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马来西亚槟城―2012年4月―为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案的供应商ViTrox公司，日前宣布在即将举行的NEPCONChina2012的上将在1G88号展位上展示其领先的AOI和AXI解决方案。该展会将于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举行。随着最近荣获国际大奖及其设备安装基数的不断增加，ViTrox期待与潜在客...[详细]
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所谓的EDA，是指电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation），用于芯片设计时的重要工具，设计时工程师会用程式码规划芯片功能，再透过EDA工具让程式码转换成实际的电路设计图，简单的说，业内人士比喻，就像是用电脑编辑文字档案会使用微软（Microsoft）的Word一样，EDA就是开发芯片时的Word，有了EDA才有办法开发芯片，使用各式工具，以缩短开发时程...[详细]
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记者朱丽 围绕建设半导体产业全链条和全国半导体产业基地目标，专门出台产业发展实施意见予以支持，重点引进上下游企业和研发机构落户……记者从日前举办的“央媒看淮阴”大型新闻采访活动中获悉，淮安高新区已具备半导体产业集群集聚发展的优越条件。 “近年来，淮阴区把半导体产业作为重点发展的战略性新兴产业，聚焦半导体材料设备、集成电路制造、设计、封测等关键领域，在淮安高新区内大力引进和培育半导...[详细]
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科罗拉多百州年市-MediaOutReach-2017年2月14日-艾睿电子（纽约证券交易所：ARW）发布了其年度社会责任报告和可持续性报告，扼要重述了2016年的慈善活动和环保举措。该全球技术公司颇具影响力的企业社会责任项目旨在通过引领今天的不断创新，帮助人们开拓更好的明天。艾睿电子的企业社会责任项目旨在通过引领今天的不断创新，帮助人们开拓更好的明天。2016年，艾睿...[详细]
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台湾工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。展望未来5G时代无线通讯规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5GIoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期...[详细]
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到现在许多PCB工程师们也许还在使用Protel99或者protel99se在他们所熟悉的编辑环境下进行PCB设计，他们都很有经验，能够在protel99或protel99se上设计出一块很棒的PCB。但有的时候他们甚至不相信软件的智能化给他们带来的巨大方便。于是许多PCB工程师根本不使用软件带有的强大的自动布线功能，因为即使重复布上...[详细]
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全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约证交所代码：TEL）近日启动“无创想，不奇迹”（http://www.te.com.cn/ecc）系列活动，展示其在推动电动汽车、工业物联网、医疗、智能生活等领域的创新力量，彰显TE“将今日之异想天开，变为明日之不凡创举”的先进理念。TEConnectivity亚太区高级市场营销总监NitinMathur先生表示：“我们非...[详细]
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随着市场板块的移动，移动相关的产业也渐渐地开始在各项数字上超越以往看似无法动摇的大公司。三星在今年第二季的财报之中，取得了126亿美元盈利的好成绩，这报告中最令人感到有意思的，是单在高达540亿美元的收入部分，其中150亿美元是出自半导体项目，而这项数字也正式在本季度超越了全球芯片大厂Intel的148亿美元的数字，中断了后者24年来的连霸纪录成为当今全球最大芯片制造商。...[详细]
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据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2026年推迟到了2028年。对于将第二座晶圆厂的制程工艺由最初计划的3nm提升到2nm，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上也作出了回应，他表示是为了支持AI相关的强劲需求。在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后，谷歌、M...[详细]
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在200mm半导体制造领域拥有卓越记录的GLOBALFOUNDRIES今天庆祝重要里程碑：其新加坡的所有200mm晶圆制造设施通过ISO/TS16949:2002质量体系认证五周年。GLOBALFOUNDRIES200mm晶圆事业部资深副总裁兼新加坡总经理RajKumar表示：“在GLOBALFOUNDRIES，我们致力于为顾客提供品质优良的汽车电子元件。我们从1990年...[详细]
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“经过30年的跟随式创新，中国企业正在手机产业链中逐步崛起，本次经济危机和中国3G市场启动更是为中国手机制造业崛起提供了良好的机遇。”在日前举办的第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009）上，中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠指出，手机产业链现在已经迈过国际大厂垄断阶段、芯片设计公司突破封锁阶段，进入了一站式设计阶段，将来会有更多厂商进入手机市场，从而引发手机市场格局的...[详细]
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硅之所以成为理想的半导体，是因为电子可以非常快地穿过它，但就像众所周知的野兔一样，它们最终实际上并没有飞得很远、很快。相对而言，Re6Se8Cl2中的激子非常慢，但正是因为它们太慢，所以它们能够与同样缓慢移动的声学声子相遇并配对。由此产生的准粒子是“重”的，并且像乌龟一样缓慢但稳定地前进。沿途不受其他声子阻碍，Re6Se8Cl2中的声激子极化子最终比硅中的电子移动得更快。图片来源：杰克·图...[详细]
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11月11日晚，三安光电和格力电器同时发布公告称，拟非公开发行不超过8.16亿股，募集资金总金额不超过70亿元，投入半导体研发与产业化项目。目前，公布的特定认购方分别为长沙先导高芯和格力电器，两者拟认购金额分别是50亿元和20亿元。三安光电表示，资金拟用于投入半导体研发与产业化项目（一期），该建设项目主要包括三大业务板块及公共配套：氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。...[详细]
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2016年6月7日。西格里集团已于原定计划之前完成了能效产品业务部（PP）的合法剥离进程。该剥离程序自2015年7月启动，原计划于2016年年底完成。西格里集团首席执行官JrgenKhler博士表示：这是我们战略重组中的一个里程碑。我们比原计划大大提前，成功完成了西格里集团内部对于能效产品业务部的合法剥离进程。由此，我们已经为公司进一步的战略选择研究奠定了基础。西格里集团迈...[详细]
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据挪威CarnegieGroup的分析师BruceDiesen，截至5月的全球芯片销售额三个月移动平均值预计为245亿美元，这将是纪录新高。4月时为233亿美元。 全球半导体统计组织(WSTS)和美国半导体产业协会(SIA)定于7月1日公布5月芯片销售数据，如果与Diesen的预测相符，将比4月增长5.1%，比去年同期上升47%。 Diesen把5月的强劲表现归结于几个因素，...[详细]
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