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一项新技术可以在需要的地方生产钙钛矿纳米晶体，因此这种极其精致的材料可以集成到纳米级设备中。麻省理工学院的研究人员开发了一种突破性的方法来精确生长卤化物钙钛矿纳米晶体，从而消除了破坏性制造技术的需要。该技术有助于开发nanoLED和其他功能性纳米级器件，具有光通信、计算和高分辨率显示技术进步的潜力。麻省理工学院的一个新平台使研究人员能够生长卤化物包晶纳米晶体，并精确控制每个晶体的...[详细]

   工研院产经中心（IEK）昨（6）日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块转移效应也正在酝酿，联发科、瑞昱、义隆等台厂将备受威胁。国内IC设计业者对此说法持平看待，联发科认为，大陆IC设计公司受到当地政府积极扶植，台湾政府能否也创造类似环境厚植企业竞争力，是工研院这份报告背后的主要意涵。联发科认为，工...[详细]

苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]

据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片设计行业带来崭新的集成电路企业赋能和创新模式。当前中国芯片产业发展势如破竹，芯片公司需要快速部署芯片设计环境...[详细]

日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要借冲刺先制程抢食台积电晶圆代工大饼的难度大增，并加速台积电拉大和三星差距。日本限制光阻剂、高纯度氟化氢及聚醯亚胺等关键半导体原料输韩，虽然南韩半导体厂仍可透过专案审查程序申请，但进口时程将由过去简化程序拉长至90天（专案审查期），包括三星和SK海力...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%。数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsi...[详细]

AccordingtothelatestresearchoftheembeddedgraphicsmarketbyJonPeddieResearch(JPR),ImaginationTechnologiessuppliesmoreGPUIPthenallothersupplierscombined.Theresearchprovideses...[详细]

在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]

YoleDédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和1...[详细]

   中欧贸易史上最高金额的贸易争端—太阳能双反（反倾销与反补贴）案，在近2个月的价格承诺谈判后，终于有解！中欧已就中国输欧太阳能产品达成「价格承诺安排」，部份中国企业可望维持在欧洲市场的竞争力。根据新浪网报导，目前欧盟成员国内自产的太阳能元件价格在0.6-0.7欧元／瓦区间，中国企业稍早提出的价格底线在0.5-0.54欧元／瓦之间。如果按市场传出此次中欧太阳能价格承诺底线在0.57欧元／瓦计...[详细]

　　南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会，以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)等半导体需求业者及中小半导体业者代表等共同举办半导体、显示器产业共同成长座谈会，讨论半导体领域未来执行计划。　　知识经济部和大企业为支持中小企业，将会由政府和大企业组织1,500亿韩元规模半导...[详细]

据最新IHS报告显示，2017年我国每辆汽车平均半导体成本为300美元，比去年同期增长5.4%。其中，增速高低依次是传感器&雷达、微型元件、光学器件、分立器件、逻辑IC、模拟IC和存储器。而从2017年到2022年，年均增长率将高达10.8%，预计到2022年，中国汽车半导体营收将突破1400万美元。2017年，我国轻型车（重量6吨，包括乘用车和轻型商用车）总出货量达到2,800万...[详细]

　据国外媒体报道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元，低于2008年的17.4亿美元。　　GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务，后分拆成为独立公司。该公司随后又收购了新加坡特许半导体，并将其重新命名为GlobalFoundries新加坡。GlobalFoun...[详细]

Android手机相关芯片组的需求已自3月底开始复苏，动能主要来自库存回补的需求与新机种的推出。凯基投顾表示，由于中低阶Android手机将分别贡献联发科与颀邦营收比重约40~50%与25~30%，两者将因此受惠。另外，尽管苹果iPhoneX需求不佳，但凯基投顾认为目前应转而关注下半年新款iPhone，预期其中的TFT-LCD机种因价格上的优势将有机会达到新款iPhone出货占比的50...[详细]

荷兰飞利浦(Philips)首席执行官GerardKleisterlee表示,主要市场下滑，导致该公司第一季度出现亏损。飞利浦公布第一季度营业收入下降17%至51亿欧元(约67.3亿美元)。全球经济低迷使其全部业务都受到影响，消费市场受到的打击尤为严重。汽车与建筑市场早就表现不佳。现在医疗保健领域也因美国医院市场非常疲软而受到拖累。“2009年第一季度，我们发现市场进...[详细]