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在差压检漏法和绝对压力法一样都是遵循理想气体状态方程的，若检验气体未完全达到平衡状态，则温度必然对检测结果产生影响。通常温度的影响主要来自两个方面，一是环境温度，二是工件温度。对于环境温度，应使整个检测系统处于同一环境温度下，在试验过程中还应避免环境温度的变化。此外，压力测量法中采用差压法时，使被测工件与标准样件处于同样的环境温度下，即可起到补偿作用。而对于工件温度，在差压检漏法中已提出应使工...[详细]
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近日，大族激光发布投资者调研相关信息，该公司今年上半年的消费电子业务实现收入入11.97亿元，同比增长36.71%。随着5G换机进程的推进，消费电子行业进入新一轮创新周期，消费电子行业景气度和设备需求逐步回升，公司消费电子业务及产品订单保持稳定增长。在PCB业务领域，大族激光上半年实现收入8.74亿元，同比大幅增长106.82%，5G技术带来高多层PCB通讯背板及HDI加工设备需求的快速增长，...[详细]
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联发科在近期公布2012年第四季财报，同时透露在2012年期间的智慧型手机晶片约出货达1.1亿组，与2011年相较成长9%左右，同时估计在2013年间将会有大幅增长趋势。此外，联发科也宣布将针对平板电脑推出处理器晶片，最快将在第三季内出货。根据联发科稍早公布2012年第四季财报，其中显示联发科智慧型手机晶片在2012年出货量高达1.1亿组，相较2011年的1亿组出货量提升约9%左右。...[详细]
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日前ABIResearch发布了其IEEE802.15.4供应商排名，德州仪器(TI)连续第四次在IEEE802.15.4供应商列表中排在首位。在这份最新全球IEEE802.15.4供应商列表中，Ember公司和OkiSemiconductor分别排在第二和第三位。供应商列表是ABIResearch开发的一个分析工具，可以很清晰了解特定市场的供应商排名情况。ABIResearc...[详细]
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机器人一词被创造出来时，人类就对它充满了想象。很多人希望它能像仆人一样，把人类从繁琐的家务活中解放出来。可人类的想象力总是远超技术能力。目前，人类创造最接近仆人的机器人也就类似Alexa这样的声控助理。 一家日本初创机器人公司另辟蹊径，打算通过推翻家庭机器人的核心技术原则来改变这样的情况。他们希望靠人来远程操控机器，而不是，从而把机器人变成“钟点工”。
这家名为ra的机器人公司，成...[详细]
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北京时间5月20日上午消息，苏姿丰（LisaSu）2014年成为AMDCEO，她成功让公司扭亏，从英特尔手中夺走不少市场份额，化解财务危机。短短六年，AMD的市值从20亿美元猛增至900多亿美元。 本周三，AMD宣布一项股票回购计划，金额40亿美元，这说明AMD的财务状况很健康。尽管如此，苏姿丰仍然不敢大意，她说：“毫无疑问，事情并没有变得更容易。我们处在高度竞争的市场。对于想做的事，...[详细]
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为了给前一段时间学习PIC16F616型单片机的一个总结和方便大家的交流,我写了这篇关于PIC单片机的学习心得,都是在看了手册和编程调试后用自己的语言组织的,其中有不足或者有疑问的地方希望大家能及时的给予纠正和批评,提出宝贵的意见.2.PIC单片机的概述PIC16F616是一款14引脚、8位的CMOS单片机.采用精简指令集,仅有35条指令,由于采用了数据总线和指令总线分离的哈佛总线结构,使...[详细]
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～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与QuanmaticInc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在202...[详细]
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三星集团实际掌门人李在镕(LeeJae-yong)据称已经前往日本与供应商展开磋商，希望找到方法缓解日本对三星核心半导体业务进行原材料出口管制产生的影响。韩国当地媒体在周日报道了三星电子副董事长李在镕的此次日本之行。李在镕要求三星供应商高管采取措施缓解出口管制问题，例如从日本以外的工厂向三星供应受到出口管制影响的半导体材料。日本政府在上周四针对出口到韩国的半导体材料实施了更为严格的...[详细]
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2013年9月25日，德州仪器(TI)宣布推出首批针对恶劣环境的均流低压降(LDO)线性稳压器。3-ATPS7H1101-SP与0.5-ATPS7H1201-HT的均流特性允许设计人员并行使用两个器件实现双倍输出电流。此外，上述器件还可提供优异的噪声性能，并可最大限度降低热耗散，提高电源效率，确保理想的系统可靠性。
TPS7H1101...[详细]
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尽管市面上还没有太多使用高带宽显存（HBM）的产品，但这并不能阻挡三星和海力士继续开发第三代HBM芯片。在库比蒂诺召开的Hot Chips大会上，我们获知了更多有关第三代HBM的信息。Ars Technica解释到，传统内存设置多由尽可能贴近逻辑设备（CPU或GPU）的RAM芯片组成；而HBM则是彼此堆叠、通过TSVs直连的结构，然后它们会被放到逻辑芯片的封装中。
这种封装技术科技减...[详细]
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日前，日本知名企业东芝被曝出可能存在会计违规问题，或将其以往的营业利润下调1000亿~1500亿日元。今年2月，日本金融监管机构警告东芝公司可能存在会计违规问题，随后东芝指定独立调查小组对财务问题进行长时间调查，这直接导致东芝公司不得不重新进行财务报表的编制，6月份的财报发布被推迟到8月底。昨日（7月8日），东芝（中国）有限公司公关宣传部对《每日经济新闻》记者表示，目前东芝已经成立...[详细]
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2018年，新能源汽车产业链往低成本、完全市场化方向转型。不断提高的补贴门槛和不断攀升消费者对动力电池品质要求，倒逼动力电池制造进入规模化、自动化、智能化的轨迹。为满足需求，锂电设备企业走上了研发和生产全自动一体化生产线之路，也纷纷推出全套自动化产线和服务方案。为了更好地了解2018年锂电设备的发展趋势,我们对比分析了两家锂电设备制造厂商的一季度业绩。 赢合科技一季度同比预增50％－65％...[详细]
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eeworld4月19日消息，据媒体报道，原中兴通讯高级副总裁、终端北美区CEO程立新将上任中兴终端事业部总经理，全面负责中兴手机业务。终端北美经营部常务副总经理赵巍将接替程立新主管北美业务。程立新毕业于浙江大学信息与电子工程系，早年在南京熊猫电子有限公司任工程师及项目经理，之后加入爱立信，2001年出任美国爱立信无线通信有限公司销售总监。2004年，从爱立信离职之后，程立新一直在美国开拓市场...[详细]
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在个人电脑时代，台湾地区是全球重要的科技岛，在PC产业链中扮演着不可或缺的角色。但是在智能手机时代，台湾地区厂商的地位却大幅下滑。如今，具备实质存在感的台湾手机品牌只剩下HTC和华硕，但是两家企业目前处境十分艰难。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 台湾电子时报网站引述业内人士的话说，智能手机市场竞争越来越激励，而HTC和华硕面临更大压力，他们苦苦找寻着重振...[详细]
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