UF604G

尽管同比数据仍不尽如人意，但电子元器件行业逐步回暖的态势基本确立。从相关统计数据来看，多数电子元器件产品的出口从2月份起就步入环比增长轨道；二季度行业内上市公司营业收入和业绩环比均出现显著改善。分析师认为，尽管过程或有波动，但电子元器件行业恢复性增长的大趋势不改，建议重点配置出口主导性公司。　　业绩环比显著改善　　受全球金融危机影响，我国电子元器件上市公司业绩在2008年4季...[详细]

摘要：针对Protel99SE的数字电路模型不适用于脉冲电路仿真的缺陷，通过实例论述了用创建子电路模型和创建层次式模块电路来实现脉冲电路的仿真测试。关键词：电子设计自动化Protel99SE仿真子电路层次式电路Protel设计系统作为电子设计自动化(EDA)软件中的佼佼者，一直受到广泛的欢迎。Protel99SE是Protel公司2000年推出的最新版本，内部集成了功能强大的模数混合仿...[详细]

今天上午，GPU芯片厂商NVIDIA在北京召开了GTC技术大会。会上，NVIDIA声称要开启AI时代的计算新纪元，不仅重磅发布了首款可编程推理加速平台NVIDIATensorRT3、自动驾驶开放平台NVIDIADRIVE、首款自主机器处理器Xavier，同时宣布，NVIDIATeslaV100AI平台已经被包括BAT在内的大多数中国巨头采用。黄仁勋声称，摩尔定律已经终结，设计人...[详细]

中国，北京，2018年3月15日讯-全球电路保护领域的领先企业Littelfuse,Inc.与从事碳化硅技术开发的德州公司MonolithSemiconductorInc.今天新推出两款1200V碳化硅(SiC)n通道增强型MOSFET，为其日益扩展的第一代电源半导体器件组合注入新鲜血液。 Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系，旨在为工业和汽车市场...[详细]

韩国外交部长官朴振27日在韩国新闻中心召开外媒驻首尔记者俱乐部座谈会时表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟（Chip4）。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。朴振表示，由美方主导成立的芯片四方联盟并不排除特定国家，且朝着对相关国家都有益的方向推进。朴振说，许多媒体对该组织使用了“同盟”这一措辞，实际上该联盟只是半导体主要研产方之间的一个对话合作机制。韩方将在谨慎权衡...[详细]

合肥在线讯(记者王旭) 10月25日，来自北京、上海、深圳等地的企业代表实地参观了合肥高新区的“中国声谷”，深入了解这个为人工智能产业量身定做的平台，切身感受合肥高新区自主创新的环境。据了解，“中国声谷”是由工信部与安徽省政府共建的重点合作项目，是中国唯一定位于人工智能领域的国家级产业基地，依托中国科技大学、中科院、类脑智能国家工程实验室等雄厚的科教资源和科大讯飞等领先的语音核心技术与...[详细]

近日，TCL集团董事长李东生在采访中表示，家电企业跳到陌生领域风险高，国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业，其中包括晶晨半导体。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境之下，晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗?据运营商世界网获悉，晶晨半导体作为中外合资企业，1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，总部设立在上海。近年来，随着国内电视芯片企业逐渐崛起，晶晨...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

从计算机时代开始，芯片就变得越来越小。英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔于1965年描述的摩尔定律至今仍然能够给出相当准确的预测：我们装在微芯片中的晶体管数量每18个月至24个月就会翻一番，能够不断地提高计算机的速度和效率。然而，许多计算机科学家和工程师认为，我们将会很快遇到这样的处境：由硅材料构成的传统芯片电路将会变得过于微小，运行起来会不可靠。那么，将会发生什么情况呢？这一点谁也不...[详细]

据英国金融时报消息，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管梁香子，强力批评美国干预全球半导体产业的做法。她认为美国限制中国大陆取得生产先进制程芯片的措施，可能损害美国与其亚洲盟友的关系，并导致中国大陆更加努力取得科技进展。梁香子在接受金融时报采访时表示，“如果美国政府持续试图惩罚其他国家，通过法案以及无法预测的方式执行‘美国优先’政策，其他国家可能组成对抗美国的联盟。”她表示美国是...[详细]

日前，英飞凌在深圳第一次召开了Oktobertech线下峰会，在会场上，英飞凌与合作伙伴共同展示了多款极具创新的Demo，下面为大家介绍其中一些酷炫的产品。本届大中华区生态创新峰会主题是“协同创新、全芯前进”，峰会由高峰论坛以及“能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成。行业专家、客户、合作伙伴齐聚，解读低碳化、数字化发展趋势，探讨如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。...[详细]

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXPTFA9888的单声...[详细]

9月18日消息，根据行业人士@手机晶片达人爆料，英伟达已经跟三星就3nmGAA工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在2025年进行量产。Hardwaretimes此前也曾有过报道，下一代英伟达旗舰显卡RTX5090将使用3nm工艺，预计将在明年年底推出。英伟达RTX40系显卡代号为AdaLovelace，而下一代RTX显卡的代号为Blac...[详细]

三星电子的投资计划和宏伟目标2019年4月24日，三星电子公布了未来的投资计划和目标。三星电子的投资计划，将在未来12年内（1999年至2030年）将投资133万亿韩元（约1200亿美元）加强系统LSI和晶圆代工业务方面的竞争力，扩大非存储器业务。其中：73万亿韩元（约660亿美元）的国内研发，60万亿韩元（约540亿美元）的生产基础设施，预计每年平均投资11万亿韩元（约100亿美元）...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]