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10月15日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会（中国光谷）今日消息，光谷企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。中国光谷官方介绍称：“该产品对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列。相较于被业内称之为‘妖胶’的国...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断...[详细]

本周五，联发科公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。一般来说，三季度是半导体产业需求旺季。智能手机芯片占了联发科总营收的60%，中国智能手机市场需求升温拉动了联发科的增长。三季度...[详细]

晶圆代工厂联电（2303）及世界先进（5347）公告10月营收。联电受惠于厦门厂产能开出，10月营收月增16.4％达138.08亿元，改写历史新高纪录，表现优于预期。世界先进受到LCD驱动IC市场开始出现库存调整，晶圆出货较上月下滑，10月营收月减7.3％达20.86亿元。晶圆代工龙头台积电将在今（10）日公告10月营收，由于苹果A11Bionic应用处理器出货持续放量，法人看好营收可望...[详细]

中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板，巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样，受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。现实总是如此残酷，在这一关系国家经济命脉的高科技产业，中国依旧没有什么话语权。2017年，中国集成电路进口额达到了2601.4亿美元，同比增长14.6%。有分析资料显示，在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域，中...[详细]

　　8月17日，红芯浏览器所属公司官方微信号推送了《红芯致歉信》。　　致歉信称，红芯在近期的融资宣传过程中，存在一定程度的夸大，给公众带来了误导，“这一点我们有不可推卸的责任，我们确实做错了，在此郑重地向大家道歉。”　　致歉信提到，红芯浏览器内核Redcore是基于国际通用的开源Chromium内核架构进行的改造和创新，这一点红芯前期宣传中没有明确提及，误导部分读者认为其从零开始研发...[详细]

为庆祝KEMET成立100周年，KEMET首席执行官WilliamM.LoweJr.与公司董事会，高级领导团队和主要业务合作伙伴一起，于美东时间2019年6月12日下午4点在纽约证券交易所敲响了TheClosingBell。此外，KEMET还开展了一系列展示活动，以庆祝公司的百年创新。KEMET经历了电子产业界百年变革，这实属不易，真空管和晶体管时代到集成电路时代，离不开K...[详细]

　与集成电路业从垂直整合制造(IDM)走向专业分工不同，近年来国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进，其特点是由光器件模块制造企业主导，逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。业内专家日前表示，这一趋势标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈，在光通信领域的核心竞争力将得到加强。　　专家介绍说，完整的光纤通信网络涵盖三大部分，即光纤光缆、光器件与光系统设备，其中光器件占全部产值的7...[详细]

据国外媒体报道，有爆料人士当地时间周一在社交媒体上表示，苹果公司在今年四季度将推出搭载升级版自研M系列芯片的MacPro，他们Mac产品线过渡到自研芯片的计划，届时就将完成。爆料人士还透露，MacPro搭载的M系列芯片，不会是M2，也不会是去年推出的M1Max，而是M1的升级版，较M1Max会有更多核心。除了MacPro，这一爆料人士还表示苹果可能推出一款配备高端芯片的iM...[详细]

1AD8517的主要特点 AD8517是AD公司生产的低电压放大器，它可在低至1.8V的电源电压下工作，由于它能在大多数普通电池的放电电压终止的情况下工作，所以这种放大器对于那些用电池供电的应用场合是很理想的。 AD8517在电源电压低于1.8V的情况下具有非凡的轨至轨输入和输出特性，在放大器的电源范围定到1.8V时，如果把共模电压定到1.8Vp-p，就能使输出摆到电源的上下轨迹上而不...[详细]

本次大会在南京召开，搭建了国际性、高层次智能制造合作交流平台，是对南京产业转型升级和争当江苏先进制造业排头兵的一次再动员再部署，提升南京在智能制造领域的城市地位，促进南京构建国家智能制造发展新高地！近年来，南京围绕提升智能制造装备创新能力和制造能力，积极组织实施装备领域科技重大专项、科研和产业化专项，启动机器人、3D打印等一批成长性新兴产业扶持专项工程，重点培育一批产业链完善、产业层次高、...[详细]

晶圆代工厂台积电董事会今天核淮1034.8亿元新台币（合约33.5亿美元）资本预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。另外的5.3亿元资本预算，台积电将用以支应明年上半年的资本化租赁资产。台积电指出，1029.5亿元新台币资本预算将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，与明年第1季研发资本预算及经常性资本预算。...[详细]

腾讯自研芯片研发进展，首度公开。在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。”具体来说，取得进展的三款芯片分别是：紫霄：针对AI计算沧海：用于视频处理玄灵：面向高性能网络紫霄AI推理芯片最...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装(TP)中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。目前，在先进制程推进越来越困难、成本也越来越高的背景之下，先进封装已日益成为头部晶圆代工厂争夺的焦点。3月2日，英特尔、台积电、三星等十大行业巨头还成立了Chiplet标准联盟“UCIe”。相对于英特尔和台积电来说，目前三星...[详细]

本周初，为期五天的第二届海峡论坛在福建省厦门市取得圆满成功。本届“海峡论坛”的共同主办单位有国务院台湾事务办公室、商务部、文化部、工信部、教育部、等十多个部委和福建省人民政府。Altium为第二届海峡论坛之“PCB板级电路设计大赛”提供产品及技术支持，旨在为培养电子行业的创新型专业人才提供最先进的技术和最好的平台。“我们非常高兴能够为本次大赛提供产品及技术支持，使两岸的青年电子工...[详细]