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在晶圆制造材料中，CMP抛光材料占据了7%的市场。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。从0.35μm技术节点开始，CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦化的关键技术。化学机械抛光技术(CMP)全称为ChemicalMechanicalPolishing，是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。集成电路制造过程...[详细]

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民、东莞市工信局党组副书记、中小企业局局长姚铸锐、松山湖管委会委员黄镜铨、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微...[详细]

   摘要：SY87700L是MICREL公司推出的一种完整的、可将数据速率从32～175Mbps的NRZ数据流中进行恢复的反相不归零时钟恢复和数据重定时电路芯片，可广泛应用于SONET/SDH/ATM、高速英特网和其它所有的175Mbps以下速率结构的应用场合。文中介绍了SY87700L的主要特点、引脚功能、工作原理和应用电路。    关键词：时钟恢复数据重定时S...[详细]

硅之所以成为理想的半导体，是因为电子可以非常快地穿过它，但就像众所周知的野兔一样，它们最终实际上并没有飞得很远、很快。相对而言，Re6Se8Cl2中的激子非常慢，但正是因为它们太慢，所以它们能够与同样缓慢移动的声学声子相遇并配对。由此产生的准粒子是“重”的，并且像乌龟一样缓慢但稳定地前进。沿途不受其他声子阻碍，Re6Se8Cl2中的声激子极化子最终比硅中的电子移动得更快。图片来源：杰克·图...[详细]

2021年对电子元器件行业来说是特别的一年，在这一年中，供应商、分销商和客户遭遇了许多前所未有的大挑战。但是，也正是这些挑战带来了新的机遇和创新的思维方式，而最终会推动行业向前发展。Digi-Key多位主要领导分享了他们对过去一年所发生事情的看法以及从中学到的经验教训，并就来年做出了自己的展望。DaveDoherty，总裁过去一年给我们的最大教训是市场有可能比任何人想象...[详细]

德国默克(Merck)积极跨入半导体领域，亚洲布局以台湾为中心，正式在高雄成立亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心，锁定薄膜制程CVD/ALD材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶(conductivepastes)，估计投资金额超过280万欧元(约新台币1亿元)，同时该研发中心会与默克全球的研发部门全面整合。 默克在台湾成立亚洲区集成电路材料应用研究与开发中心，是默克在台设立的第二个区域...[详细]

　　EnergyTrend消息，业内透露，英特尔(Intel)分割出去独立的太阳能电池供应商SpectraWatt已停止营运，位于纽约州HopewellJunction的工厂也已停工。NewBusinessInitiatives将停工的原因归咎于景况不佳的太阳能市场。　　2008年，英特尔宣布将旗下新事业计划(NewBusinessInitiatives)部门中的太阳能业务独...[详细]

联发科受到第2季大陆智能手机产业链库存水准略为偏高的影响，总经理谢清江28日初估，公司第2季营收成长幅度将在8%内，比市场期望的10%略低一些，单季营收将为新台币561亿~606亿元，不过，第2季毛利率目标将比第1季的33.5%好一点。展望2017年，联发科仍正面看待全球智能手机市场需求量将可达16亿~17亿支水准，较2016年成长约个位数百分点水准，但谢清江首次坦言，联发科2017年智能手机芯...[详细]

近日，三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放，对于三星电子而言，意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息，三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。
近日根据机构的统计，三星电子去年的半导体收入超过了英特尔，成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止，三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。
据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称，由于全球芯片市场火爆，三...[详细]

市场研究机构IDC预测，2011年全球芯片市场规模将达到3,030亿美元，较2010年的2,820亿美元成长7.4%；该市场2012年可再成长5%，达到3,180亿美元规模。IDC半导体市场研究经理MaliVenkatesan表示，芯片市场前景受到多重压力影响；尽管宏观经济仍有许多问题，大多数区域市场仍感受到消费性电子产品的强劲需求，例如平板装置与智能型手机。整体看来...[详细]

3月15日消息，根据彭博社报道，三星电子有望在美国获得超过60亿美元（当前约432亿元人民币）的《CHIP》法案补贴。三星电子目前已经在美国得克萨斯州建设一座新工厂，此前规划将于今年7月份开始生产4纳米产品，不过最新消息称投产时间可能会推迟到2025年。三星预计在几十年内在得克萨斯州建设11家芯片生产厂，同时发展奥斯汀现有的一个综合体。IT之家援引彭博社报道，...[详细]

2011年3月，东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线，造成15,000多人丧生，受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间才重新站起来。当中的最大障碍之一就是总部位于东京的汽车行业芯片的主要生产商瑞萨电子公司在海啸发生后的三个月里，其主要工厂都停工，这就导致整个行业的供应紧缩。在丰田争先恐后地修理其设备和购买缺失的零件同时，丰田还仔细反思了其供应链的问题，并加以研究找出风险最大的元器件，...[详细]

12月14日，面板驱动IC封测大厂颀邦宣布，释股子公司颀中科技（苏州），引进大陆策略投资者，其中最引瞩目就是面板大厂京东方也参与入股，双方正式建立结盟合作关系，颀邦董事长吴非艰表示，中国大陆积极拉升半导体自制率，为让技术发展不要有缺口，因此是陆方主动找上在驱动IC封测具市占率的颀邦。吴非艰表示，颀中股权重整后，经营主导权仍在颀邦手中，但可望争取更多LCD驱动IC封测订单、取得充裕资金持续扩产，并...[详细]

6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。《国家集成电路产业发展推进纲要》全文如下：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。一、现状与形势...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]