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中国，2018年2月26日–横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频功率放大器以及商用和工业...[详细]

嵌入式CPUIP供应商晶心科去年顺利转盈，不过首季业绩下滑，可能又将陷入亏损，需待第2季再起。业界估计，该公司今年权利金收入有机会成长超过三成，授权金等收入也可能增长，整体业绩增幅可能在一至三成。晶心科去年业绩大增近四成，并顺利转亏为盈。今年第1季合并营收则为3,468.1万元，年减超过五成。晶心科总经理林志明指出，首季有部分授权金签约递延，至于权利金相关表现则符合预期。针对...[详细]

电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)今天发布一款14位2.6GSPS双通道模数转换器AD9689，具备出色的速度和线性度，支持IF/RF采样。AD9689模数转换器每通道功耗为1.55W，仅为市场上同类解决方案的一半，进一步提高了对很多目标设计情形的支持能力。除了高性能AD9689之外，ADI还推出了两款相关转换器：双通道14位1300/625MSPS器...[详细]

8月29日消息，英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议HotChips2023上表示，将于明年推出一款新型数据中心芯片“SierraForest”，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%，这是该公司首次披露此类数据。数据中心是互联网和在线服务的动力源，它们消耗了大量的电力，科技公司正面临着保持或减少能源使用量的压力，这促使芯片公司专注于如...[详细]

相较于MCU+模拟的离散式解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于新创公司来说，想要开发基于Cortex-M0核心的SoC基本是不可能的；而现在，事情变得简单多了…在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智慧，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的S...[详细]

非晶硅、多晶硅与结晶硅的不同之处在于原子晶格的结构，组织性越高、性能也越高；至于具备完美晶格的磊晶硅(epitaxialsilicon)则是高阶芯片所需，到目前为止有机半导体元件还无法达到其性能水平。美国能源部所属橡树岭国家实验室(OakRidgeNationalLaboratory)的研究人员最近宣布，已成功在聚合物上生成磊晶，意味着未来有可能实现在速度上媲美硅芯片、但...[详细]

本土IC公司的机遇在哪，何时到来？中国成为半导体大国需要做什么，面临哪些挑战？全球半导体09年开始恢复，中国何时恢复？日前，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行，邀请到的众位业内专家针对行业热点问题进行了探讨和解答。中国IC公司的机遇环球资源资深分析师孙昌旭女士认为中国IC公司的最佳的时机已到来，随着市场发展，欧美日韩I...[详细]

联发科日前宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技（Zelustek）。这是继晨星半导体（Mstar）、立琦科技（Richtek）、创发信息科技（Econet）、络达科技（AirohA）、亦力科技（ILITEK）、以及擎发通讯科技（Nephos）之后，联发科技集团全资控股的第七家成员企业，旨在为中小型智能硬件企业及创客提供产品化一站式服务。资料显示，芯发科技位于在杭州云栖小镇注册成立，依托联发科技...[详细]

3月21日，人机界面解决方案开发商Synaptics宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器系列是全球首款可大规模量产的...[详细]

　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示，2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7。328亿美元，订单出货比(Book-to-BillRatio，B/BRatio)为1。17。　　该报告指出，北美半导体设备厂商九月份的三个月平均全球订单预估金额为7。328亿美元，较八月最终的6。145亿美元回升大幅回升19。3%，也比20...[详细]

　　台积电首席技术官JackSun日前在德国德累斯顿召开的InternationalElectronicsForum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。　　尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。　　“我相信450mm晶圆将最终实现，但没有哪个公司可以单独承担开发费用，这是整个生态的问题，需要设备商、芯片商、客户和...[详细]

在承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后，ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。ARM公司首席执行官SimonSegars在近日接受采访时表示：“现实情况是，可能还有其他一些东西，比如多年来一直被认为是安全的。”“如果一个人的思维被扭曲到思考安全威胁的程度，他可能会找到其他方法来利用那些原本被认为是完全安全的系统。”今年1月初，有消息称，最新发现的大多数现代处理器的漏洞可能会让你的电...[详细]

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总...[详细]

自从AlphaGo战胜李世石以来，AI成为了业界关注的热点，AI也被认为是第四次工业革命重要部分。在过去的五年，AI研究取得了巨大突破，图片和语音的识别准确度从过去的75%左右迅速提升到97%，能力超越了人类的平均水平。越来越多的人开始了解AI，越来越多的企业投身到AI的研发。其中值得一提的便是华为，华为早在2017年便发布了业界首款AI手机芯片麒麟970，麒麟970可为华为推出的旗舰机型...[详细]

别为了那些悲观的市场消息而灰心丧志！尽管负面新闻不断，半导体产业不能停滞不前；在日前于美国硅谷举行的DesignCon技术研讨会上，Altera的研发资深副总裁MishaBurich即表示：“在经济低迷时期，我们更要创新。”　　“半导体革命仍然活力十足且表现良好。”在DesignCon发表专题演说的英特尔(Intel)院士暨技术策略总监PaoloGargini并列出了三种可推动创新...[详细]