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都说江南的女子是水做的，但在芯片这样的硬核科技领域，秦小林率领团队做出了众多全球领先的产品。德州仪器中功率音频系统应用经理秦小林女士曾经秦小林的父母以为女儿就是画电路的，直到最近芯片在中国成为“显学”才发现原来家有“弄潮女”。2021年，秦小林团队因颠覆汽车音频的车载音频解决方案:可以比拟AB类的价格，2.1MHZ,4通道1600VA的双DSP的D类车载音频放大器而成为...[详细]
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电子网消息（编译/丹阳）近日半导体行业相关人士坐下来探讨了关于未来5年芯片技术的发展前景，格局变化，新技术材料引进以及规划。参加本次交流会的有：LamResearch首席技术官RickGottscho，GlobalFoundries先进模块工程副总裁MarkDougherty，KLA-Tencor的技术院士DavidShortt，ASML计算光刻产品副总裁GaryZhang，Nova...[详细]
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全球连接和传感领域供应商TEConnectivity（纽交所代码：TEL）近日宣布入选汤森路透2015全球百强创新机构，连续第五年入选该榜单，肯定了TE在全球创新领导者的地位。该榜单是由汤森路透旗下的知识产权与科技事业部发布，通过一系列与专利相关的评定标准，评选出全球100家致力于创新的企业和机构。汤森路透2015全球百强创新机构评选标准主要基于四项原则：专利总量、专利...[详细]
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电子网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBAL...[详细]
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近日，上海微系统所魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。...[详细]
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智能手机卖不动了？这个话题在2022年十分热门，一些权威数据也能证明手机行业当前处于相对萎靡的状态。据CNMO了解，和智能手机息息相关的半导体行业也面临着挑战，即便是台积电这样的巨头也无法置身事外。近日有机构对台积电的营收进行了预测，其2023年第一季度的营收环比最高将减少15％！根据台媒的报道，台积电将在1月12日举行法说会，摩根士丹利则提前发布了对台积电2023年营收的预测。该机构认为...[详细]
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晶圆代工厂台积电积极扩产，除扩充12寸先进制程产能外，亦积极扩充8寸产能，3日公告斥资5.48亿元，购买海力士(Hynix)美国厂的8寸设备，主要用以扩充台湾8寸厂与大陆松江厂产能。 台积电2010年积极扩产，日前法说会中，董事长张忠谋也预告，2011年资本支出将比2010年的59亿美元更高。除扩充先进制程产能外，台积电同时也扩充8寸产能。台积电申请将上海松江厂升级至0.13微米制程，...[详细]
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台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出，台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程，且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶...[详细]
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苹果iPhoneX于中国热销，带动AirPower充电配件需求畅旺，因配件价格昂贵，中国无线充电模块厂及方案商纷纷寻求台厂供应，带旺昂宝-KY（4947）、盛群（6202）、迅杰（6243）、新唐（4919）及凌通（4952）等中国客户询问度大增，尤以15瓦需求最为明显，明年第1季出货放量，营运淡季不淡。苹果iPhoneX于中国也出现抢购热潮，带动周边的AirPower充电配件供不应求，...[详细]
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StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布最新研究报告“基带芯片处理器供应商剖析：高通毋庸置疑的领先优势”。分析指出，高通在无线手机芯片市场的绝对领先地位毋庸置疑。高通拥有所有技术的IP以保持其优势地位，其在手机芯片市场的收益和运营利润让业界其它公司只能望其项背。高通拥有最广泛的手机芯片和芯片组产品线，其不断丰富的通用基带芯片和芯片组可支持CDMA和GSM产品家族...[详细]
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摘要：“不是学芯片才能做芯片”，泛集成电路专业为芯片业提供了广泛的人才储备，有业内人士认为我国IC人才并不缺乏，关键是如何吸引人才、留住人才。前几天报道的《我国每年7-800万高校毕业生芯片专业的不足2万》一文，引发业界的热议。一些业内人士反馈，我国集成电路IC人才其实处在饱和状态；一位微电子方面的教授反馈，目前的毕业生就足够了……对此，记者进行深入调查，采访了多位本土企业家、海归...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)近日宣布收购OneTreeMicrodevices。亚德诺为混合讯号解决方案供货商，提供从数据转换器、频率到控制/电源调节等电缆接入解决方案。OneTreeMicrodevices的GaAs(砷化镓)和GaN(氮化镓)放大器具有业界最佳的线性度、输出功率和效率，亚德诺收购该公司及产品组合后，其能够支持下一代电缆接入网络的完整讯号链。该笔交易的财务条款并未披露。AD...[详细]
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50年前，JackKilby向少数几名聚集在德州仪器半导体实验室的同事展示的其实是一个并不复杂的装置——它仅仅是在一块锗片上嵌置了一只晶体管和一些其他的元件。当时在场的人员根本不会想到，JackKilby的发明，也就是尺寸7/16×1/16英寸的集成电路，将会在整个电子产业掀起一场革命。问题的解答JackKilby首次萌生发明集成电路的设想是在一个甚为冷清的实验室中，该...[详细]
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都说2018年是5G元年，春节刚刚过后，5G争霸赛就火爆开场。在2018MWC这场全球通信行业的顶级秀场上，随着全球首个5G标准落地，各大通信巨头纷纷大秀肌肉，马不停蹄地推广自己的5G商业计划。5G网络、设备的就绪已经不足为奇，最让业界振奋的还是华为消费者业务面向全球发布的首款3GPP(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong5G01)，它的横空出世不仅展现出巴龙芯...[详细]
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11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]
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