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6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。领导与嘉宾共同按下主厂房封顶启动球（刘绪年摄）据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万...[详细]

中国台湾省多个当地媒体报道称，台积电公司总裁魏哲家表示，台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资，为考量产能的平衡以及风险的分散，台中一定是扩厂的选择之一。　　为交流投资环境，魏哲家日前拜会了台中市并表示台中是其中一个扩厂选择。业界分析，从魏哲家随行主管判断，这次拜会可能与台中扩厂计划有关，台积电预计在竹科宝山用地扩建2nm厂，如果竹科用地不足，台积电可能会到台中扩建2nm产能。　　魏...[详细]

在过去的2020上半年，在疫情笼罩之下，中国IC进出口情况如何？ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中国海关总署《统计月报》数据，统计整理并发布《2020上半年中国电子产品进/出口分析》报告。数据显示，今年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%...ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中...[详细]

电子网消息，是德科技公司近日宣布推出N7018AType-C测试控制器，该控制器可以对USB3.1、TBT3和DisplayPortoverType-C进行无限制的自动化验证，是是德科技高速验证系统的重要组成部分。N7018A能够将最大功率设置为高达100W，并将设备设置为交替模式（DisplayPort和Thunderbolt）。N7018A支持全面的测试设...[详细]

得可宣布正式推出VectorGuard®3D钢网，成为广受赞誉的VectorGuard®钢网系列的又一成员。这种新型的钢网为需要进行阶梯印刷的专业应用而设计，可以在有凹陷和凸起的不同平面上实现焊膏印刷。VectorGuard®3D技术能实现厚度一致的钢网，提供高质量的印刷效果，并大大减少生产时间。针对电路板或基板阶梯印刷的应用，电铸镍制VectorGuard3D钢网不仅可以同时印...[详细]

新创公司NervanaSystems除了透过GPU硬件为客户打造各种人工智能服务外，也投入了深度学习专用硬件NervanaEngine的研发。借由收购Nervana，英特尔(Intel)在人工智能应用上的发展可望再向前迈进一大步。根据IEEESpectrum报导，NervanaEngine不像通用GPU还会被拿来执行其他功能，因此它所使用的部件，全都是为了执行深度学习演算法而存在。...[详细]

　　本报记者杨军雄通讯员王晓铭　　骆建军，杭州华澜微电子有限公司总裁、杭州电子科技大学微电子研究中心主任、教授，他的人生大半经历都与集成电路分不开：供职过国内大型通信企业，曾为国内大型通信系统和集成电路开发的技术带头人，参与多项国家重点技术攻关项目，多次获得省部级科技进步奖励；后远赴美国硅谷，担任一家企业的高级集成电路设计师；还曾是百立（BaleenSystemsInc）公司创始人...[详细]

自2015年以来，半导体行业仿佛真正迈入了大并购时代，震撼业界的大并购案像鞭炮般一个接着一个地噼啪作响。3月2日，恩智浦(NXP)宣布以118亿美元收购美国同行飞思卡尔(Freescale);5月28日，业界并购金额之最出现，安华高(Avago)宣布将以370亿美元收购博通(Broadcom)的全部股权;不到一个星期，6月1日，英特尔也宣布了其47年来的最大并购交易，以167亿...[详细]

世界光伏制造设备市场在2008年超过50亿美元，预计到2013年这个数字将达到90亿美元。亚洲市场，尤其是在中国，预计将成为一个主要的增长动力，在2013年将会达到总光伏制造设备的一半份额。　　绝大部分光伏制造设备供应商认为，这个市场将在不久的将来移至亚洲。通过将生产设备迁至亚洲，其劳动力成本可以降低至最小。此外，由于亚洲的光伏设备的用户也越来越多，此举也有助于降低运输成本。　...[详细]

台积电南京有限公司总经理罗镇球：先进工艺和封装技术持续推动摩尔定律摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，高通总裁德里克-阿伯利（DerekAberle）周五发表声明称，高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片，因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。苹果认为高通在芯片版税上的收费过高，而高通认为，如果没有高通的技术，苹果可能根本就开发不出iPhone。如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]

北京商报讯（记者崔启斌刘凤茹）因股价涨幅较大停牌核查的国科微(58.830,5.35,10.00%)（300672），在复牌后被炒作的行情热度仍不减。9月25日国科微被多路游资推上涨停板，在业内人士看来，投资者应谨慎跟风炒作次新股。交易行情显示，国科微9月25日早盘高开6.04%，开盘后公司股价在大资金的抢筹中被不断抬高。短短五分钟的时间，国科微快速封上涨停板。而当日上午10点44分，...[详细]

第11届高交会电子展ELEXCON2009系列报道：“行业领袖话中国”之二：时值金融风暴席卷全球一年之际，国际各大电子企业对全球市场经济并未像预期一样丧失信心，尤其是在中国市场，国家相关政策的扶持和强大内需的拉动，使得电子厂商对中国市场充满信心，并在经济危机的迷雾中探寻出一个个市场发展新契机。创意时代策划了高交会电子展系列报道“行业领袖话中国”，对话行业领头羊，国际大厂中国市场新策略正在讲...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

据日本媒体报道称，在2009年第一季度预计损失中，包括日立、松下、索尼、东芝、NEC等在内的跨国企业预期亏损额度均超过千亿日元。曾被作为挟制国产平板主要武器的液晶面板行业，也进入景气下滑阶段，液晶面板厂商大幅亏损——三星、LG、夏普的液晶面板业务2008年第4季营业利润率分别为-6.5%、-6.9%、2.2%，同比大幅下滑。这使得外资以“面板利润支撑整机价格战”的策略落空，其战略也从扩张型转向保...[详细]