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加州费利蒙市2011年9月27日讯——CrossingAutomation,Inc.(www.crossinginc.com)是顶尖的半导体工厂和工具自动化产品设计厂商和制造商，当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司今天推出450mm分类机，即Spartan™450。同时，公司宣布接到了另一顶尖半导体制造商的新型分类机订单。此平台计划于2012年第一...[详细]
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如果你经常去电子相关展会的话，你会发现取代原厂的是，越来越多的销售代理公司参展，其中特别的是，随着电子商务的发展，小批量分销商变得愈发活跃。去年科通芯城上市，中电集团成立元器件电商平台中电港，武汉力源联合深圳市东方富海共同参股小批量电商云汉芯城，给国内小批量市场玩家带来了信心。笔者在2009年曾经写过一篇小批量分销商的体验，元器件小批量网购体验：B2C有待改善，在当时只有几家跨国小...[详细]
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eXceptionEMS的销售经理ClaireMackay对半导体企业和他们的PCB供应商在智能设备缩小化的竞争中要面临的关键问题做了一个总结。尽管近几年收入增长发展缓慢，主要是由于经济形势的不确定性，但是对于半导体行业情形似乎有所好转，行业分析公司Gartner最近预测今年同2012年相比，收入会有4.5%的增长。然而，半导体公司和他们的客户在激烈的竞争降低售价会让利润率继续被压低。...[详细]
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本网讯(记者张敛通讯员刘健)随着海外工程师大会期间液晶高分子树脂材料(LCP)产业化项目、硅光集成芯片项目以及RealSilicon半导体芯片项目的签约落户，北仑“智能制造”再添“生力军”。 作为宁波市重要的现代制造业基地，我区近年来努力培育、推动战略性新兴产业发展，机器人、新材料、电子信息等产业加速集聚，智能制造产业链日趋完善。目前，已形成以海天精工、海天驱动、安信数控...[详细]
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4月24日消息，德州仪器今日公布了截止3月31日的2014年第一季度财务报告。报告显示，公司该季营收29.8亿美元，同比增长3%；净利润4.87亿美元，同比增长35%；合摊薄后每股收益0.44美元，同比增长38%。第一季度财务数据摘要：·营收为29.83亿美元，去年同期为28.85亿美元，同比增长3%。·运营利润为6.90亿美元，去年同期为3.95亿美元，同比增长75%。...[详细]
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电子网消息，高通和微软公司今日宣布，全球领先的移动运营商将开始支持始终连接的PC品类，在先进的LTE无线网络中，为消费者提供便捷、经济的连接数据套餐。一些国家/地区的部分运营商还将在其自营零售渠道中销售始终连接的PC。华硕、惠普和联想所推出的三款搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新Windows10设备，将利用移动运营商的极速LTE网络，随时随地支持移动计算。 Qualcomm...[详细]
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Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM®处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构...[详细]
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在光刻胶领域，日本是全球的领先厂商，尤其是在EUV光刻胶方面，他们的市场占比更是高达90%，然而他们似乎并没有放慢脚步。据《日经新闻》日前报导，富士胶片控股公司和住友化学将最早在2021年开始提供用于下一代芯片制造的材料，这将有助于智能手机和其他设备向更小、更节能等趋势发展。报道进一步指出，富士胶片正投资45亿日元（4,260万美元），在东京西南部的静冈县生产工厂配备设备，最早将于明...[详细]
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eeworld网消息，2017年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，该方案对电池包进行实时监控，保证电池性能，降低电动汽车运行成本。新能源汽车爆发，全球动力电池占比在持续上升。近年来，全球新能源汽车的发展日益引起重视，各国政府都在加强新能源汽车的推广。2015年全球动力电池...[详细]
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摘要：介绍如何用PowerPC860（MPC860）进行FPGA（Xilinx的Virtex-II系列）的配置；给出进行FPGA配置所需的详细时序图和原理图。本配置基本原理对其它FPGA的配置也适用。
关键词：PowerPC860FPGAXilinx
1概述
MPC860是基于PowerPC结构的通信控制器。它不仅是集成的微处理器，而且将很多...[详细]
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世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星，三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单，预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。6月7日韩媒报道，三星电子的晶圆代工事业部将从今年底开始给高通下一代SnapDragon芯片（暂定名称SnapDragon865）进行代工，采用EUV曝光设备和7纳米生产工艺，目前高通正在按照三星的工艺进行芯片设计的最后阶段工作。...[详细]
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中国科学院微电子研究所所长叶甜春。新华网周靖杰摄新华网北京1月24日电（记者陈听雨）近日，中科院微电子所的“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得了2017年国家技术发明二等奖。十九大报告提出，“创新是引领发展的第一动力”，“支持传统产业优化升级”。1月22日，该项目第一完成人、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受新华网记者独家专访时表示，我国集成电路产业，要走技术+模...[详细]
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一场持续了六年多的官司再度搅动了当今的半导体市场。台积电发言人曾晋皓11月4日向台湾媒体宣称，该公司控告中芯国际侵犯专利并盗用商业机密一案于前一日胜诉。台积电将于稍后决定向中芯国际的索赔金额。不过，有关赔偿金的说法却不胫而走。有媒体报道称，败诉的中芯国际将有可能向台积电支付10亿美元的赔偿。对此，中芯国际某不愿具名的高管在接受C114独家专访时表示：“这个数字并不可靠，并不是法院...[详细]
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张忠谋身价远低于其他科技公司创办人。（彭博信息）台积电董事长张忠谋上周五接受彭博专访，细说他早年投入晶圆代工的过程、他对产业的贡献，并强调台积电扩张仍将以台湾为主。据彭博报导，1984年，张忠谋在纽约担任通用器材（GeneralInstrument）总裁时，一位创业家朋友想募资5000万美元设厂生产芯片。这笔钱在当时不算小数目，张忠谋便请对方拟好书面提案再来。但对方后来不再...[详细]
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10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]
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