雅晶鑫
Shenzhen Yajingxin Electron Co.,Ltd
CRYSTAL UNIT SPECIFICATIONS
Customer
Production Name
Customer P/N
P/N
Revision
Print Date
SMD CRYSTAL
N/A
3.2＊2.5
TXM40M0004322HBCEO00T
A
2018-8-30
Drawn
Checked
Approved
RoHS Compliant
雅晶鑫电子
●
TXM40M0004322HBCEO00T
ELECTRICAL PARAMETERS
Min
Max
SEAM 3.2*2.5
Fundamental
40.000000
15 ±10%
0
-10
± 30
500
10
-40
-40
±5
DLD2<10
FDLD<10(0.01-100/STEP10)
85
125
7
30
10
MH
Z
pF
pF
Ω
ppm
ppm
MΩ
uw
℃
℃
ppm/year
Units
谐振器产品技术指标
1.Holder Type(型号规格)
2.Mode of Oscillation（振动模式）
3.Frequency（标称频率）
4.Load Capacitance (CL)（负½½电容）
5.Shunt Capacitance (Co)（静态电容）
6.Equivalent
Resistance（谐振电阻）
7.Frequency Tolerance at 25℃（调整频差）
8.Stability over operation temperance（温度频差）
9.Insulation Resistance (at DC 100V)（绝缘电阻）
10.Drive Level（激励功率）
11.Operating Temperature Range（工½温度范围）
12.Storage
Temperature Range（储存温度范围）
13.Aging（老化率）
14.Other(其他）
OUTLINE DIMENSIONS(UNIT:mm）外½尺寸（单½：mm）
雅晶鑫
●
TXM40M0004322HBCEO00T
SUGGESTED REFLOW PROFILE
（回流焊曲线图）
Total time:200sec.Max.
（总时间：200秒 最大）
Solder melting point:220℃（熔点220
℃ ）
Profiles Feature（特性）
Pb-Free Assembly
3℃/second Max
125℃
200℃
(60½180) seconds
217℃
(60½150) seconds
260
℃
(20½40) seconds
6℃/second max
8 minutes max
3 Times max
Average Ramp-up Rate(Ts max to Tp)
均升温速度
平
Preheat
■
Temperature Min (Ts min)
■
Temperature Max (Ts max)
■
Time (ts min to ts max )
Time maintained above
■
Temperature(T1)
■
Time(tp)
预热
最½温度
最高温度
从最½到最高时间
维持上述时间
温度
时间
Peak/Classification Temperature(Tp)
最高点温度
Time within 5℃ of actual Peak
Temperature(tp)
Ramp-down rate
Time 25℃ to Peak Temperature
Suggest reflow times
高温维持时间
降温速度
从25℃到最高温度的时间
建议 reflow次数
雅晶鑫
No
Test Item（测试项目）
TXM40M0004322HBCEO00T
●
RELIABILITY SPECIFICATIONS（信赖度试验）
Test Conditions（测试条件）
Reference（参考）
Temperature:
85℃±3℃
温度:
85℃±3℃
High Temperature
Relative Humidity:85%RH
High Humidity Storage
JIS C5023
相对湿度:
85%RH
(高温、高湿、储存)
Time: 96 Hours
时间:
96小时
Temperature: 125℃±3℃
High Temperature Storage
温度:125℃±3℃
MIL-STD-883E
Time: 96 Hours
(高温储存)
Method 1005.8
时间:96 小时
Temperature: -40℃±3℃
Low Temperature Storage
温度：-40℃±3℃
MIL-STD-883E
Time: 96Hours
(½温储存)
Method 1013
时间：96小时
Temperature1:-55℃±5℃
温度1:-55℃±5℃
Temperature2:85℃±5
℃
Thermal Shock
温度2:
85℃±5
℃
MIL-STD-202F
Method 107 Condition A
Temperature change between T1 and T2 5 min
(温度冲击)
T1和T2温度在5分钟内改变
10cycles maintain T1 and T2 for 30 minutes each mone cycle
每次循环30分钟共10次
Solder Temperature: 260℃±5℃
RESISTANCE TO SOLDER
焊½温度:260℃±5℃
MIL-STD-202F
HEAT
Time: 10±1 Seconds
Method 210E
(耐焊接热)
时间:
10±1秒
The solder pot temperature is 245±5℃ , dwell time 5±0.5sec
Solderability(可焊性)
J-STD-002B
245±5℃焊锡½浸润5±0.5秒
3 Times Free Fall from 75cm height table to 3cm
Drop Test
thickness hard wood board
JIS C6701
(½下试验)
从75cm高度3次跌½到3cm厚硬质木板上
Half sine wave,1000 G
MECHANICAL SHOCK
半正弦波,加速度1000G
MIL-STD-202F
3 Times for all 3 directions
(机械冲击)
Method 213B
X、Y、Z 三个相互垂直方向各三次
Frequency Range: 10Hz½55Hz
频率范围:
10Hz½55Hz
Vibration
MIL-STD-883E
Amplitude: 0.75mm
振幅：0.75mm
(机械振动)
Method 2007.3
2 Hours in each direction, total 6 Hours
X、Y、Z
三个相互垂直方向各振动2小时
Take measurements with a helium
Leakage detector
Leakage Test
MIL-STD-883E
氦质检漏
(气密性)
-3
3
Leakage Rate≤1×10 Pa cm /s
-3
3
漏率≤1×10
Pa cm /s
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
电子工程世界
