US3ABF

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQAlignerNT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQAlignerNT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全200毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQAligner光刻机相比，产出...[详细]

EDA软件和IP设计供应商Silvaco宣布已完成对物理验证解决方案和云支持提供商POLYTEDACLOUD的收购。此次收购扩大了该公司在物理验证，以及对EDA工具云支持等领域的积累。“IC设计人员需要设计规则检查/布局与电路图（DRC/LVS）分析工具，这些工具可提供快速的运行时间，与当前设计流程的兼容性，并可以利用服务器来进行并行运算。”SilvacoEDA部门副总裁兼总经理Tho...[详细]

12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。报道称，从申请专利...[详细]

证券时报消息，中兴通讯表示，公司2017年的研发费用为129.62亿元，占营业收入比例为11.9%，公司持续加大Pre-5G、5G、高端路由器、SDN、OTN、核心芯片等产品的研发投入。目前，5G处于标准制定和技术测试阶段，部分国家和运营商已开展5G技术测试，公司致力于成为5G先锋，积极参与相关标准制定以及技术测试，积极投入5G相关产品和技术的研发，推动5G技术在全球商用。...[详细]

迅速创建差异化、定制化的软件，提供卓越的客户体验，是软件开发人员当下面临的主要挑战。为了应对这个挑战，他们往往依赖于开源组件以快速添加应用程序功能。这也带来了新的问题：开源组件安全性和合规性。面对软件组件的分析工具也应运而生。美国新思科技公司(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日宣布其在权威独立调研公司ForresterWave™发布的《2019年第二季度软件组成分析报告》...[详细]

澳大利亚悉尼大学的科学家们开发出了一种具有自我修复功能的太阳能电池板，可大幅延长轨道卫星的寿命。这种太阳能电池板采用的是一种钙钛矿，由于其独特的性能，被一些人誉为神奇材料。几十年来，卫星一直依赖太阳能电池板，利用光伏电池将太阳光转化为电能，但某些类型的辐射损伤会导致太阳能电池板的效率每年下降高达10%。按照这个速度，用不了多久，它们就会失去作用，变成太空垃圾。科学家们发现，当在真空中加...[详细]

各位还记得年初由于疫情的种种原因，导致各类元器件缺货的场景吗？好在，通过全球各原厂，分销商，方案商以及终端客户的通力合作，抗疫仪器的供应链得到了有力供应，也使得疫情得到了有效控制，也保证了患者的生命安全。日前，作为全球重要的技术解决方案提供商，安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海介绍了安富利在抗疫过程中所做的努力，供货是一方面，另外更重要的是在这次疫情过程中，安富利和客户一起，做的那些...[详细]

大陆一大批独角兽正在迅速崛起，其中比特大陆挟其高效能运算(HP)加速器，采用先进半导体制程，异军突起，挤进台积电除了华为海思之外成为另一大陆客户。目前比特大陆已采用台积电12纳米投片，今年9月投片，同时，第四代芯片规划明年推出，外界预料很可能采用台积电7纳米以下制程。 比特大陆异军突起 实际上在2017年底，比特大陆TPU芯片BM1680便已亮相，该款面向深度学习应用的张量计算加速处理的...[详细]

三星电子的营业利润已连续三个季度低于上年同期，原因在于智能手机销售低迷。从长期来看，这也会给日本的大型部件厂商带来影响。共存共荣的时代即将终结，各部件企业走到了十字路口。“公司内部从大约两年前就开始有危机感了，现在问题终于显现了出来”，2014年7月8日三星发布合并财报（速报值）后，三星的一名职员发出了这样的叹息。三星发布的2014年第二季度（4～6月）财报显示，销售额为52...[详细]

全球连接和传感领域的领先企业泰科电子荣获“改革开放40周年：跨国企业在上海——2018改革创新杰出贡献奖”。该荣誉肯定了TE深耕中国三十年，助力创新的努力与成就；也对TE多年来推动中国工程师创新议题，助力中国创新环境提升所做出的贡献表示认可。本次“改革与发展：跨国企业在上海”奖项评选由上海日报社主办，并由上海市人民政府新闻办公室、上海市商务委员会、上海外商投资协会担任指导单位，旨在通过设立...[详细]

电子网消息，昨天业界传出全球最大射频组件厂Skyworks正评估是否并购台湾射频组件厂立积和联发科旗下络达的PA部门，只是两家公司均予否认。联发科已顺利并购络达，并持续内部重整中，将与内部的物联网部门合并，市场传出，联发科副董事长谢清江可能接任络达董事长一职。络达主要产品线包括手机用PA、射频开关、低噪声功率放大器（LNA）、数字电视与机顶盒卫星（DVB-S/S2）调谐器、Wi-Fi射频收发...[详细]

据报道，日本向芯片制造商提供补贴，吸引厂商前往日本建厂；但厂商拿到补贴可能要达到一定要求，日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。　　上个月日本通过芯片补贴法案，法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。　　在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元（约34.7亿美元）补贴。芯片厂由台积电和索尼合建，定于2024年年底之前量产。　　本月日本开始向公众征集建议。日本可...[详细]

随着5G服务商转的脚步越来越接近，相关网络设备的需求也开始萌芽，并为相关处理器芯片业者带来新的机会。不过，由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS)，因此5G基频处理器的研发设计，有着相当高的门坎。恩智浦(NXP)半导体数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示，对于网络设备开发者跟芯片供货商来说，5G是一个全新的世代...[详细]

从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(DRC)、电路图版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PEX)。而设计规则检查(DesignRuleChecking,DRC)是版图验证中的重...[详细]

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]