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集微网消息,国家大基金的一举一动牵动着资本市场的敏感神经,A股闻风而动的半导体设备和材料相关概念板块持续受到追捧。据多位机构和券商人士表示,国家大基金二期将于3月底开始实质投资,在投资方向方面,除继续支持半导体制造环节外,重点扶持半导体设备和材料国产化,以及人工智能、5G、物联网等终端应用产业。某券商分析师指出,在国家大基金一期的优异表现下,投资者对大基金二期更是充满期待,其投资方向和...[详细]
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元器件交易网讯7月2日消息,2014年7月10日—12日,中国(成都)电子展即将在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕,届时元器件交易网将出席此次展会。元器件交易网2014年重磅推出的微信商城将于7月10日亮相此次展会。同时,元器件交易网还将在展位举办微信抽奖活动,扫二维码关注官方微信即可获得抽奖资格。本次活动提供的奖品包括爱华仕背包、爱国者移动电源、大容量U盘等精美礼品,中奖...[详细]
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已在美国德克萨斯奥斯汀第54届设计自动化会议上宣布该IDE支持所有32位RISC-V的应用致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA)的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境...[详细]
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快闪记忆体供应商飞索日前公布了其四季度业绩报告,由于计入公司重组相关费用,公司四季度出现了净亏损。飞索四季度销售额为2.2亿美元,环比下降15%,同比下滑33%。净亏损7440万,三季度净收入730万,2010年四季度净亏损1360万。2011年11月,飞索对工厂进行了重组,关闭了其位于KualaLumpur的封测厂,并裁员750人,重组总计花费5700万。飞索四季度总共获得了45...[详细]
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为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注,DARPA日前举行hackfest竞赛,期望透过无人机,进一步探索SDR在军事与商用市场的更多新应用可能性。为了促进对于软件定义无线电(SDR)的广泛关注,并在军事与商用市场探索更多新的可能性,美国国防部先进研究计划署(DARPA)日前举行为期一周的SDR“骇客节”(hackfest)竞赛。参与这项竞赛的8支团队将使用软件编程无线电,控制无人...[详细]
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预计新工厂的投产使公司全年总产量超过1千亿件中国广东,2018年3月6日:Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米,新增16,000平方米生产面积,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。...[详细]
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思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICONChina2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机(IMP)模型根据SEMI的数据,受芯片需求疲软等影响,2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元,同比下降1.9%,而中国大陆地区半导体设备销...[详细]
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Siemens今天宣布,其已签署协议,将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy,该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元(或天线杆)之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试,芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。...[详细]
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ICInsights预估,今年车用芯片市场将达323亿美元规模,可望较去年再成长18.5%,将连续3年创下历史新高纪录。ICInsights指出,系统监控、安全、先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶将是驱动今年车用芯片市场成长的主要动力;内存产品平均售价持续上涨,也将为车用芯片市场添增成长动能。车用芯片后市持续看俏,ICInsights预估,2021年车用芯片市场将...[详细]
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2020年,世界经历了前所未有的公共卫生危机——新冠肺炎。这已经影响了社会的各个方面,迫使企业,政府和私人机构开始采用在家办公,以加速数字化转型并重新思考实现创新的方式。是德科技对疫情大流行中不断变化的业务运营和技术趋势给与了判断,并表示影响将继续对组织和社会产生持久影响。远程工作的接受度日益提高:分布式和远程工作人员已获得新的尊重和认可,尤其是在技术创新方面,这导致了远程和现场工...[详细]
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5月24日消息,据路透社报道,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示,该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称,这些问题影响到了三星的HBM3芯片,该芯片是目前AIGPU最常用的第四代HBM标准。问题还影响了第五代HBM3E芯片。三星在一份声明中表示,HBM是一款定制内存产品,需要“根据客户需求进行优化流程”,并补充说,该公...[详细]
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电子网消息,据合肥市政府网站消息,今年9月,南艳湖全民健身中心项目有望开工,周边居民健身休闲将更为便利;明年下半年,“合肥造”12英寸存储晶圆将问世,合肥将由此跨入世界级存储器制造重镇的行列……当前,合肥重大项目持续发力,为经济发展带来强劲动力。 数据显示,今年1~7月份,全市“大新专”项目平稳推进,累计完成投资1953.4亿元,同比增长23.9%,占年度计划69.2%。其中,开工项目31...[详细]
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安森美入选美国《巴伦周刊》2023年美国最具可持续发展力的100家公司榜单安森美连续六年入选榜单,彰显其在可持续商业行为方面的领导力2023年4月3日——智能电源和智能感知技术的领先企业安森美宣布,公司入选《巴伦周刊》美国最具可持续发展力的100家公司榜单。《巴伦周刊》评估1000家大型上市公司在环境、社会和管治(ESG)方面的230项绩效指标,排名前10...[详细]
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值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下,为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。随着中美经贸摩擦的不断深化,中国集成电路面临卡脖子的问题日益严重,如何突破技术封锁,提升我国芯片...[详细]
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StrategyAnalytics的新情景分析表明,由COVID-19引发的2020年衰退将在2021年复苏之前破坏全球汽车、消费电子、半导体和IT基础设施业务。新的情景表明,自大萧条以来最严重的经济周期所造成的破坏将导致第二季度主要工业经济体的实际GDP暴跌超过7%(年率33%),消费者和B2B企业将遭受损失。StrategyA...[详细]