首页 > 器件类别 > 连接器 > 连接器

WL865D6-Z01-1F

PCB Connector, LEAD FREE

器件类别:连接器    连接器   

厂商名称:富士康(FOXCONN)

厂商官网:http://www.fit-foxconn.com/

器件标准:  

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
富士康(FOXCONN)
包装说明
LEAD FREE
Reach Compliance Code
unknow
连接器类型
PCB CONNECTOR
联系完成配合
GOLD (10)
联系完成终止
GOLD (10)
触点材料
COPPER ALLOY
DIN 符合性
NO
IEC 符合性
NO
JESD-609代码
e4
MIL 符合性
NO
制造商序列号
WL
选件
GENERAL PURPOSE
文档预览
SPECIFICATIONS
SIM card Conn.
WL Series
SIM Card, SMT Type
2.50mm [.098”] Height
6 Pos.
Mechanical
Normal Force:
0.3N min
Durability:
5000 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
15 V max
Current Rating:
0.5 A max
Contact Resistance:
100 m
max at 10mA.
Dielectric Withstanding Voltage:
540V AC/1 min.
Insulation Resistance:
1000 M
min (initial), 100 M
min (final),
Physical
Insert molding:
THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Hook:
Stainless Steel
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-30
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
PRODUCT NO.: WL 6 25 D 3- Z01 - TR
SIM Card Conn.
No. Contact
6= 6 Pin
8= 8 Pin
Package And Solder Tail Type
T = Tray
TR= Tape & Reel
1F= Tray (Lead Free)
7F= Tape & Reel (Lead Free)
Modification Code
Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)
Body Height
05= 2.5mm
06=2.6mm
07=0.7mm
08=2.8mm
10=1.0mm
11=1.1mm
90=9.0mm
Upper Cover Type
Contact Area Plating Thickness
1= Gold Flash
2= 20u" Gold Plating
3= 30u" Gold Plating
6= 10u" Gold Plating
7= 15u" Gold Plating
A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating
B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating
C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating
D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating
L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating
~
A= Upper Cover B= Slider In Type
C= Hinge Type
D= Metal Hook or Cover Type
E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type
G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
查看更多>
有没有人做过nRF2401和nRF24L01通信
nRF2401和nRF24L01通信时的前导码是怎么加的啊有没有人做过nRF2401和nRF24L01通信...
爱好汽车电子 单片机
【AT32A403A 车规MCU开发板】 串口配置及printf打印输出
学习下AT32A403开发板串口输出及printf打印。一、硬件串口部分开发板AT-Link仿真器带有USB虚拟串口,连接到开发板的串口1,电路图部分如下1.1、AT-Link接口1.2、MCU串口1接口二、程序代码2.1、串口部分代码串口代码使用AT32WorkBench软件来生成配置串口1配置串口对应的端口生成的代码截图可以使用AT32WorkBench软件来生成项目测试,也...
TL-LED 汽车电子
EEWORLD大学堂----Wi-Fi概述与培训
Wi-Fi概述与培训:https://training.eeworld.com.cn/course/395EEWORLD大学堂----Wi-Fi概述与培训...
chenyy RF/无线
SSD1963初始化参数讨论
SSD1963初始化的一些参数:unsignedintHDP=799;//HorizontalDisplayPeriodunsignedintHT=1000;//HorizontalTotalunsignedintHPS=51;//LLINEPulseStartPositionunsignedintLPS=3;//HorizontalDisplayPeriodStartPositionunsignedcharHPW=8;//...
xujiangyu0619 PCB设计
请教大家一个Directx的问题
我在vs2005下开发CE程序,已经安装dx81sdk,并在vs中配置了dxsdk的头文件和库文件,路径均在最前面.在程序中也引用了dxguid.libddraw.lib,程序很简单,只有几句:LPDIRECTDRAWlpDD=NULL;if(FAILED(DirectDrawCreate(NULL,&lpDD,NULL)))returnFALSE;lpDD-Release();lpDD=NULL;可以编译通过,但联接时出现:errorLNK2019:unr...
lixinqing 嵌入式系统
第三代非隔离LED恒流驱动技术
Timson,如果您要查看本帖隐藏内容请回复第三代非隔离LED恒流驱动技术看看,学习非隔离谢谢楼主分享学习学习看不见啊针对LED照明负载特点,目前非隔离式的恒流驱动电源的拓扑结构基本上是BUCK降压结构。本文将把非隔离LED恒流控制技术的发展分为三代,讨论控制策略实现恒流的原理的发展,分析每一代的优缺点,每一代有哪些突破性进步。基于占空比半导体公司的DU8623/DU8633芯片,介绍最新一代集成式闭环电流控制技术,详细介绍这种控制策略如何突破性提高LED输出电流精度,从...
qwqwqw2088 LED专区