首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 贴片晶体谐振器(无源)

X1E000021081900

等效串联电阻(ESR):40Ω 主频:26MHz 频率公差:±10ppm 负载电容值:10pF epson 无源晶振 26Mhz 10pF 10ppm 封装规格:3225

器件类别:模拟混合信号IC    贴片晶体谐振器(无源)   

厂商名称:EPSON

厂商官网:http://www.epsondevice.com

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
等效串联电阻(ESR)
40Ω
晶振类型
无源贴片晶振
主频
26MHz
频率公差
±10ppm
负载电容值
10pF
工作温度
-40℃ ~ +85℃
文档预览
MHz
FA-238V : Q22FA23V0xxxx17
FA-238
: Q22FA2380xxxx17
TSX-3225 : X1E000021xxxx16
FA - 238V
/
FA - 238
TSX - 3225
ISM
MPU
12 MHz ~ 60 MHz (FA-238,238V)
3.2 × 2.5 × 0.6 mm ···TSX-3225
3.2 × 2.5 × 0.7 mm ···FA-238V / FA-238
FA-238V
/
FA-238
TSX-3225
FA-238V
f_nom
T_stg
T_use
DL
f_tol
f_tem
CL
ESR
*1 FA-238
R
1
f_age
40 MHz
12.000 MHz ~
15.999 MHz
FA-238
16.000 MHz ~
60.000 MHz
RF
TSX-3225
16.000 MHz ~
48.000 MHz
*1
-40
°C
~ +125
°C
-40
°C
~ +85
°C
( +105 ºC )
200
µW
Max.
±50 ×
10
-6
(
),
(±15
×
10
-6
~
±50 ×
10
-6
)
±30 ×
10
/
-20
°C
~ +70
°C
-6
+85 ºC < T_use
请联系我们以便获取相关信息
±10 ×
10
-6
-6
:
1
µW
~ 100
µW
+25
°C
*1
*1
-40
°C
~ +85
°C,
DL = 100
µW
+25
°C,
±10 ×
10
/
-20
°C
~ +75
°C
7 pF ~
±5 ×
10
-6
/ year Max.
±1 ×
10 / year Max. *2
-6
*2 40.0 MHz
f_nom :
±2 ×
10 / year Max.
-6
ESR
(FA-238V / FA-238)
12.0 MHz
f_nom
13.0 MHz
13.0 MHz < f_nom < 20.0 MHz
20.0 MHz
f_nom < 25.0 MHz
25.0 MHz
f_nom < 30.0 MHz
30.0 MHz
f_nom
60.0 MHz
FA-238V
100
80
60
50
40
Max.
Max.
Max.
Max.
Max.
(TSX-3225)
16.0 MHz
f_nom < 21.0 MHz
21.0 MHz
f_nom
48.0 MHz
60
40
Max.
Max.
12.000000kHz 12.0 +15.0-15.0
(pF)
(
×
10
,
+25
°C)
mm
-6
FA-238V
#4
#3
FA-238
#4
#3
TSX-3225
#4
2.5±0.1
#3
2.5±0.15
#4
#1
#3
#2
1200M
V66RA
#1
3.2±0.1
2000M
E66RA
#1
3.2±0.1
2.5±0.1
#2
0.7 Max.
#2
0.7 Max.
#1
3.2±0.15
#2
0.6 Max.
#2
#4
1.2
#1
#2
#1
1.2
#2
#1
1.0
#2
0.7
C 0.3 Min.
0.8
#4
0.9
#3
#4
0.8
0.9
#3
#4
1.0
#3
0.8 0.7
0.7
mm
FA-238V / FA-238
2.2
TSX-3225
2.2
1.6
1.2
1.4
1.6
1.15
1.4
推进环境管理½系
符合½际标准
在环境管理½系的运行方面,½用 ISO14001 ½际环境标准,通过“计
划-实½-检查-验证(PDCA)的循环来实现持续改进。公司½于日本和
海外的主要制造基地已取得了 ISO14001 资格认证。
ISO 14000
是½际标准化组织于 1996 年在全球化变暖、
氧层破坏、以及全球毁林等环境问题日益严重的背景下提
出的环境管理½际标准。
½求高品质
Seiko Epson
为了向顾客提供高品质、卓越信赖性的产品、服务,迅
速着手通过
ISO 9000
系列资格认证的工½,其日本和海外工厂也在通
ISO 9001
认证。
同时,
也在通过大型½½制造厂商要求规格的
ISO/TS
16949
认证。
ISO/TS16949
是一项½际标准,是在
ISO9001
的基础上增
加了对½½工业的特殊要求部分。
关于在目½内½用的记号
●无铅。
●符合欧盟
RoHS
指令。
欧盟
RoHS
指令免检的含铅产品。
(密封玻璃、高温熔化性焊料或其他材料中包含铅。
●为½½方面的应用,如½½多媒½、½身电子、遥控无钥门锁等。
●为½½行驶安全方面的应用(引擎控制单元、气囊、电子稳定程序控制系统)
注意事项
·本材料如有变更,恕不另行通知。量产设计时请确认最新信息。
·未经
Seiko Epson
公司书面授权,禁止以任½½式或任½方式复制或者发布本材料中任½部分的信息内容。
·本材料中的书面信息、应用电路、编程、½用等内容仅供参考。Seiko
Epson
公司对第三方专利或版权的侵权行为不负有任½责任。本材料
未对任½专利或知识版权的许可权进行授权。
·本材料中规格表中的数值大小通过数值线上的大小关系表示。
·½出口此材料中描述的产品或技术时,½应该遵守相应的出口管制法律和法规,并按照这些法律和法规的要求执行。
请不要将产品(以及任½情况下提供任½的技术信息)用于开发或制造大规模杀伤性武器或其他军事用途。还要求,不要将产品提供给任½
将产品用于此类违禁用途的第三方。
·此类产品是基于在一般电子机械内½用而设计开发的,如将产品应用于需要极高可靠性的特定用途,必须实现得到弊公司的事前许可。若
无许可弊公司将不负任½责任。
1.太空设备(人造卫星、火箭等) 2.运输½辆机器控制装½(½½、飞机、火½、船舶等) 3.用于维持生½的医疗器械
4.海底中½设备
5.发电站控制机器
6.防灾防盗装½
7.交通设备
8.其他,用于与 1½7
具有同等可靠性的用途。
本材料中记½½的品牌名称或产品名称是其所有人的商标或注册商标。
Seiko Epson Corporation
查看更多>
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消