HUBEI TKD ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD.
管理号：T1-I06
STANDARD SPECIFICATION
产品规格书
客户 Customer：
客户料号 Customer P/N NO.：
产品描述 Product Description：SX-2016
TKD 料号 TKD P/N. NO.：
40.000MHZ
15PF
±10PPM
SX20Y040000BF1T
客户批准 Customer Approval :
(请批准后回签一½ PLEASE RETURN A COPY WITH APPROVAL)
湖北泰晶电子科技股½有限公司
HUBEI TKD ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD.
随州泰华电子科技有限公司
SUIZHOU
TAIWARD
ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
批准
APPROVED
审核
CHECK
制½
DESIGNER
杨勇
金婷
周芮
0C:reV 32-2DR-WQ-HT :TMF
moc.dktzs.www
:LRU 6309057-2270：XAF，6109057-2270：LET SELAS
IEBUH，ENOZ TNEMPOLEVED CIMONOCE UOHZIUS，KRAP LAIRTSUDNI NEHZNEHS：DDA
园业工圳深区发开济经市州随省北湖：址地
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Rev
Date
HUBEI TKD ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD.
NO.
REVISION
RECORD
Description of Revision History
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0C:reV 32-2DR-WQ-HT :TMF
moc.dktzs.www
:LRU 6309057-2270：XAF，6109057-2270：LET SELAS
IEBUH，ENOZ TNEMPOLEVED CIMONOCE UOHZIUS，KRAP LAIRTSUDNI NEHZNEHS：DDA
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noitacilbuP weN
62-70-8102 00
HUBEI TKD ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD.
Spec Sheet Contents
NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Content
石英晶½参数规格 QUARTZ CRYSTAL UNIT SPECIFICATION
产品图纸 DIMENSIONS
印字内容 MARKING
内部结构 INSIDE STRUCTURE
等效电路图 EQUIVALENT CIRCUIT
包装 PACKING
回流焊温度曲线 REFLOW PROFILES
可靠性试验 RELIABILITY SPECIFICATIOND
工艺流程图 FLOW CHART
有害物质含量声明 HARMFUL SUBSTANCE CONTENT STATEMENT
Page
4-5
6
6
7
7
8
9
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12
13
0C:reV 32-2DR-WQ-HT :TMF
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:LRU 6309057-2270：XAF，6109057-2270：LET SELAS
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1. 石英晶½参数规格 QUARTZ CRYSTAL UNIT SPECIFICATION
※描述 Description
※产品型别 Product Type
※水晶切割模式 Crystal cutting type
※测量设备 Measure equipment
※电气特性 Electrical Characteristics
项目
Item
1
2
3
4
5
6
7
8
一般频率
Nominal Frequency
振荡模式
Oscillation Mode
负½½电容
Load Capacitance
频率公差
Frequency Tolerance
等效串联电阻
Equivalent Series
Resistance
驱动功率
Drive Level
频率稳定度
Frequency Stability
代码
Symb
ol
F0
-
CL
-
ESR
DL
TC
-
-
-
-
C0
-10
-
-
-10
-20
-40
-3
500
-
：Quartz Crystal
：SX-2016
：AT-CUT
：S&A 250B
电气特性规格
Electrical Specification
下限
中心
上限
单½
Min.
Typ.
Max.
Units
40.000000
Fundamental
15
-
-
-
-
-
-
-
-
-
10
40
100
10
75
85
3
-
3
MHz
-
pF
ppm
Ω
μW
ppm
℃
℃
ppm
MΩ
pF
备注
Notes
At 25℃±3℃
Over Operating
Temp.Range(Ref.to
25℃)
动½温度
Operating Temperature
储存温度
9
Storage Temperature
年老化率
10
Aging
绝缘阻抗
11
Insulation Resistance
并联电容
12
Shunt Capacitance
Per Year
At DC 100V
0C:reV 32-2DR-WQ-HT :TMF
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:LRU 6309057-2270：XAF，6109057-2270：LET SELAS
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备注 Notes:
1.超音波清洗 Ultrasonic cleaning
一般的清洁液或超声波清洗方法可以用来清洗我们的产品。½是，在某些情况下，超声
波清洗机在我们产品的振荡频率上会产生共振，
从而½器件的电气特性恶化，
甚至损坏器件的
整½结构。
因此，
建议超音波清洗前进行验证测试。
General cleaning solutions or ultrasonic
cleaning method may be used to clean our products. However, under certain circumstances,
ultrasonic cleaning machine could generate resonance at the oscillaton frequency of
our products and thus deteriorate the electrical characteristics in devices, and even
damage the overall structure of devices. Therefore, verification test is recommended
before cleaning.
2.超音波焊接 Ultrasonic welding
避免½用超声波焊接进行安装和加工，这种方法有可½½晶½产品内部产生过大的振动
扩散，
成为特性退化而不振动的原因。
Avoid mounting and processing by Ultrasonic welding
this method has a possibility of an excessive vibration spreading inside the crystal
products and becoming the cause of characteristic deterioration and not oscillating.
3.储存温度说明 Storage temperature description
储存温度仅适用于产品，而包装材料储存温度 5℃~40℃。Storage Temperature is only
for the product itself,the temperature for the packing material is 5℃~40℃.
4.手工焊建议条件 Recommended conditions for manual welding
温度：350±10℃,时间：3
秒
Max ,次数：2
次
Max .Temperature: 350 ± 10 ℃,Time:
3 sec max,Re-solder times: twice max.
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