-
翻译自——tomshardware摘要：摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度，现在我们通过并行化或者改进封装来实现。台积电表示，尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反，但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层，包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。台积电新任全球营销主管GodfreyCheng在博客中...[详细]
-
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》终于公布，集成电路被列为科技攻关的7大前沿领域之一。今年是“十四五”规划开局之年，围绕集成电路的建设正如火如荼地进行。和指明发展方向的《建议》相比，《纲要》提出更多具体的发展细节。此前北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏、江西、浙江、贵州、甘肃、宁夏、黑龙江、青海等13个直辖市、省及自治区已发布“十四五”规划及203...[详细]
-
援引德国科技媒体WinFuture.de报道，高通即将推出的可穿戴芯片将支持眼球追踪功能。即将上线的骁龙Wear3100未来不仅会装备在智能手表上，也有望会装备在类似于GoogleGlass的AR设备上。报道中指出在高通的一则招募信息中，还特别提及要为可穿戴芯片可用于“增强现实眼镜”。据悉高通骁龙Wear3100是骁龙212处理器的衍生产品，具备四个ARMCortex-A7处...[详细]
-
1.晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场；集微网消息，台积电和联电同步扩充28nm产能，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14nm，挽回市场份额流失。联电配合南科厂28nm脚步扩充完成，并成功量产14nm产品后，本季也启动厦门子公司联芯的28nm先...[详细]
-
ChatGPT诞生一年后，以Sora为代表的AGI实现突破性进展，再度引爆了高性能计算市场。面对以天为单位飞速迭代的算力需求，以及单个处理器性能的增长困境（Scaleup），促使企业转向扩展计算集群规模，踏上Scaleout之路。从此，行业所面临的核心挑战也从“单个芯片-集群”，“算力-互联”转变。伴随AGI的诞生，互联元年同步开启。2024年3月5...[详细]
-
两年前，中国的清华紫光股份有限公司还只是一家前景并不明朗的公司。这家由国家支持的公司的主要业务是兜售扫描仪以及中草药饮品。近来一则以230亿美元收购美国芯片制造商美光科技的新闻让这家公司重新回到了人们的视野之中。由中国国有企业清华控股持股51%的清华紫光股份有限公司与美光科技之间仍处于谈判阶段，这笔交易引发了关于国家安全问题的深度担忧。考虑到这笔交易有可能涉及军方合同...[详细]
-
日前，软银公布了三季度财报，整个软银三季度共计亏损64亿美元，同期Arm财报显示，Arm亏损了1130万美元。三季度Arm整体营收为3.96亿美元，同比下降13%。不过Arm也强调，要持续加强英国的布局，当软银收购Arm时，公司制定了总部员工数量翻倍的计划，目前共有员工2700余名，相比较收购时的1800名增长了近50%。...[详细]
-
美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”，原先...[详细]
-
该公司是专门提供用于机械及工艺控制高性能定制电缆解决方案的意大利制造商。(新加坡–2014年7月24日)全球完整互连解决方案制造商Molex公司宣布现已完成对于FlamarCaviElettriciS.r.l.公司的收购。意大利电缆制造商Flamar专门设计用于工业连接应用的定制电缆产品。Flamar将作为Molex的子公司运作，条款没有披露。意大利FlamarCa...[详细]
-
被誉为集成电路设计领域的奥林匹克的ISSCC(国际固态电子学会议)，不仅代表着集成电路设计领域的最高水平，还被视为IT市场的风向标，这是因为整个IT产业都构建在集成电路之上。 2月7日~11日在旧金山举办的2010ISSCC，以“感知未来”为主题，向观众展示了集成电路的前沿进展、未来的技术方向以及“后CMOS时代”硅半导体技术的替代者。 集成电路发展的见证者 ...[详细]
-
50年前，戈登摩尔对芯片行业的发展发出预言：当价格不变时，硅芯片的性能每隔18-24个月便会提升一倍。但就在上周，全球最知名的学术刊物《自然》杂志上一篇文章写道，下个月即将出版的国际半导体技术路线图，不再以摩尔定律为目标了。芯片行业50年的神话终于被打破了。1965年，英特尔联合创始人戈登摩尔提出了他著名的理论：半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。也就是说，同样规...[详细]
-
新浪科技讯北京时间6月1日下午消息，据路透社报道，中国国家市场监督管理总局周五表示，该机构仍在审查高通收购恩智浦价值440亿美元的交易。国家市场监督管理总局称，该部门还和高通正在商谈消除此次交易对市场负面影响的办法。国家市场监督管理总局在回复路透社的传真中表示，该部门将以公平和开放的方式进行此次反垄断审查。此前路透社援引知情人士消息称，高通本周可能在北京会见中国反垄断监管者，以确保其44...[详细]
-
新浪美股讯北京时间30日彭博报道，据一位知情人士透露，莱迪思半导体正考虑寻求美国总统唐纳德·特朗普批准中国支持的私募公司对它的收购计划。此前，一个国家安全委员会多次否决这项收购。 知情人士称，这笔13亿美元收购计划的双方正在考虑多种方案，求助特朗普是其中之一，其他还包括延长与该小组的沟通时间，或者取消交易。因尚未作出最终决定，知情人士不愿具名。在外国买家收购美国公司的交易中请求总统审查，...[详细]
-
电子网消息，Technavio近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供货商的报告，报告指出，至2021年，博世（Bosch）、大陆（Continental）、德尔福（DelphiAutomotive）、DENSO和Mobileye，将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。Technavio研究分析，中国汽车ADAS市场预计在2017至2021年达到接近35％的强势复合年增长率。市...[详细]
-
北京时间5月16日晚间消息，Spansion和中芯国际(NYSE:SMI)今天宣布，将拓展当前的合作协议，扩张65纳米产品的产能，而中芯国际未来还将生产Spansion的45纳米Flash闪存芯片。作为协议的一部分，Spansion将向中芯国际预先支付5000万美元，用于未来的晶元采购。预先支付的费用将在未来12个月内分3笔完成支付，这将帮助中芯国际采购设备。中芯国际和Span...[详细]
电子工程世界
