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泰科电子12月3日宣布，计划将公司名称更改为TEConnectivity，并将在2011年3月9日举行的公司股东年度大会上对此进行表决。公司打算在代理委托书中正式提出更名请求，并从2011年1月下旬起向股东邮寄相关材料。“公司的更名将更好地体现我们为客户提供的产品和解决方案，”全球CEO汤姆•林奇表示。“在当今愈发互相连接的世界中，我们设计并提供完整系列的连接解决方案。从汽...[详细]

山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。图一离线烧录器外观图离线烧录器（图一）是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备，具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点，适用于工厂大批量、快速量产，并方便检修人员...[详细]

　　中芯国际今年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米工艺放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进工艺制程与物联网平台的完整布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半年正在经历季节性调整，但是中芯国际对于下半年业绩抱持乐观展望...[详细]

美国超级财报登场，市场预期半导体巨擘英特尔季报达高标，激励昨日资金重回半导体等电子类股。包括台积电（2330）、硅品（2325）、联发科（2454）重量级半导体股，皆有收红表现。　英特尔订美国时间14日发布去年第四季财报，分析师预期，英特尔去年第四季营收达102亿美元，年成长率有二成水平，单季每股盈余30美分，营收和毛利率均达到公司财测高标。惟英特尔遭遇反垄断诉讼等案件，为公司今年...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间12月2日报道，三星电子首席战略官孙英权(YoungSohn)周五表示，80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上，收获了信心。作为三星总裁兼首席战略官，孙英权表示，他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。三星在今年超越了英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。过去一年，三星已经释放出了追求交易的信号。三星称，...[详细]

记者夏子航编辑邱江晶方科技今日公告，12月29日收到股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.（下称“EIPAT”）通知，EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持的晶方科技9.32%股份。双方同意标的股份转让对价以2017年12月28日晶方科技收盘价格的90...[详细]

芯片制造商GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield表示，圣诞节前夕，他开始受到大型汽车制造商的疯狂召唤，缺货危机似乎正在酝酿中。“Tom，你要杀了我，我们需要你们做得更多。”Caulfield回忆道，“福特，大众，宝马，戴姆勒——奔驰，菲亚特·克莱斯勒，通用汽车，他们每家公司都成为了我的好朋友。”Caulfield在接受采访时说，GlobalFoundri...[详细]

本周四消息，美国商务部提供的文件显示，华为和中芯国际的供应商已获得自11月至4月，价值数十亿美元的交易许可，各公司可向这些被列入美国贸易「黑名单」的企业提供产品与技术。文件显示，华为共申请通过了113份，价值共610亿美元的许可；另有188份，价值近420亿美元的许可被授予中芯国际。从申请和通过比例上看，中芯国际许可通过的概率是90%，而同期向华为的发货申请...[详细]

比尔及梅琳达·盖茨基金会联席主席兼理事比尔·盖茨6日晚在博鳌亚洲论坛2013年年会现场表示，对中国以创新帮助世界贫困人口充满信心。“中国取得的突破性科技发展能够帮助世界上最贫困的人口过上更健康，更富有成效的生活。”比尔·盖茨在题为《为穷人投资》的演讲中说道。比尔·盖茨说他在中国见到许多相信“尖端科技可以解决大问题”的人们，他们都相信中国杰出的科学家将为全球发展作出伟大的贡献。...[详细]

SoC设计者在选择工艺技术时，常常不得不做出“红还是蓝”的决定。通常，必须在性能、功耗和面积之间做出选择，其中一个优先考虑，另一个次要优先考虑。然而，正如Mixel和NXP在最近的一篇论文中指出的那样，如果设计师考虑使用全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，那么他们可以同时满足更多的优势。这一点尤其正确，因为FD-SOI以工具支持和IP可用性的形式正在提供广泛的生态系统。FD-SOI与体C...[详细]

9月21日消息，据央视新闻报道，当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。在法案...[详细]

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™Solution部门半导体工艺与整合工程师AssawerSoussou博士随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎...[详细]

为期三天的RISC-V中国峰会，无论是第三代香山（昆明湖架构）的性能有望直追两三年前ARM高性能处理器核水平，还是11家企业发布了12项RISC-V新技术、新成果、新产品，涵盖了基于开放指令集RISC-V的处理器IP，以及面向消费电子、汽车电子和物联网等应用领域的SoC芯片、整机及解决方案，都在展示着RISC-V生态的蓬勃发展。灵活、开源的RISC-V指令集RISC-V国际基金会CEO...[详细]

本文编译自semiwiki作者DanielNenni电子设计自动化(EDA)行业曾经像一个熙熙攘攘的，涵盖了包括初创公司、主导技术领域的中型公司和大型主要供应商的集市。一年一度的DAC大会嘈杂、忙碌，而且遍布多个大型会议厅。这种多样性意味着设计人员需要将他们的芯片设计流程与来自许多软件工具供应商的点工具结合在一起。因此，设计公司都设立了专门的内部方法团队（或“CAD团队”）来为...[详细]

　　科技市调机构StrategyAnalytics17日发表调查报告指出，2015年全球智能手机应用处理器（AP）销售额年减4%至201亿美元，其中高通（Qualcomm）、苹果（Apple）与联发科虽仍分占前三名，但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯（LeadcoreTechnology）以及瑞芯（Rockchip）成长爆发，不容小觑。　　调查显示，Q1全球前五大智能手机处理器制造...[详细]