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“我们认为衰退已经结束了；”在本月上旬于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(IndustryStrategySymposium，ISS)上，来自杜邦(DuPont)的资深经济学者RobertFry如是说，但却不认为2010年产业将出现V型复苏，情况将稍有不同。 Fry指出，真正的复苏曲线形状应该是像运动品牌NIKE的商标；至于另一位来自IHSGlobalInsight预测...[详细]
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在中国大陆小批量分销这样一个竞争激烈的市场，想要保持地位，必须不断地前进和持续投资。今年4月份，RS在上海成立的新分拨中心瞬时将其大陆库存扩大到竞争对手的3.5倍，达13.5万种；上海建立首家RSComponents亚太区行业标准封装中心；为全国200多个主要城市提供次日送达服务----RS中国区销售经理郑梁罗列了这样一组漂亮的数字。作为小批量分销商的RS，在硬件上应该可以为中国的工程师们...[详细]
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根据TrendForce绿能研究（EnergyTrend）最新太阳能报价，7月底随着大厂陆续岁修以及中国多晶硅龙头厂突发的产线检修，多晶硅供应瞬间吃紧，现货价格在两周内暴涨20%。虽然预期多晶硅短缺的状况在9月有望因“201行情”需求减弱而获得缓解，但由于第三季仍有大厂安排年度岁修，整体供应能力仍将维持在低库存水平，因此多晶硅价格即使在9月回落，也不会低于人民币135元/公...[详细]
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专为半导体和相关产业提供制程控制及成品率管理解决方案的供应商KLA-Tencor公司推出了他们最新一代的PROLITH光刻模拟软件。PROLITHX3.1让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且极具成本效益地解决EUV和两次图像合成光刻(DPL)制程中的挑战性问题，包括线边粗糙度(LER)和图形成像问题。使用PROLITHX3.1光刻软件能够简...[详细]
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联电(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON台湾展会期间发表3DIC技术趋势与进展。联电企业行销总监黄克勤表示，联电克服开发初期制程问题，今年年底3DIC将进行产品级封装与测试。
他说明了联电在3DIC方面的最新进展。
联电3DIC是以Via-middle制程为基础，从今年初开始进行TSV制程最佳化，预计今年底进行产品级的封装与测试以及可靠性评估。...[详细]
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江丰电子10月24日在投资者互动平台表示，溅射靶材是AMOLED面板生产中的关键原材料之一。目前，我国AMOLED面板的生产还处于初始阶段，公司正密切关注这一行业的发展，并开始与行业内龙头企业合作开展溅射靶材的国产化工作。公司所生产的用于G8.5代、G6代液晶面板的超高纯铝溅射靶材等产品已开始取代进口，大批量供货给国内液晶面板的龙头企业。...[详细]
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编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而，一个令人费解的问题是，英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资，不仅继续为自己制造芯片，还开放代工业务为其他公司代工芯片？对于英特尔而言，这并非首次尝试芯片代工模式，但之前的两次尝试均以失败告终，这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是，在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动（IFSDirectConnect...[详细]
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继英特尔推动其首次公开募股后，Mobileye现已在纳斯达克成功上市，股票代码为“MBLY”Mobileye首席执行官AmnonShashua教授与员工敲响纳斯达克开市钟，庆祝Mobileye重返美国股市，交易代码为“MBLY”.Credit:PhotographycourtesyofNasdaq,Inc.Mobileye今日开始在纳斯达克股票交易市场挂牌上市...[详细]
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21世纪经济报道本报记者姚瑶上海报道导读历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。这被日媒视作日本半导体产业衰败的另一标志性事件。日本半导体业曾有过黄金时代，曾在世界范围内具有举足轻重的地位，这令人唏嘘的兴衰背后，究竟发生了什么？历时8个多月的东芝半导体出售案终于尘埃落定。6月1日，东芝宣布，已完成出售旗下半导体公司（TMC）的交易，售予贝恩资本牵...[详细]
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据eeworld网报道，RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司宣布推出单片100瓦功率限幅器UltraCMOS®PE45361。作为派更半导体公司功率限幅器系列产品的新一代成员，PE45361建立在备受好评的50瓦UltraCMOS功率限幅器取得极大成功的基础之上，并添加了更高的脉冲功率处理能力、更低的限幅阈值及正向阈值控制功能。Ul...[详细]
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台积电董事长张忠谋昨天表示，2011年全球半导体产业产值将成长5％，但台积电明年的营收及获利，可望成长10％，不仅超越产业平均值，也可望再创历史新高。张忠谋表示，今年的半导体产业产值可望成长3成，台积电的营收及获利则可望成长4成，优于产业水平。虽然市场担心明年半导体产业成长速度趋缓，在今年各厂扩充产能的情况下，市况恐不妙。但张忠谋认为，现在客户还是在排队，明年台积电不会有供过于求...[详细]
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时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏，业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面，表达对产能供给情况的关切。此外，外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生，业者则认...[详细]
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翻译自——newelectronics摩尔定律已经不能用了吗?其实这取决于哪一方面。斯坦福大学电气工程教授PhilipWong与来自麻省理工学院、台积电、加州大学伯克利分校的研究所的同事一起，写了一篇关于硅尺度化进展的论文。文中指出，技术人员不应该仅仅关注晶体管间距的缩放面积，而应该关注每个连续节点的有效密度。看看其他因素，芯片制造业正在回归基本。在1975年国际电子设...[详细]
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“芯片或集成电路产业是信息技术产业的核心，是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，近年来，中国芯片产业每年进口额远超石油，高达2000亿美元以上，高度依赖进口。”全国人大代表、中色(宁夏)东方集团有限公司西材院党委委员、铍材研究所党支部书记、所长王东新在接受记者采访时谈到我国芯片进口问题滔滔不绝。“物理气相沉积(PVD)是半导体芯片生产过程中最关键的工艺之一，溅射靶材作为半导体芯片生产工...[详细]
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陷入困境的德国芯片厂商英飞凌（Infineon）已宣布该公司开始从纽约交易所（NewYorkStockExchange）退市,并将法兰克福交易所（Frankfurtstockexchange）定为其主要交易市场。根据英飞凌的新闻稿，该公司已经就从纽交所自愿撤出其美国存托股份（ADS）一事提出了申请。整个退市计划在2009年4月24日生效。此外，该公司还计划尽快注销登记并...[详细]
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