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电子网消息，据新华网报道，我国半导体知名企业士兰微最近与厦门市海沧区政府签订合作协议，布局国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线，项目总投资高达220亿元，这对提升我国集成电路特色工艺领域竞争力具有重要意义。 近年来厦门集成电路产业发展迅猛。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻，厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七...[详细]
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国务院常务会议研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划 据新华社北京2月24日电国务院总理温家宝24日主持召开国务院常务会议，研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划。 会议提出，面对国内外环境变化的新形势，必须牢牢抓住调整结构、转变发展方式这一重点，全面贯彻实施好产业调整和振兴规划，力争在提高产业发展的质量和效益上取得新的突破性进展。一要立足扩大内需，巩固重点产...[详细]
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近日《河北雄安新区规划纲要》(以下简称《纲要》)正式批复。雄安新区作为北京非首都功能疏解集中承载地，要建设成为高水平社会主义现代化城市、京津冀世界级城市群的重要一极、现代化经济体系的新引擎、推动高质量发展的全国样板。中国城市和小城镇改革发展中心规划院副院长文辉表示，从战略层面上讲，雄安新区将拉动河北整体发展，有效推动京津冀协同发展，探索解决北京“大城市病”以及人口经济密集地区优化开发新模式...[详细]
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工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸昨（7）日表示，两岸产业竞争激烈，尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算，若是不开放陆资入股，IC技术人才将大量流失，台湾的IC产业恐在2025年就会消失。杜紫宸昨出席由旺报主办的两岸高峰论坛：没有九二共识下的台商困境研讨会时指出，两岸产业竞争日益激烈，台湾产业要能胜出，最后只能靠技术或是特殊经营的knowhow超过大陆同业。以...[详细]
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电子网消息，6月21日，上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）与ASML签署合作备忘录，将于本周宣布在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。双方计划以研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，其他配套的光刻及测量设备则由ASML提供，ASML还将派出经验丰富的光刻工程师参与授课。此次合作旨在对ASML的客户支持团队、现有客户，以及中国集成电路企业内的工程师展开技术培训、让他们通...[详细]
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原文标题：华夏芯CEO李科奕：芯片产业应避开国外专利壁垒寻求新兴优势领域“换道超车” 每经记者李彪 每经编辑陈旭 美国商务部近日宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。美国这一举措不仅对中兴，甚至对我国整个通信行业都将产生重大影响。这也折射出了我国芯片行业的发展现状。 我国芯片行业为何屡遭美国...[详细]
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北京时间8月30日早间消息，欧盟已经放弃对高通征收10亿欧元的罚款。此前一家上诉法庭裁定，在针对高通iPhone基带芯片的反垄断案中，罚款和审理是不正常的，并且存在程序违规的问题。 2018年，欧盟委员会表示，从2011年到2016年，高通在与苹果达成的一项协议中非法排挤竞争对手。根据该协议，苹果将在接下来的五年时间里继续使用高通的LTE基带芯片。欧盟委员会基于反垄断规则，对高通的行为处以...[详细]
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历经近1年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、毁约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，混沌黑暗隧道将至尽头，复苏曙光终现。据半导体业者表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率可望提前回升，台积电更盛传下半年有意再调涨热门制程报价外，还有另一道曙光出现。IC设计业者业绩普遍于2022年2Q出现反转市场传出，营运最早且直接暴跌落底的驱动IC大厂联咏、矽创等，受惠终端需求...[详细]
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电子网消息，全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）宣布，定于2017年11月正式上线中文官方网站。迈来芯电子科技（上海）有限公司，致力于帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，凭借自身领先的技术优势支持中国高科技产业走向世界。近年来，新能源汽车市场火爆，2015年，中国汽车电子芯片行业市场规模为318亿元，而且每年保持10%以上的符合增长率快速上升。中国作为世...[详细]
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目前已有数千个符号模型可供免费下载二零零七年十月二十五日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)与AcceleratedDesignsInc.宣布正式推出两家公司携手开发的超级程序库阅读软件(ULR)。美国国家半导体的客户可以利用这套阅读软件取得有关该公司产品的电...[详细]
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“历经20多年的发展，NIDays今年全新升级为NIDaysAsia，活动时间由1天扩展为2天，演讲场次和嘉宾规模同样翻倍。原因有三点：首先，很多演讲话题都需要做更深入的交流，以往一天时间远远不够；其次，我们希望把NIDays变成不仅面向国内市场，而是面向整个亚洲，吸引更多优秀的海外厂商，一起参与到NI中国市场开拓当中来；第三，我们希望通过一系列的活动升级，确保NI的投入是持续和深入的。”...[详细]
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高通CEO保罗·雅各布 新浪科技讯北京时间1月8日下午消息，高通CEO保罗·雅各布(PaulJacobs)于拉斯维加斯当地时间周一晚间发表了今年国际消费电子展(以下简称“CES”)的开场主题演讲，他当场展示了一款最新的智能手机芯片，还邀请了微软CEO史蒂夫·鲍尔默(SteveBallmer)到场助阵。 雅各布周一凭借名为“天生移动”(BornMobile)的演讲拉开了CES...[详细]
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飞思卡尔半导体公司称,等到寻找继任CEO的结果出来后，飞思卡尔现任董事长兼首席执行官RichBeyer将辞职。飞思卡尔称，Beyer计划等董事会找到新的继任者后便退休，并已将自己的计划通报董事会。Beyer会继续留任直到新的继任者确定。目前公司并未表明寻找新的CEO要持续多长时间，只表示“可能需要花上一段时间”。Beyer于2008年3月加入飞思卡尔，他当时就表示会带领这...[详细]
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为节省先进制程IC设计成本，新思科技(Synopsys)宣布推出新一代HAPS-80FPGA原型建造系统。该系统搭配ProtoCompiler设计自动化和除错软体，并采用赛灵思(Xilinx)最新的现场可编程闸阵列(FPGA)元件，可大幅提升软体开发、硬体/软体整合，以及系统验证的速度。新思科技资深产品行销经理NeilSongcuan表示，新一代软硬体整合的HAPS-80FPGA...[详细]
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