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SEMI更新了WorldFabForecast，新数据显示，随着旧产能持续关闭，明年在线晶圆厂产能将较2008年后半年发生一些变化。新上线产能相对较少，一些业界高管和分析师开始预警如果全球经济反弹，明年芯片产能可能出现短缺的状况。ICInsights总裁BillMcClean指出，一些PC供应商开始担心DRAM短缺。 在近期SEMIAustin经济展望早餐会上，McCle...[详细]
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日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出ThermaWickÔTHJP系列表面贴装热跳线芯片电阻。VishayDale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170W/m°K，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些...[详细]
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博通(BroadcomLtd.,AVGO)向高通公司(QualcommInc.,QCOM)主动发出1,050亿美元的收购提议，堪称芯片行业迄今最大胆的一次押注。博通笃信，在这个技术巨变的时代，规模就是实力。这将是科技行业有史以来规模最大的一次收购。高通一年来连连受挫，陷入困境，首席执行长HockTan希望趁此机会将其一举拿下。在蜂窝通信日益成为计算核心之际，这也是对高通无线芯片及...[详细]
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恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）今日宣布，GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件（SE）和近距离无线通信（NFC）解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive3和Forerunner645Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的LoaderSe...[详细]
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摘要：MAX1400是美国MAXIM公司推出的一种基于∑-△A/D转换技术的高精度单征数据采集系统芯片。文中介绍了它的工作原理、内部结构及编程要点，并给出了MAX1400应用在压力变送器中的一种典型应用电路。
关键词：数据采集系统 A/D转换 ∑-△A/DC MAX1400
传统的数据采集系统大多采用Nyquist率ADC（积分型、逐次比较型、闪烁型等...[详细]
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韩国半导体大厂SK海力士(SKHynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元（约395万美元）的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOSSensor商机！ SK海力士(SKHynix)与三星电...[详细]
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中国证券网讯据中国通信网援引讯石光通讯消息，球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产...[详细]
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格芯今天宣布，公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]
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三星电子(SamsungElectronicsCo.)与IBMCorp.携手合作，朝7奈米先进制程跨进了一大步！华尔街日报、ZDNet等多家外电报导，IBM研究实验室(IBMResearch)9日宣布，IBM与伙伴格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)、三星和纽约州立大学奈米理工学院终于突破重大瓶颈、共同打造出全球首颗7奈米晶片原型，进度超越英特尔(In...[详细]
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eeworld网晚间报道：英特尔瞄准人工智能已是显而易见的事情了，毕竟错过移动市场加上PC市场日渐不给力，找寻有活力、有潜力的新兴市场实属情理之中的事情。但作为半导体IDM巨头，英特尔也没有落下制程工艺推进的事业，虽然目前看起来台积电、三星的制程更为领先，已经可以量产10nm，但别忘了去年夏天曾爆出过的半导体制造巨头间的制程并不对等这一情况。各大巨头制程PK，Intel更胜一筹英特尔...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月18日晚间消息，英特尔今日证实，公司之前针对“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两处漏洞所发布的补丁程序，不仅能导致基于四代和五代酷睿处理器的系统频繁重启，同时也影响最新的六代和七代酷睿处理器系统。 本月初，安全研究人员发现了两个芯片组漏洞，分别为“熔断”和“幽灵”，允许黑客在计算机、手机和云服务器等多种设备上盗取密码或密钥。随后，英特尔发...[详细]
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电子报道：由中华人民共和国工业与信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的国际化合物半导体产业技术论坛，将于6月23日在西安举办。此次论坛将邀请国际、国内知名学界和业界专家，面向化合物半导体方向领域，包括材料制造，晶圆生长，芯片设计、制造...[详细]
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意法半导体公布20-F表格年报2023年3月2日，中国-服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了截至2022年12月31日的20-F表格年度报告，并已将其提交美国证券交易委员会(SEC)备案。公司按照美国GAAP会计原则编制的20-F表格年报和审计过的完整财务报表可在...[详细]
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光刻机是半导体制造中的核心设备之一，EUV光刻机全球也只有ASML公司能够研发、生产，但它的技术限制也很多，俄罗斯计划开发全新的EUV光刻机，使用的是X射线技术，不需要光掩模就能生产芯片。光刻机的架构及技术很复杂，不过决定光刻机分辨率的主要因素就是三点，分别是常数K、光源波长及物镜的数值孔径，波长越短，分辨率就越高，现在的EUV光刻机使用的是极紫外光EUV，波长13.5nm，可以用于制造7...[详细]
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根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/BRatio(Book-to-BillRatio，订单出货比)为0.48。该报告指出，北美半导体设备厂商二月份的三个月平均全球订单预估金额为2.635亿美元，较一月的2.772亿美元小幅下滑5%，比2008年同期的...[详细]
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