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PCI(PeripheralCompONentInterconnect)总线，即外围部件互连总线，是目前应用最广泛的一种高速同步总线，在32位总线宽度33Mz时钟下，其理论最大传输速率可达132Mbyte/s(64位总线宽度66MHz时可达到528Mbyte/s)，因此成为上述侦察接收系统中高传输速率、低成本PC接口的首选实现方式。目前，实现PCI总线接口的常用方法有两种：一是采用...[详细]
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碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC/美商联合碳化硅股份有限公司宣布，已经为UJ3C（通用型）和UF3C（硬开关型）系列650VSiCFET新增加了7种新的TO220-3L和D2PAK-3L器件/封装组合产品。这些新器件能够提供新级别的高压电源性能，适用于快速增长的数据中心服务器电源、5G基站电信整流器以及电动汽车车载充电器等应用。这些新器件将对设计工程师具有极大吸引力...[详细]
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(2021年8月5日，中国北京讯)——近日，北京集创北方科技股份有限公司(简称：集创北方)宣布，其与马来西亚公司矽佳(简称：SilTerra)签订完成了长期晶圆供应协议。该协议约定：SilTerra协议期内需要提供给集创北方总价值约4亿美金的晶圆；在8寸晶圆产能非常紧张的大环境下，为客户供应提供进一步保障。作为领先的显示控制芯片整体解决方案提供商，集创北方是唯一拥有LCD/OLED面板显示和LE...[详细]
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1.S3C2440Ahas130multi-functionalinput/outputportpinsandthereareeightportsasshownbelow:—PortA(GPA):25-outputport(outputonly)—PortB(GPB):11-input/outport—PortC(GPC):16-in...[详细]
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CES20132013年美国CES大展在一月中旬落下帷幕。与往年相比，传统PC、数码影像等领域基本没有让人眼前一亮的新东西，但仍有三星的八核移动处理器、NVIDIA发布Tegra4等惹人高议。CES一开场NVIDIA便正式推出了全新的第四代Tegra芯片——Tegra4。这款产品采用了和Tegra3同样的四加一设计（四颗CPU核心加上第五颗省电CPU核心），配有72颗GeForce...[详细]
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（文章来源：OFweek） 为了迎接即将到来的时代，电装已经开始在旗下的自动化工厂对配置了5G通讯系统的工业机器人进行实证试验。这一技术是由国际电气通信基础技术研究所、KDDI株式会社、九州工业大学、KDDI综合研究所、电装九州公司等知名研究机构和企业协力研究开发。 2019年1月21日，实证试验首先在九州工业大学户畑校区启动，随后于2月18日转移至电装九州工厂内进行。
将工业...[详细]
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1.鲜活的色彩改造后毫无变化的色彩再现率。2.自由的视角可从任意角度看到生动的画面。视角的任何变化都不影响图像的清晰度。3.低能耗超低的电耗，仅发光部分消耗电力，具有较高的能远效率。4.高对比度可从任何角度看到明亮清晰地图像，高对比度及超光色域在线率，比其他产品明亮100~150cd/msup2/sup5.反应快不受温度影响，可十分自然的体现具有速度感的影...[详细]
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1、中荷半导体产业合作论坛将于3月12日在厦门海沧召开为搭建荷兰与中国半导体产业的沟通与交流平台，进一步促进中欧半导体产业创新融合，由中国半导体行业协会、荷兰半导体行业协会主办，中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团和荷兰协力咨询有限公司承办的“中荷半导体产业合作论坛”即将于3月12日在厦门海沧召开，此次论坛邀请荷兰企业及机构超过30家，是了解欧洲特别是荷兰半导体产业的最佳机会，中国半导体协会...[详细]
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摘要：介绍嵌入式μClinux操作系统；在该操作系统上使用MotorolaMC68VZ328CPU、FIFO存储器，设计实现一种数字存储示波器；在软件实现上，利用μUlinux的多任务特性。系统最大采样频率为40MHz，具有LCD显示和触摸屏界面。
关键词：嵌入式系统数字存储示波器FIFO多任务
数字存储示波器是一种具有数据存储、预触发、波形存储、便于与PC机通信等特点和优点的便携...[详细]
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无反相机的出现很好的满足了摄影大众在手机的便携与单反相机的画质两种需求中的平衡，尤其对于初级摄影人群，做到了即可随身、随行、随拍，又可拍出高清晰高质量美丽照片的两者兼得。 本次的评测的佳能EOSM6就是这么一款兼顾便携与丰富拍摄可能的产品，一款便携且兼顾性能的主流数码无反相机。搭配的套头为EF-M18-150mmf/3.5-6.3ISSTM，相比普通的小套头拥有丰富的焦段...[详细]
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集微网消息，苹果在2017年的秋季新品发布会上发布了iPhone8、iPhone8Plus以及iPhoneX，这三款手机都带有无线充电功能，苹果还同步发布了AirPower无线充电器，但到目前为止这款无线充电器仍然没有上市销售。不过，据外媒ChargerLAB的报道，AirPower已经开始备货，即将对外发售。据供应链可靠消息，AirPower这款无线充电座由立讯精密生产...[详细]
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虽然在新工艺上碰到了不少麻烦，但台积电的代工业务还是相当繁忙的，为此正在筹建第三座300毫米大型晶圆厂。台积电董事长张忠谋最近指出，台积电0.13微米及更先进工艺存在30-40％的供需缺口，而随着大量集成设备制造商(IDM)提高外包代工的比例，供不应求的局面还会更严重。新晶圆厂选址在台湾中部科学园区，预计今年年中破土动工，建成后使用28nm工艺。张忠谋估计，新工厂的建设...[详细]
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尔必达存储器宣布，开始样品供货采用TSV(ThroughSiliconVia，硅贯通孔)技术积层4个2GbitDDR3SDRAM芯片和1个接口芯片的单封装DDR3SDRAM。尔必达表示采用TSV技术实现32bit的输入输出“在全球尚属首次”。据尔必达介绍，与采用引线键合(WireBonding)技术的现有SO-DIMM(Small-OutlineDualInlineMem...[详细]
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0引言
温度是一个十分重要的物理量,对它的测量与控制有着十分重要的意义，在现代工业生产中温度也是常见的工艺参数之一，任何物理变化和化学反应过程都与温度密切相关，随着时代的不断发展,现代工农业技术的不断进步,人们对生活环境要求的提高，使得对于温度的测量和控制的要求越来越高,迫切需要检测与控制温度。
1系统总体介绍
本系统主要包括三个模块：下位机硬件设计部分、下位机软件设计部分和...[详细]
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Gartner于近日最新发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线，基于CIO优先任务清单，该曲线将相关关键技术划分为三类领域：新兴技术、成本优化和运营效率、系统韧性与安全。Gartner研究副总裁季新苏表示：“面对目前经济环境下的一些不利因素，企业对数字技术的投资持更加谨慎的态度，特别是在持续和大规模投资方面。与此同时，许多中国企业积极利⽤新技术来推动业务增长，尤其是当前的人工智能...[详细]
电子工程世界
