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Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]
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奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]
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俄罗斯卫星网报道，俄罗斯托木斯克国立大学新闻处发布消息称，该学校学者开始从气相有机分子中制出半导体。为了制造半导体，研究人员使用可制造超细薄膜的设备，薄膜的厚度是人类头发的五千分之一。消息中称，研制出的半导体可以用于制造分子纳米电子设备。据学者称，新技术可以形成分子间非常牢固的联系，这将显著延长技术仪器的寿命。此外，能量消耗将显著减少，并且处理速度也将提高数倍。新的半导体还将比...[详细]
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Molex推出全新射频产品线BNC射频连接器与组件。Molex这款针对先进8K高速、高清晰度电视(HDTV)、视讯设备以及相机制造商所设计的创新产品，具有高于SMPTE2082-1标准的回波损耗性能，在将来拓展带宽的过程中，不再需要变更连接器硬件。Molex产品经理KerrieChen表示，该公司十分关注客户的意见，并且改善了8K视讯设备的性能。越来越多的广播业者，尤其是那些现场...[详细]
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日前消息人士透露，证监会开启窗口指导，集成电路企业上市模式或将开启准注册制模式：公司治理没有问题，财务不造假，企业三年盈利门槛降为2000万元，免于排队，即报即批。在此之前，集成电路行业虽然涌入天量资金，但上市之路并未完全打通。譬如，在国家集成电路产业基金启动以来的三年内，没有一个半导体海外回归项目实现上市。今年年初，华山资本创始合伙人陈大同发表演讲称，国家集成电路产业基金对半导体产业的推...[详细]
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备受业界关注的日本东芝(Toshiba)出售半导体事业案，传闻吸引来自美国、南韩、中国大陆、台湾等多路人马参与竞标，前外资分析师陆行之先前曾提出3大理由，认为鸿海等台厂出线机会最大。但另有产业专家研判，东芝释股案最后应是“美、中大战抢日亲”局面。东芝是全球第2大储存型快闪记忆体(NANDFlash)供应商，市占率约20%，仅次于三星(Samsung)。由于NANDFlash应用层面包括...[详细]
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YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]
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电子制造和半导体封装精密电子清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON，宣布将于2022年2月24日出席重庆电子行业智能制造年会暨第75届CEIA中国电子智能制造高峰论坛重庆站。ZESTRON将面向西部地区行业客户带去前沿的封装清洗解决方案并发表相关主题演讲。此次会上，ZESTRON将展示一款专门研制用于封装行业除助焊剂的水基型清洗剂ATRON®AP125A。ATRON®...[详细]
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9月8日消息，台积电今日发布公告，8月营收约1886.9亿元新台币（IT之家备注：当前约432.1亿元人民币），环比增长6.2%，同比下降13.5%。2023年1月至8月，台积电营收总计为13557.8亿元新台币（当前约3104.74亿元人民币），较2022年同期减少5.2%。这一数据下降与今年芯片出货较弱脱不开关系，根据TrendForce...[详细]
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美国芯片大厂Marvell周四于美股盘后公布2018会计年度第四季财报，营收为6.15亿美元，较去年同期成长8.7%；净利达4900万美元，或相当于每股盈余（EPS）0.1美元，优于去年同期每股亏0.16美元。经调整后，Marvell2018年第四财季的EPS为0.32美元，毛利率从57.8%进步至62.3%。FactSet调查称，分析师原预期营收6.11亿美元，EPS为0.31美元...[详细]
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联发科法说会未演先轰动，受惠于非苹阵营手机需求复甦，中低端手机需求强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数季增，业界预期下周27日法说会可望释出佳音。联发科营运渐入佳境，去年推出低成本架构HelioP23芯片后，营运逐渐转佳，营收及毛利率逐渐回升，紧接着今年上半年主打P60芯片又陆续传出捷报，陆续获得OPPO、魅族大单，联发科先前誓言抢回失去市场份额目标达成。另外，海外市场也有不错进展...[详细]
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电子网消息（文／马亚普），2017年10月23-24日，以“中国芯新动能”为主题的2017中国集成电路产业促进大会正式召开。大会揭晓了2017中国芯评选结果。锐迪科RDA5836荣获2017年“中国芯”最具潜质产品。近年来，中国芯评选出一批创新性的产品和企业，带来的示范效应和导向作用显著，得到了业界高度认同。据中国芯评选秘书处统计，2017中国芯评选共征集到来自93...[详细]
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StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]
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前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520CPU架构，这是今年及明年ARM处理器的主力，高通下一代旗舰骁龙8G4也会继续用X4超大核，并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本，有三星及台积电两家同时代工，都是3nm工艺，但细节不同。正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺成本更低一些，也是高通、AM...[详细]
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在疫情笼罩的春节假期期间，全社会都按下了“暂停键”，而如今，随着复工时间的相继确定，部分城市开始全面复苏。然而在疫情的冲击下，半导体生产制造业也受到波及，工厂停工导致了供应链紧张，供货量无法达到平常水平。而瑞萨电子作为疫情之下的代表性企业之一，始终积极应对疫情带来的负面影响，通过一系列合理有效的防护措施，竭尽全力地保证员工的安全健康、客户的合理利益，让复工生产变得更加合理有序。瑞萨电子敢于“逆行...[详细]
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