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纪念摩尔定律50周年仅2014年一年，半导体生产商就制造了2501018个晶体管，这样的产量，确实达到了天文数字级别。平均来说，2014年的每一秒都会产出8万亿个晶体管。这个数字是已知银河系中行星总数的25倍；太阳系行星总数的75倍。而且其增长速度依旧在扩大，2014年的产量比前3年的总产量还要多，就算经济衰退也对其影响甚微。...[详细]

据台湾媒体报道，近日，包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户，包括苹果、高通、联发科、AMD等大客户立即追加下单，第四季7纳米产能将维持满载，5纳米利用率亦维持高档。台媒表示，预计台积电第四季营收将与第三季持平，虽然失去华为海思订单，但对营运影响...[详细]

　　“中国持续在全球半导体市场上保持扩张态势，目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%，全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是中国企业，中国半导体产业的就业人口占全球该产业就业人口的25%。”普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼?奇特卡拉如是说。而普华永道最新发布的研究报告《中国对半导体产业的影响》认为，在半导体产业过去8年的起落沉浮中，中国市场的表现一直好于全球其他市场。　...[详细]

凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了...[详细]

台湾晶圆代工产业勇冠全球，台积电坐稳硅晶圆代工龙头宝座，而微波通讯元件的砷化镓代工产业也同样高居全球之冠。根据研究机构Technavio资料统计，2018年全球砷化镓晶圆市场规模达到9.4亿美元，今年约10.49亿美元，2021年市场上看12.69亿美元，连续四年以逼近双位数成长模式前进。而5G时代来临三大关键技术，毫米波（mmWave）、大规模阵列天线技术（MassiveMIMO...[详细]

中国，北京——AnalogDevices,Inc.(ADI)近日推出一款集成光学模块ADPD188BI，在单个封装内集成两个LED、光电二极管和模拟前端(AFE)。高性能AFE提供高环境光抑制能力，并降低功耗以延长电池寿命。两个LED有助于减少蒸汽和灰尘引起的误报。误报是探测器被消费者移除或禁用的主要原因。据美国消防协会统计，美国有近四分之一(23％)的人员死亡发生在烟雾探测器不工作...[详细]

豺狼，聪明、动作快，总是群体行动，只要咬中猎物，不达目的绝不松口;台湾黑熊，温和、力气大，经常由母熊带小熊四处觅食。中国半导体公司，就像豺狼，台湾业者则是黑熊，在中国政府决定砸6000亿元成立基金、倾国家力量扶植产业之际，一场豺狼与黑熊的战争，才正要开始。狼来了!而且这次是玩真的。中国这匹大狼，布阵许久，终于还是发动攻击，这次直指要害，那就是台湾一向引以为傲的半导体产业与IC设...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前推出简化USBType-C™可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机和其他便携式设备提供电源。该参考设计包括开发人员采用USBType-C电能传输（PD）创建双角色端口（DRP）应用所需的所有资源，能够加速新型USBType-C充电宝的开发或将现有USBType-A充电宝设计迁移到USBType...[详细]

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。拥有12座晶圆厂、月产能超过75万片8英寸晶圆的联华电子，也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张，3月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。而从英文媒体最新的报道来看，联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。...[详细]

提到Intel，大家第一个想到的就是他们的x86处理器，这也是他们的主页，不过最近几年来Intel也尝试了多元化的发展，开辟了不少新业务，只不过这些业务并没有成长起来，近年来已经有6个非主流业务被出售。这6个领域分别是RealSense体感、NAND闪存、4G/5G基带、运动和可穿戴，还有就是在这次Q2财报会上被确认的无人机及Optane傲腾业务。这些被出售的业务中，有些规模很小，比如无人...[详细]

　　由于传统半导体市场销售维持强劲，再加上新领域芯片设计，与新设计取向兴起，近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　电子系统设计联盟(ESDAlliance)最新公布的市场统计数据显示，2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP)，以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增9.8%，达22.09...[详细]

9月11日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。...[详细]

据美国《纽约时报》2月13日报道，美国芯片制造商格罗方德公司近日宣布将一个投资额为100亿美元的项目投资到中国。这表明，半导体这类高端产业重心继续向太平洋对岸转移。重心的转移离不开政府的支持。德国智库墨卡托中国研究中心发布的一份报告称，中国最新的工业政策《中国制造2025》将半导体列为需要提升的关键领域。英国《金融时报》称，贝恩咨询公司的数据显示，中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元，占...[详细]

力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米工艺平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程序提供更强化的先进工艺平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低工艺复杂度并且改善芯片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P工艺完全兼容，不需要增加额外的光罩。本次于台积电N4P工艺完成可靠度验证的NeoF...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]