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11月7日消息，英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛，英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称，Intel7制程技术目前已大规模量产，Intel4制程也已经量产，而Intel3制程准备开始量产，Intel20A制程将如期于2024年量产，最终的In...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价（ASP）下跌影响。由于去年第三季起客户拉货急冻，DRAM供应商的库存快速堆积，因此为抢占第四季的出货市占率，供应商议价态度更为积极，其中又以ServerDRAM...[详细]

惠瑞捷（Verigy）有限公司（纳斯达克股票代码：VRGY）今天宣布，已收到来自爱德万公司（纽约证券交易所代码：ATE）的并购提案，以每股12.15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。惠瑞捷委员会已审查了爱德万的提案，确定其并不优于惠瑞捷与LTX-Credence（纳斯达克股票代码：LTXC）正在进行的交易。然而，惠瑞捷董事会认为，爱德万的提案可能会带来更好的交易，因此公司...[详细]

早在2020年初，OPPO便公布了自研芯片“马里亚纳”计划，由2019年成立的芯片TMG（技术委员会）负责，并提供大量的研发资金。在这之后，便很少有其研发芯片的消息。　　近日企查查App显示，OPPO广东移动通信有限公司于4月27日注册大量MARISILICON商标，其中包含B、X、O、C、Z等多个名称，国际分类均为9类科学仪器，目前商标状态为注册申请...[详细]

    芯片，中国如何选择未来发展路径　　——访华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕　 近段时间，国产芯片业的现状与发展成为网络舆论的热点，同时也引发了业界关于中国集成电路产业未来发展路径的诸多思考。　　那么，我国未来如何尽快破解“缺芯”之痛？集成电路产业实现“换道超车”的创新突破口应该如何选择？为此，记者采访了华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕，这家公司是中...[详细]

英飞凌科技股份公司于2024年7月23日在美国加利福尼亚北区地方法院，对英诺赛科（珠海）科技有限公司、英诺赛科美国公司及其关联公司（以下简称：英诺赛科）在现有诉讼基础上，追加了新的诉讼请求，指控其侵犯了英飞凌拥有的另外三项与氮化镓（GaN）技术相关的专利。此外，英飞凌今日还向美国国际贸易委员会（USITC）起诉，就前述诉讼所涉的四项相同专利提出法律索赔。英飞凌正在寻求美国专利侵权永久禁令，...[详细]

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺2024年3月27日，中国西安——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越...[详细]

4月14日消息，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）在参加白宫芯片峰会后接受采访时称，由于需求飙升和生产能力有限，重创汽车行业和其他制造商的全球芯片供应短缺问题将需要“几年”时间来缓解。　　盖尔辛格称，半导体企业可以采取某些短期措施来缓解部分危机，并称英特尔的目标是在六至九个月内提高汽车用芯片产量。但他说，彻底解决这个问题需要更长的时间。盖尔辛格表示：“我们相信我们有...[详细]

电子网消息，大陆A股集成电路股一改以往业绩疲态，前三季有超过六成公司业绩成长显著。业内人士认为，经过20多年的扶持与积累，在全球集成电路景气度持续之下下，大陆集成电路产业进入「应用驱动增长」模式，创新、高附加值的细分应用领域将成为芯片公司业绩成长的主要动力。上证报报导，据东财Choice数据显示，截至10月31日，大陆25家集成电路上市公司已全数公布第三季财报，其中16家前三季业绩年成长，包括...[详细]

随着国家集成电路产业发展推进纲要的出台和国家集成电路产业基金的成立，国内集成电路企业正加速布局。　　10月24日，大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）董事长曹斌表示，大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于近期实现量产，届时将推出新一代全模SoC（系统）智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实...[详细]

据韩国每日经济新闻消息，台积电已打败三星电子，抢走高通公司的7纳米订单，这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出，美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产7纳米晶片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。报道指出，台积电在上次和三星抢攻高通10纳米晶片订单的大战败下阵后，便加速致力发展7纳米晶片技术...[详细]

电子网消息，Microchip（微芯）日前宣布，最新的PIC32单片机系列把Microchip的eXtreme低功耗（XLP）技术扩展应用到32位产品。现在的PIC32MX客户采用PIC32MX1/2XLP能够轻松地以更低的功耗实现更高的性能，在便携式应用中既增强了功能又延长了电池使用寿命。现有客户采用PIC32MX1/2XLP系列，只需要很少的重新编程工作就能够进...[详细]

三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代ArmCortex-XCPU。该计划建立在三星代工厂与Arm多年合作伙伴关系的基础上，三星代工厂已经在各种工艺节点上生产了数百万带有ArmCPUIP的器件。此次合作为三星和Arm之间的一系列公告和计划创新奠定了基础。两家公司制定了大胆的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片重塑2纳...[详细]

　　9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　《日本经济新闻》网站9月15日报道称，东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷...[详细]

　　１引言　　近几十年来，电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾，电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。为了控制电子垃圾对生态环境的污染，欧盟委员会于２００３年颁布了《关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质指令》（简称ＲＯＨＳ指令）［１］，并于２００６年７月１日开始实施。无铅焊料相对更高的熔点、较低的润湿能力与较高的弹性模量等工艺、物理、力学...[详细]