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WL808AB-B02-1F

PCB Connector, LEAD FREE

器件类别:连接器    连接器   

厂商名称:富士康(FOXCONN)

厂商官网:http://www.fit-foxconn.com/

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
包装说明
LEAD FREE
Reach Compliance Code
unknown
连接器类型
PCB CONNECTOR
联系完成配合
GOLD (20) OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止
GOLD (20) OVER PALLADIUM NICKEL
触点材料
COPPER ALLOY
DIN 符合性
NO
IEC 符合性
NO
JESD-609代码
e4
MIL 符合性
NO
制造商序列号
WL
选件
GENERAL PURPOSE
Base Number Matches
1
文档预览
SPECIFICATIONS
SIM card Conn.
WL Series
SIM Card, SMT Type
1.50mm [.059”] Height
6 Pos.
Mechanical
Normal Force:
0.3N min
Durability:
5000 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
15 V max
Current Rating:
0.5 A
Contact Resistance:
100 m
max at 10mA.
Dielectric Withstanding Voltage:
540V AC/1 min.
Insulation Resistance:
1000 M
min (initial), 100 M
min (final),
Physical
Insert molding:
THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-30
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
3- B02 -TR
Package And Solder Tail Type
T = Tray
TR= Tape & Reel
1F= Tray (Lead Free)
7F= Tape & Reel (Lead Free)
PRODUCT NO.: WL 6 15 A
SIM Card Conn.
No. Contact
6= 6 Pin
8= 8 Pin
Modification Code
Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)
Body Height
05= 2.5mm
06=2.6mm
07=0.7mm
08=2.8mm
10=1.0mm
11=1.1mm
90=9.0mm
Upper Cover Type
Contact Area Plating Thickness
1= Gold Flash
2= 20u" Gold Plating
3= 30u" Gold Plating
6= 10u" Gold Plating
7= 15u" Gold Plating
A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating
B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating
C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating
D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating
L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating
~
A= Upper Cover B= Slider In Type
C= Hinge Type
D= Metal Hook or Cover Type
E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type
G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
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