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意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势，高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像（MRI）扫描仪。塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘性能，特别适用于高频和高功率应用。传统封装外壳通常是陶瓷材料，在芯片封装期间耐电焊高温，但在热阻、重量和成本方面，新的塑料空气腔封装技术均低于陶瓷封...[详细]
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电子网消息，XPPower正式宣布推出150W半砖大小DC-DC转换器QSB150系列,可广泛适用于需要超宽输入电压范围的需求.QSB150系列的尺寸为工业标准半砖大小61.5x57.9x12.7毫米(2.40x2.28x0.50英寸,)引脚兼容性符合现有工业标准,效率高达92%.该产品有六组可调节单输出模块可选,额定输出电压范围为+12至+48V...[详细]
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9月22日，台积电证实，有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。台积电表示，这次遭解雇的人员于在职期间严重违反工作规范，做出违背公司核心价值的不当行为，情节重大，台积电本着毋枉毋纵的原则，予以相应处分。台积电强调，一直以来坚守诚信正直，这不仅是台积电最基本也最重要的理念，更是所有员工在执行业务时必须遵守的核心价值；未来台积电也将持续秉持这一原则，并力求所有员工遵守相关规...[详细]
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日本汽车零件大厂DENSOCorporation9日宣布大举增持瑞萨电子(RenesasElectronicsCorporation,6723.JP)的股份、持股比例将从0.5%提高至5%，借以加速开发各种车载系统，包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。DENSO指出，瑞萨拥有在这类系统当中充当关键装置的尖端半导体技术。DENSO表示，近来为了满足复杂的车辆控制需求，车...[详细]
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客户现可通过e络盟选购E-Switch全系机电开关产品中国上海，2023年6月20日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与E-Switch签署全球分销协议。由此，e络盟将为欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区客户一站式供应E-Switch全系机电开关产品，方便快捷且品质可靠。E-Switch拥有业内最广泛的开关产品线之一，包括轻触开关、翘板开关、按钮开关、防破坏开关、...[详细]
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纯度要求达到99.999999999%的电子级多晶硅终于量产。记者6日从江苏鑫华半导体材料科技有限公司获悉，经过一系列严格验证、检测，近日一批集成电路用高纯度硅料出口韩国，同时也向国内部分晶圆加工厂批量供货。这标志着我国半导体集成电路用硅料已经达到国际一流质量标准，也是我国多晶硅制造企业首次向国际市场出口集成电路用高纯度硅料。电子级多晶硅材料是集成电路的关键基础材料，过去中国市场上的集成电...[详细]
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研华科技今日发布新品Mini-ITX主板AIMB-205。该产品采用最新Intel®H110芯片组并支持第六代&第七代Intel®Core™I、Pentium和Celeron处理器，支持non-ECCDDR42400MHz内存，最高支持32GB。AIMB-205提供多个高速I/O接口，可支持高速连接并提升USB连接稳定性；内置的研华增值软件套件WISE-PaaS/RMM...[详细]
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赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布推出新型串行非易失性存储器系列，为关键任务数据采集提供卓越性能和高可靠性。Excelon™铁电随机存取存储器（F-RAM™）系列具有高速非易失性数据记录功能，即使在恶劣的汽车和工业环境中，以及处于极端温度的情况下均可防止数据的丢失。ExcelonAuto系列具有2Mb至4Mb的汽车级存储密度，而ExcelonUltra系列具有4Mb...[详细]
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华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 Boudica...[详细]
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摘要：介绍了新型EL灯驱动专用电路IMP803的原理及典型应用。场致发光灯（EL）应用日益广泛，目前大量用作LCD背光源。
关键词：场致发光灯BOOST变换器Ｈ桥驱动器
近年来，场致发光灯（EL）在照明、标牌、键盘以及玩具中的应用日益广泛，目前大量用作LCD背光源。过去的基于变压器的EL场致发光灯驱动器有许多缺点：体积庞大、笨重、噪音大并对负载的依...[详细]
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台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]
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美国半导体研究公司（semioResearch）的一份最新报告预测，2020财年全球半导体销量只会下降0.22%，该公司的研究显示，尽管全球经济因COVID-19大流行而陷入低迷，但2020年第一季度半导体收入较2019年第一季度仅下降3.4%。使用专有的拐点指标（IPI）模型，semio分析师预计2020年下半年经济将复苏，除非出现任何因大流行造成的意外情况。这些将关乎计算机、通信、消...[详细]
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据国外媒体CNBC报道，美银美林认为，AMD推出的最新Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮，从而抢占英特尔的市场份额。AMD股票还有40%以上的上涨空间。AMD在3月2日发布了其处理器Ryzen系列。美银美林重申了对AMD股票的买入评级，称该公司最近推出的Ryzen处理器在与英特尔的竞争中表现良好。分析师VivekArya周一在给客户的一份报告中写道：“我们的行业调查显示，A...[详细]
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台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟Sematech，做为核心成员(coremember)；台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员，现在却选择也加盟Sematech。台积电表示，该公司将针对20纳米以下半导体制程相关技术进行合作研发，包括超紫外光(EUV)微影、3D导线、度量衡技术，以及创新材料、元件结构等等，也将开发下一代半...[详细]
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6月26日消息，三星公司昨日（6月25日）发布公告，宣布成功建立了业界首个通过RedHat认证的ComputeExpressLink™（CXL™）基础验证中心。三星表示在韩国华城市建立了三星存储器研发中心（SMRC），可以直接验证从CXL相关产品到软件等各种服务器配置要素。通过该中心验证的产品，可以立即向RedHat申请产品注册，从而加快产品开发速度。三...[详细]
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