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TDF8591TH/N1TJ

音频放大器 2 x 100 W SE (4 Ohm) or 1 x 310 W BTL (4 Ohm) class-D amplifier

器件类别：模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称：NXP(恩智浦)

厂商官网：https://www.nxp.com

器件标准：

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参数
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
NXP Semiconductor
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
SOIC
包装说明
PLASTIC, SOT566-3, HSOP-24
针数
24
制造商包装代码
SOT566-3
Reach Compliance Code
compliant
标称带宽
20 kHz
商用集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
增益
32 dB
谐波失真
10%
JESD-30 代码
R-PDSO-G24
长度
15.9 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
2
功能数量
1
端子数量
24
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出功率
310 W
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
座面最大高度
3.5 mm
最大供电电压 (Vsup)
29 V
最小供电电压 (Vsup)
14 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
11 mm
Base Number Matches
1
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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