CPU的作法已经不合时宜，且打造高效能运算(HPC)和AI的服务器复杂度不停攀升，几乎已到了系统设计的极限。如何为这种不可能解决的问题找出方法，在5月30日举行的GTCTaiwan2018大会上Nvidia首席执行官JensenHuang（黄仁勋）给出了自己的答案。NVIDIA的平台野望回顾NV...[详细]
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触控芯片厂义隆（2458）第1季营收虽降，但毛利率拉升，加上业外挹注，单季获利季增一成，每股纯益0.63元（新台币，后同）。展望第2季，法人预估，单季营收可望拉升到20亿元以上，季增率逾10%，毛利率持稳；下半年营收和毛利率则会同步攀升。义隆昨（2）日举行法说会公布第1季财报，单季营收17.79亿元，较前季微降5.7%，淡季效应不算明显，并较去年同期成长一成；毛利率为44.4%，比上季和...[详细]
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英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]
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