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据国外媒体报道，NEC、东芝、松下、富士通、佳能、日立和瑞萨正在联合开发一款处理器芯片。新型芯片依靠太阳能运行，能够根据负载调整能耗。 根据他们的计划，新型芯片能够存储电能，在电源被切断时可以继续运行。 目前，他们已经开发出了原型芯片。与标准的处理器相比，原型芯片可节能30%。但他们表示，他们将能够达到目标，并在2012年推出产品。...[详细]
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电子网消息，韩国半导体产业看似风光，虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高，但在此同时，主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年，形成强烈对比。韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的十五大无厂IC设计商中，有十家上半年营业利润呈现衰退，每十家有五家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动IC设计业者上半...[详细]
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近日，小米、魅族、乐视等多家手机厂商相继宣布为其手机产品调价，涨幅从几十元到近千元不等。其中，华为最近推出的P10手机与前代机型P9相比涨了近千元。 而在此期间，存储芯片也迎来了一波“涨价潮”。根据研调机构WSTS及ICInsight统计，今年第1季DRAM（动态随机存储器）报价较去年第4季上涨26%，更较去年同期成长45%，至于NANDFlash（资料储存型闪存）报价首季报价季...[详细]
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中芯国际遭多间大行唱淡，现价跌幅扩至8.01%，报8.38元； 大和指，中芯第二季营运指标悲观，公司预计第二季收入按季下跌3%至6%，低于该行早前按季上升8%的预测。将目标由11.85元下调至10.4元，维持‘优于大市’评级。 瑞信认为，中芯短期利好的催化剂有限，目标由10.5元下调至10.2港元，维持‘中性’评级。 高盛亦将目标由9.1元降至8.4元，予‘沽售’评级。...[详细]
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6月27日消息，据台湾媒体报道，台湾IC设计业者有望因新品上市量产、旧品旺季效应及芯片市占率成长的三大利好因素，3Q营收季增率预计达两位数百分比增长，率先走出景气迷雾。虽然2016年全球经济及产业景气仍然混沌不明，但会慢慢变好的共识，却一再被产业大老所提及，而虽然全球PC、NB及平板电脑市场需求仍看衰，智能型手机年增率也将仅剩个位数百分点，但穿戴装置、游戏机、车用电子、虚拟实境(VR...[详细]
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构建具有一定功能和结构的柔性电子器件，为人类未来的生活提供了多种可能，例如：可穿戴的电子产品，植入式芯片，感应皮肤，柔性机器人等。伴随着对于发光材料的研究不断深入，这些富于创造力的产品，正在逐步从实验室走向人们的生活。比如，含有发光元素的服饰，通过光学信号构建的探测器，植入人体之后能够通过光信号释放药物，参与神经信号传递的芯片等。早期的研究，主要是采用丝网印刷技术，实现了交流电柔性发光材料的...[详细]
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据外媒报道，三星电子21日通过公司内联网公告称，三星不会进军电动汽车、无人驾驶汽车市场，也没有并购整车企业的计划。 公开消息，本月初，三星电子宣布将在未来3年内新增投资180万亿韩元(约合人民币1万亿元)，集中投入人工智能、5G、生物技术、汽车零部件这四大新兴产业。基于此，部分媒体和业内人士猜测，三星可能会再次试水整车市场。 为何是“再”试水? 为什么说是再次试水整车市场?也许有...[详细]
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电子网消息，台积电预计十月23日扩大举办三十周年庆，据了解，苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造重大成就，也象征双方合作关系紧密，粉碎稍早三星放话将分食苹果下世代Ａ12处理器订单传言。这是库克2011年接任苹果CEO以来，首度赴台。台积电预计在台北君悦饭店举行卅周年庆，除库克之外，包含NVidia创办人兼CEO黄仁勋、高通CEO莫伦科夫等八位半导体重量级人士都将亲自站台...[详细]
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Globalfoundries(GF)与ARM控股公司15日将在巴塞隆纳揭幕的行动世界会议（MWC）公布芯片结盟的详细计划，以便在移动电话及其他装置市场迎战芯片业龙头英特尔公司。这两家公司说，ARM的芯片设计结合Globalfoundries的新一代制程技术，可制造出运算效能比现有行动芯片高出40%的芯片，不仅可减少30%耗电量，还可使待机时间延长一倍。ARM与Glob...[详细]
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5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》（EuropeanChipsAct）于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。2022年以来，包括美国、欧洲、日本和韩国在内的发达经济体，均大举“加码”本土半导体产业。美国于2022年通过《芯片与科学法案》，整体涉及金...[详细]
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导读：泰克科技的精准测试确保手机3D人脸识别技术的商用安全性，点亮未来科技。在库克口中被描述为“定义未来智能手机形态”的新款旗舰机iPhoneX，开创技术先河，采用3D人脸识别FaceID，即将颠覆智能手机用户的使用体验。泰克科技全程参与FaceID技术的量产测试，为这个耀眼的未来科技实现商用化提供了坚实而精准的合作支持。那么，这两个高科技公司究竟擦出了什么火花呢？iPho...[详细]
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【新竹讯】力旺电子2022年再度荣获台积电开放创新平台OIP年度合作伙伴奖，成为嵌入式内存IP的获奖者。年度OIP合作伙伴奖旨在表彰如力旺电子等台积电开放创新平台(OIP)生态系统合作伙伴，在过去一年中在新一代系统单芯片(SoC)和3DIC设计支持方面的卓越表现。迄今为止，力旺电子已布建约700个硅智财IP在台积电的技术平台上。其中，安全OTP解决方...[详细]
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2012年10月8日讯，Power.org作为开创、开发和推进PowerArchitecture®技术的开放的合作组织，今日宣布即将迎来第四届PowerArchitecture®周年大会，会议定于2012年10月25日在中国上海召开。本届PowerArchitecture®亚洲周年大会旨在庆祝PowerArchitectureInnovation21周年，并阐述该技术的未来前景和...[详细]
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电容器是电子系统中十分重要的储能单元，是电子应用中不可或缺的一部分。因此，电容器相关知识是成为一名工程师的基础。如果有一家电容器行业的龙头企业，能从科普的角度，将电容器基础知识分享个工程师，甚至是普通民众，这会是推动电容器行业前进的善举。幸运的是，尼吉康（nichicon）就做了这件事。尼吉康美国公司制作了一系列电容器基础系列短片《电容器博士》。内容包括电容器诱电体、电容器基础、电容...[详细]
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全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]
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