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6月21日，全球物联网解决方案供应商恩智浦半导体公司在京举行微控制器与微处理器媒体简布会。简布会上，恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees宣告了恩智浦全新i.MXRT系列“跨界处理器”的面世，开启了嵌入式市场产品新篇章。恩智浦微控制器业务线全球资深产品经理曾劲涛介绍说，在嵌入式处理领域，设计人员和制造商通常依据设计的必要性提供两种解决方案：需要经济实惠和灵活实用的应用场合...[详细]
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EDA、材料、设备并称为集成电路的三大基础，此前集微网已经盘点过国产EDA和设备发展情况（相关链接详见文末），此文将继续盘点国产材料的最新进展。半导体材料是半导体产业的基石，在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用的光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。半导体产业强大如韩...[详细]
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新浪科技讯北京时间6月7日凌晨消息，前高通公司首席执行官保罗·雅各布（PaulJacobs）正在创办一家专注于5G无线通信技术的公司。 该初创公司的名字叫XCOM，将致力于解决5G面临的问题，以实现低延迟和高可靠性。高通公司前总裁德里克·阿伯勒（DerekAberle）和前首席技术官马修·格罗布（MatthewGrob）也加入了该新公司。据公司网站介绍，阿伯勒将担任公司的首席运营官...[详细]
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ImaginationTechnologies发布第一款以其最新的PowerVRFurian架构为基础的GPUIP内核─Series8XTGT8525。Furian专为推动新一代的消费性设备所设计，能以移动功耗的预算提供长时间的高解析度、沉浸式图形内容以及数据运算功能。双集簇（two-cluster）GT8525可提供同类领先的性能、功耗与面积，以及独特的特性，以协助客户设计出...[详细]
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9月14日，值此北京大华无线电仪器有限责任公司（以下简称“大华电子”）成立60周年之际，大华电子圆满举办了2018年“赢●新”秋季技术论坛，获得了来宾的一致好评。来自全国各地的行业专家、用户及合作伙伴等300多人莅临现场，与大华人一起回顾了大华的历史，亲身感受了大华现在的技术实力，特别是新的电源产品的发布，交流前端的电源技术，并体验了便捷的电源测试及汽车电子测试系统。...[详细]
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在美国总统川普提议对约600亿美元的中国制造产品征收关税才几个小时后，中国迅速展开反击，宣布计划对约30亿美元的美国产品征收关税，半导体产业对此谨慎行事…打着“对抗中国不公平贸易政策”的旗号，美国川普政府日前公布了对高达600亿美元的中国商品征收关税的计划，半导体产业对此采取了谨慎行事的因应之道。美国总统川普在上周四(3月22日)详细阐述了这次征税行动，以及对中国技术政策和实务进行为...[详细]
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燃料电池(fuelcell)已经可供商业化许多年，但目前只能使用纯氢气──这对实验室等机构来说很容易采购取得，要大量生产就嫌太贵；就算是最佳的燃料电池设计，也因为掺入取自天然气(有丰富来源)中的氢气所产生的一氧化碳毒化问题，很快就失败退场。 现在，来自美国康乃尔大学(CornellUniversity)的研究团队相信，他们能利用纳米科技提供一个解决方案，让氢燃料电池的商业化变得可行...[详细]
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新思科技(Synopsys)发动台湾物联网产学合作首波攻势。新思日前宣布携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学，在各校成立IoT物联网应用设计实验室培育人才，并将贡献旗下低功耗CPU矽智财(IP)，以及处理器编程、软体开发与侦错等工具，帮助学术研究人员加速物联网半导体软硬整合和验证，进而无缝接轨商业应用。新思科技与台湾大学、清华大学、交通大学及成功大学共同成立IoT物联网应用设计...[详细]
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越来越多的设计和制造难题带来了越来越多的问题：10/7nm之后还将怎样延展?有多少公司将参与进来?它们将要应对哪些市场?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 至少，节点迁移将在数值继续下降之前往水平方向扩展。在7nm节点，预计将会出现比之前任何节点都更重要更显著的改进，所以10/7nm不会只有一个版本，而很可能在前进到7/5nm之前至少会有两三次(或更多)迭代。 ...[详细]
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业内领先的快速SoC/ASIC原型验证解决方案供应商--S2CInc.宣布，由它组织的第四届SoCIP年会即将于2011年5月24日及26日分别在上海与北京召开。此次年会结合了技术研讨会与展商展示两大板块，旨在向中国展示世界最先进的SoC/ASIC设计技术。参加者至少可以与15家公司的专家们面对面交流，从而获得SoC/ASIC技术的第一手资料。活动概况及报名信息请查看http://www...[详细]
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5月14日，一件传言很久的大新闻终于尘埃落定：一家主导了世界上几乎所有芯片架构的公司要落户中国了。这家公司就是ARM，它将和厚安创新基金合资成立公司，然后提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。 ARM可以说是承包了地球上几乎所有的芯片架构，不管是你的手机还是kindle、系统是iOS还是Android。这样一家公司如今进入了中国这个芯片消费大国，中国的芯片厂商很开心，而芯...[详细]
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0引言PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。自从人类第一次连接碳片和硅片形成可工作电子产品以来PCB一直是电子行业的支柱。PCB设计从开始的手工绘制到现在越大规模元件库，强大自动布局布线等功能，越来越方便我们工程师进行线路板设计工作。PCB设计具...[详细]
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周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希...[详细]
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手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017年上半高通相当风光，旗舰产品S835占据旗舰机款，中阶芯片S630与S660评价也不错，受到OPPO与vivo厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。许多用户对联发科印象，可能是中低阶手机芯片提供者，2015年联发科在西班牙MWC宣布，Helio系列将朝向高端市场发展，当时HTC给予背书...[详细]
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据iSuppli公司，2010年光伏产业增长快速，今年有望扩大一倍，但市场波动问题也给一些能力不济的企业带来灾难，最终可能被永远取代。预计今年全球光伏装机容量将增长到14.2GW，比2009年的7.2GW大增97.2%，而且也没有明年降温的迹象。图1所示为2009-2014年全球光伏装机容量预测，2014年新增光伏系统预计将达到38.1GW。据iSuppli公司...[详细]
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