-
智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日首次将全线产品发展蓝图公诸于众，助力大众了解Altium公司对包括AltiumDesigner、AltiumVault、PCBWorks、CircuitStudio以及Circu...[详细]
-
电子网消息，(罗明/文)最近关于三星新一代旗舰机S9的新闻开始增加了不少，从最开始的外观保护套，再到今天的搭载骁龙845处理器版本的三星S9+跑分曝光，不难看出距离三星新一代旗舰机的发布日期不远了。图片来源：推特近日一款型号为三星SM-G965U1设备在GeekBench4上的曝光，从三星以往设备的命名看，应该是搭载6GBRAM的三星S9+了，GeenkBench4识别的芯片模组为...[详细]
-
2017年12月15日，由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积（AtomicLayerDeposition，ALD）设备进驻上海集成电路研发中心。北方华创微电子为国产高端装备在先进集成电路芯片生产线的应用再添新秀。ALD设备是先进集成电路制造工艺中必不可少的薄膜沉积设备，ALD工艺具有工艺温度低、薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点。在集成电路特征线宽发展到28...[详细]
-
电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness帮助中欧汽车技术中心(CEVT)大幅提高其先进的新一代车载网络的设计速度，并简化其设计流程。CEVT通过结合Mentor的Volcano®VSACOMDesigner网络设计工具与SystemiteAB的SystemWeaver信息管理工具，使用全自动流程取代耗时费力的手动任务，为终端解决方案的设计和...[详细]
-
去年底，汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足，今年年初PC市场处理器、显卡、内存即使疯狂涨价，也依然抢不到货。目前，全球正处于“芯片荒”时期，并且情况似乎仍无好转。日前，包括越南、马来西亚等国疫情形势恶化，极有可能加剧全球芯片短缺问题。据媒体报道，由于东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心，因此，中国小米、华为、韩国三星、苹果等均在越南有产业链布局。主要集中在...[详细]
-
面对大陆政府近期正视“人工智能”(AI)这个大题目，放在国家科技产业发展的规划蓝图上，希望大陆能在2030年前成为人工智能领域的全球领导者，大陆产、官、学界预订将狠砸1,500亿美元来扶植大陆人工智能本土产业链的企图心，已吸引不少台系IC设计公司目光，希望以大中华共荣圈的名义，来补强大陆现阶段仍是短板的半导体技术版块，其中，台系设计服务厂2017年已先一步接获大陆不少产、学界的超级电脑芯片订单，...[详细]
-
就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。走入智能...[详细]
-
经过艰苦的磋商谈判，中国光伏产业与欧盟委员会贸易救济调查机关，就中国输欧光伏产品贸易争端达成价格承诺。昨日，中国机电商会等5家行业组织发表联合声明称，成果体现了中方绝大多数企业意愿，使中国光伏产品可继续对欧盟出口，并保持合理市场份额。 中国机电产品进出口商会法务部负责人表示，目前参与谈判的中国国内90多家光伏企业正处于协议签署阶段，协议或于8月6日左右对外公布。 达成承诺是双...[详细]
-
ST发布了市场首个也是唯一的单封装集成600V栅极驱动器和两个加强版氮化镓（GaN）晶体管的MASTERGAN1。同类竞品只提供一颗GaN晶体管，而ST决定增加一颗GaN，实现半桥配置，并允许将MASTERGAN1用于新拓扑。在设计AC-DC变换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。新器件还将适用于其它常见的高能效和高端拓扑，例如，有源钳位反激或正激变换器，还解决了更高额定功率和图腾柱P...[详细]
-
电子网消息，11月16日，北京市海淀区两宗地块进入拍卖环节，两宗地块均只有两家竞买人参拍。最终，在竞自持环节中由于对手退出，紫光以76.2亿摘得西北旺镇混合用地，无需自持；京土整储挂(海)086号地块仅有紫光及旭辉+碧桂园+建工2家房企参与竞拍。正式拍卖后，紫光率先举牌69.95亿，而后旭辉+碧桂园+建工联合体与紫光交替举牌，最终在第15轮，紫光举牌76.2亿，进入竞自持环节。不过，经过1...[详细]
-
在5nm工艺代工上，三星是唯一能跟台积电掰手腕的，然而实际表现不尽如人意，高通使用三星5nm的骁龙888被人质疑翻车。最新消息称，高通不仅6nm订单给了台积电，明年的5nm芯片转向台积电了。 来自供应链消息人士@手机晶片达人的消息称，由于三星代工部门LSI坑队友，饱受缺货痛苦的高通将转单台积电，Q3季度6nm工艺的5G芯片就会大量流片，准备要跟联发科抢5G市场，小米、OPPO、vivo等客...[详细]
-
【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]
-
存储器制造厂旺宏与华邦电接单传捷报，两公司同步接获宏达电HTCVivePro订单。宏达电头戴式显示器HTCVivePro甫于4月全球出货，知名拆解网站iFixit已将HTCVivePro拆解。据iFixit拆解报告指出，骅讯的USB音效芯片与联发科旗下络达的影像讯号处理器，继获HTCVive采用，也获HTCVivePro采用。值得注意的是，旺宏与华邦电成功取代...[详细]
-
晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划...[详细]
-
中国上海，2013年4月17日讯––全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents公司今日发布了DesignSparkPCB的最新版本,该软件为屡获殊荣的专业原理图捕获和PCB布局工具。DesignSparkPCB第五版在这款免费的设计工具中整合了两个新增功能——在线规则检查与总线设计功...[详细]
电子工程世界
