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运营商世界网杨璐/文 近日，运营商世界网获悉，中国联通副总裁、网络发展部总经理韩志刚离职，将赴新华三履职，出任新华三联席总裁，中国区常务副总裁，兼运营商事业部总经理。 据了解，韩志刚自2003年起便在联通工作，历任中国联通总裁助理、中国联通副总裁等职务，同时先后兼任过中讯设计院院长、联通网络发展部总经理。在联通十几年的工作经验让他对运营商及通信领域的管理掌握得十分熟悉，资历...[详细]
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今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。 美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据 随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]
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2016年11月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2016年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示PCB订单出货比增长迅猛，攀升至1.08，但是订单量和销售量双双走低。2016年10月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了8.3%；年初至今的出货量增长2.8%；与上个月相比，出货量下降了13.9%。2016年10月份P...[详细]
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意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），发布创新的太阳能面板解决方案SPV1001。这款解决方案以一个高能效的智能芯片为基础，封装尺寸与旁通二极管相同，可直接替代简单的旁通二极管，让更多太阳能电池产生的能量进入电网。SPV1001可提高太阳能面板应用产生的能量，提升投资收益。意法半导体全新的SPV1001整合了低损耗功率开关和精密控制器，可直接取代用于预防热点效应的旁通二...[详细]
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为了研制“拓扑绝缘体”，美国莱斯大学研究人员克尼兹在无尘室内度过了数百小时，不断实验半导体微型芯片。北京时间10月11日消息，美国莱斯大学科学家近日研制出一种微型的“电子高速公路”--“量子自旋霍尔拓扑绝缘体”。研究人员表示，这种微型设备将来可用于制造量子计算机所需的量子比特，这一研究成果将大大促进量子计算机的研究进展。美国莱斯大学物理学家杜瑞瑞和伊万-克尼兹近日在《...[详细]
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12月19日晚间，中国首台ASMLNXT2000i正式搬入SK海力士位于无锡的工厂。据ASML证实，此次入驻SK海力士无锡工厂确为NXT2000i，也即NXT2000。ASML解释道，i是immersion的意思。NXT2000都是immersion的机器。所以NXT2000即NXT2000i。据了解，无锡是SK海力士在中国的DRAM内存芯片生产基地，目前每月晶圆的产量约为14万片。同时...[详细]
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11月20日消息，台积电创办人张忠谋公开表示，美国半导体行业想要独立基本不可能。张忠谋表示，美国要重新建立像台积电Capacity（规模）简直是不可能的事情，至少在短期内不可能。谈及美国芯片法案，张忠谋说，吸引台积电赴美设厂投资金额为520亿美元，当中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴的合计总额。而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多，“这是否能解读为美国吸引投资金额相对小”。...[详细]
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据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体代工巨头台积电公司负责研发的高级副总裁蒋尚义在会上发言称，台积电公司已经决定在14nm制程节点转向使用垂直型晶体管结构。蒋尚义表示：“经过研究，我们决...[详细]
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1月18日晚间，聚灿光电发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为1.00亿元～1.18亿元，上年同期为6060.85万元，同比增长64.99%～94.69%。聚灿光电表示，做出上述预测，是基于以下原因：1、报告期内,由于LED需求旺盛,公司2017年度实现的归属于母公司所有者主营业务净利润比上年同期有较大幅度增长。2、预计2017年度公司非经常性归属母公司损益约为2152万元...[详细]
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为回应日渐成长的智能连网家庭市场，英特尔(Intel)于1月初举行的2018年消费性电子展(CES)宣布“智能与连网家庭”(smartandconnectedhome)策略，提出五大面向。分析师指出，其强调与OEM伙伴合作的策略方针，以及推动语音识别技术在个人电脑(PC)平台上的应用，是此次策略方针中最值得称赞的特点。 MoorInsights&Strategy资深分析师Mark...[详细]
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台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]
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芯片制裁令让中国芯片加快国产化的呼声高昂，不少公司频发声布局“中国芯”。近日，工信部表态称，将加快推动集成电路核心技术突破，集成电路产业更加振奋。 专家：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。” 工信部总工程师陈因在国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。我国将坚持走...[详细]
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恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices（AWS）服务，展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理（edgeprocess...[详细]
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2012即将到来，Intel也正在有条不紊地准备推出新的22nm工艺，继续Tick-Tock嘀嗒策略之旅，那么再往后呢？ 之前我们曾经分析认为，Intel应该会在2014年、2016年相继推出15nm、11nm工艺，不过今天又有媒体宣称，Intel的脚步会比我们想象得更快，2016年就会杀奔看起来有些不可思议的7nm，一举进入后10nm时代。 现在甚至都不清楚Intel7nm工...[详细]
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日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。 东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。 东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。 其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]
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