PCB Connector, LEAD FREE
厂商名称:富士康(FOXCONN)
厂商官网:http://www.fit-foxconn.com/
器件标准:
下载文档LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来,世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。 出光率决定LED光源应用程度 LED灯具与传统灯具有完全不同的结构,而且结构对发挥其特性有着关健作用,现代LED灯具主要由LED光源...[详细]
飞思卡尔半导体(FreescaleSemiconductor)今天宣布,该公司已经与韩国领先的半导体部件和材料专业公司NepesCorporation签署了一项授权协议,NepesCorporation将以较低成本的300mm规格生产飞思卡尔的重分布芯片封装(RCP)技术。Nepes于今年早些时候在其位于新加坡的工厂(NepesPte)中安装了300mm整套设备和制造工艺...[详细]
有人说,互联网造就了一个“大鱼吃小鱼”的时代,AI也将延续;但也有人说,其实这都是“快鱼吃慢鱼”的时代,因为新科技竞争下,“抢占先机”才是最重要的。AI和互联网一样,敢拼才能快相较其他传统行业,互联网赛道上所有人的起点几乎都相同,这也就意味着谁跑得快谁抢得市场的机会就越大。第一代互联网人也深谙这一点。“没有租写字楼,他们就在马云家里办公,最多的时候一个房间里坐了35个人。他们每天16...[详细]
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"十二五"将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期,尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带,进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌将成为中国LED产业做大做强、应对未来激烈国际竞争的必由之路,也成为当前中国LED芯片企业最为紧迫的历史使命。 做世界级的中国“芯”,这对大多数企业来说也许还是一个远大的梦想。 目前,中国LED产业发展迅速,而核心...[详细]
一直致力于Hi-Fi&Smart的vivo上周公布了其全新系列产品--Xshot,与超薄的X系列、Hi-Fi极致影音的Xplay系列组成“vivo极致三剑客”,完整的产品线布局覆盖并解决了目前消费者使用智能手机时常见的大多数痛点和需求。 月初,vivo首席市场官冯磊就在微博上透露了vivoXshot将是大陆首款采用双色温双LED补光灯的智能手机,也是业内第三款采用该补光方案的智能手机...[详细]
摘要:采用数字与模拟混合控制技术,利用多种声源的组合,实现了飞机发动机音响及环境音响的仿真。单片机综合服务网ISDN拨入电话(010)62770940单片机综合服务网ISDN拨入电话(010)62770940飞行模拟器在整个飞行过程中不仅给飞行员提供逼真的视觉、力感和动感而且还要有逼真的音响效果使飞行员感到身临其境,帮助飞行员从听觉上能正确判断出飞机的飞行状态...[详细]
一、GPIO说明GPIO(GeneralPurposeI/Oports)即通用输入/输出口。我们在实际应用中,不管是接LCD、接键盘,控制流水灯等等应用,都离不开对I/O的操作。可以说,GPIO的操作是所有硬件操作的基础。S3C2440共有130个I/0端口,共分九组,分别为:GPA、GPB、...、GPJ。我们可以通过寄存器来操作这些IO。S3C2440共有三种寄存器,分别为...[详细]
5月13日下午魅族在北京北辰洲际酒店召开媒体沟通会,就魅蓝青年良品“180天打造一个年轻品牌”主题与在座媒体进行了沟通交流。魅族总裁白永祥、副总裁李楠和杨颜共同回答了新浪手机的提问。 180天打造一个品牌,魅蓝是否节奏过快? 180天并不是一个很长的时间,有时候一款手机APP的开发周期甚至都要超出这个时长。鉴于魅蓝目前良好的销售表现,以及5月18号非常可能推出的新品来看...[详细]
多通道采样电路图5.4-75是一个多通道采样电路的实例。它由16通道模拟开关AD7506型芯片,采样保持电路LF398和AD变换器ADC-0808组成,然后和1/O接口芯片INTEL8255并行接口相连。PA0~PA7和ADC0808的数据线相连,用于数据的输入。PB0~PB4是通道选择信号,控制输入通道的选择。PB5是采样保持信号,PB6是A/D变换器转换开始的启动信号。PC0...[详细]
0引言 20世纪80年代初,德国BOSCH公司提出了控制器局域网(ControllerAreaNetwork,CAN)来解决汽车内部的信号传输问题。由于CAN总线优良的稳定性和实时性能、成熟的仲裁和同步技术,加上开放式总线结构、短报文高速通讯、远程通讯能力、硬件CRC超强的纠错和扩展功能,以及控制简单、应用成本低等优点,已经被越来越多地应用到分布式远程自动控制、安全监控及电力系...[详细]
谈及苹果自研M1芯片,AMD公司副总裁DavidMcAfee给予了非常高的评价。他表示M1芯片的单线程性能足以媲美Zen3CPU,而且他坚信AMD未来的路线图会更有竞争力。在接受TheIndianExpress采访的时候,AMD的产品经理兼企业副总裁DavidMcAfee表示,尽管M1芯片在性能上比较出色,但是AMD仍保持和苹果的竞争优势。...[详细]
那么面对联邦快递失宠,谁将是华为今后邮件、快递包裹的合作方呢?该问题的答案在今天揭晓啦,中国邮政官方微博宣布将与华为公司结为全面战略合作伙伴!一起共创未来!根据华为公司与中国邮政签署的战略合作协议显示,双方将在金融业务、科技创新、寄递物流、人才培养等方面开展深入合作,在分布式架构、咨询规划、智慧物流、智慧园区、云计算、大数据、SDN敏捷网络、智慧网点转型、绿色节能数据中心和敏捷分支等领域加...[详细]
斯坦福大学集成系统中心主任YoshioNishi表示:随着存储位组将包揽绝大多数未来的SoC系统级芯片方案,业内需要新型的存储技术来控制功耗。他在IEEE2006硅纳米电子论坛上称:“到2016年,芯片将几乎全部是存储器,几乎所有功耗将来自存储器。”Nishi表示,一些当前大受欢迎的存储技术,如相位改变存储(PCM),会遭遇功率局限的问题。Nishi对PCM抱有疑虑,因为它需要热能来使存...[详细]
目前,应用比较广泛的快速充电管理芯片基本上有两种类型。一种是单片机,另一种是快速充电管理专用集成电路。成都国腾微电子有限公司成功开发出一款镍氢/镍镉电池快速充电智能管理芯片——GM6801。该芯片的外部管脚控制功能可编程,无需外部控制器支持,使充电过程检测控制完全自动化,所需外围器件少,应用设计简单。GM6801应用方案的优势GM6801是快速充电管理专用集成电路。与单片机相比,由专用集成...[详细]