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9月29日消息，据外媒报道，英特尔公司已经在一个多月前通知傲腾（Optane）内存业务部门员工停止相关业务，今后不再会有新产品，库存处理完之后也将不再生产，傲腾品牌将成为历史。相关人士强调，虽然之前英特尔透露将关闭傲腾业务，但并没有正式的对外公布，现阶段策略就是随着现有产品销售完毕，才会正式宣告结束。英特尔的傲腾内存产品源于英特尔与美光共同开发的3DXpoint技术。在2006...[详细]
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石墨烯和太赫兹，一个是面向未来的新材料、一个是面向未来的新技术，当它们“相遇”，会产生怎样的“火花”？记者14日从中国电子科技集团公司获悉，中国电科13所专用集成电路国家级重点实验室与中科院苏州纳米所纳米器件与应用重点实验室携手，成功将石墨烯太赫兹探测器的工作频率提高至650GHz，并在国际上首次实现石墨烯外差混频探测，为太赫兹立体成像打开新的大门。 作为电磁波家族中的神秘存在——太赫兹：...[详细]
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德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]
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这几天，关于光刻的迷惑性传言又来了。事情围绕EUV而起，传闻者将其包装的“有鼻子有眼”，大概意思就是有总比没有强。发酵愈深，传闻愈悬。这也引发EEworld坛友的激辩，这种方案就好比1000米精度的狙击枪，我们做出999米的枪管子，并且一个光刻工厂什么长度的光都有。虽然想象力丰富，但仍然难辨真假。（如果有任何其它想法与工程师沟通，可移步EEWorld原贴进行讨论：http://bbs.ee...[详细]
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据致公党中央网站消息，5月3日下午，致公党中央召开“集成电路技术及产业发展政策建议”座谈会。致公党中央主席万钢出席座谈会并讲话，致公党中央常务副主席蒋作君、副主席曹鸿鸣出席座谈会，致公党中央科技委主任闫傲霜主持会议。万钢对参会的各位专家表示感谢。他指出，改革开放四十年来，我国科技创新和经济社会发展取得了巨大的进步，特别是十八大以来，以习近平同志为核心的中共中央带领全党全国各族人民砥砺奋进...[详细]
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摘要：统一功率格式(UPF)逐步求精方法可实现电源管理意图的增量规范和早期验证。QuestaPowerAwareSimulation解决方案和VisualizerDebugEnvironment可促进逐步求精方法流程的采用。ARM已表现出支持在完整IP至SoC设计流程中使用逐步求精方法进行验证和实施。MentorGraphics公司（纳斯达克代码：M...[详细]
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摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资TelstraSuper、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HE...[详细]
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传联发科第三代行动通讯(3G)芯片获摩托罗拉、LG采用，装备在中低端产品，由华冠设计代工，最快今年底出货。 部分企业主认为，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同，联发科3G芯片要大量起飞，需倚赖一线客户的支持，摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大，如同水帮鱼、鱼帮水的关系。联发科短期内仍以2.5G单芯片为主力产品，在智能手机芯片与3G手...[详细]
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根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。（来源：WSTS）这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和...[详细]
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eeworld网消息，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新BillingReport（出货报告），2017年3月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与上个月19.7亿美元相比，成长2.6%，同时相较于去年同期12亿美元，成长69.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，上个月出货量是自2001年3月以来首次出现的强劲水准，显示半导体设备出货正受益于近...[详细]
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晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房封顶（晋华供图）一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建...[详细]
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人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片（chiplets）。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多，但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议(DAC)上，电子设计自动化(EDA)的领导者之一西门子展示了其将数字孪生多物理场和人工智能引入其Ca...[详细]
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在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。 ...[详细]
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印度班加罗尔消息Mentor图像公司副总裁正在欧洲及印度访问，其间它预言全球半导体工业正在酝酿复苏之路。HannsWindele告诉印度半导体工业协会，半导体业在明年年初将开始复苏。由于此次的衰退与之前几次相比显得较为温和，即过去的衰退时库存量不高和设备的购买量急速下降。此次衰退的影响在芯片制造商中不尽相同，小的芯片制造商情况比大的好得多。但是它也指出，由于...[详细]
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晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。 根据市场机构估计，到2011年第...[详细]
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