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本次合作促使EMEA和亚洲地区的客户更方便地购买到高性能模拟混合信号集成电路Electrocomponentsplc（LSE:ECM）旗下的贸易品牌RSComponents（RS）与高性能模拟密集型混合信号IC领导厂商SiliconLabs签订特许经营协议。两家公司之间达成协议正式批准授权RS在欧洲、中东、非洲（EMEA）和亚太地区经销SiliconLabs多系列的半导体产品。RS...[详细]

在电子信息产业的发展过程中，芯片往往起到“夯基垒台”的作用，支撑并控制着产业的前行。超高清视频作为融合采集、制作、传输、终端、内容、应用等多个节点的综合性产业，需要编解码、图像画质处理、终端主控、采集设备主控、存储、显示驱动、通信等多品类芯片的支持。目前，国内4K核心芯片布局初具体系，部分品类已经面向8K需求推出最新产品。2022年，我国超高清视频产业总体规模将超过4万亿元，相关部门、企业家表...[详细]

近来正处于风口浪尖的格芯昨日宣布，将美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂作价4.3亿美元卖给安森美半导体。按照格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（TomCaulfield）的说法，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab10厂及其员工带来长远发展。”而在较早之前，他们也把新加坡Fab3E给世界先进，当时TomCaulfield也表示：...[详细]

　　半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“在A股市场，芯片设计企业有30家左右，如果加上材料和设备，大概有七、...[详细]

北京时间10月19日凌晨，苹果秋季第二场新品发布会如约而至。　　果粉们没有失望。搭载M1Pro或M1Max芯片的新一代MacBookPro、全新的无线耳机AirPods以及新配色的智能音箱HomePodmini携手登场。　　在当日的美股交易中，苹果股价上涨超过1%。　　尽管遭遇供应链危机，预期中的新一代芯片仍令机构感到兴奋，摩根大通及瑞银等机构宣布上调苹果公司目标价。　...[详细]

凤凰科技讯据CNET北京时间9月25日报道，英特尔当地时间星期日发表新闻稿称，桌面版第八代酷睿处理器面向游戏玩家、创意人员和超频爱好者。酷睿i7-8700K是其中性能最高的，被英特尔称作是其有史以来最好的游戏处理器。英特尔称，在运行《战争机器4》（GearsofWar4）等对处理能力要求高的游戏时，与去年的KabyLake相比，新款处理器能把帧率提升至多25%。在创意方面，被称作Co...[详细]

2016年11月26日——IPC—国际电子工业联接协会®宣布新一届的PCB领袖论坛将由IPC名人堂举办。此论坛旨在为PCB制造商及其供应商的高管们提供一个学习和交流的机会。论坛将于2月13日在IPCAPEX展会上举办，地点在加利福尼亚州圣地亚哥。论坛的主要目的是帮助PCB企业洞悉当前商业环境中如何生存和发展的问题。议题包括：小型企业如何利用风险投资融资、突破性技术、3D打印、中国供应链、柔性...[详细]

在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLikePCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。 据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISUPetasys等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产Galaxy...[详细]

中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划，简要概括是实现销售额3300亿元，以及国产化率达到30%，还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场，对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相...[详细]

砷化镓厂宏捷科（8086）及磊晶厂全新（2455），布局WiFi及高速通讯二大市场，成效显现，3月营收均较上月成长，宏捷科3月营收达1.88亿元，创20个月来新高，全新则缴出1.79亿元的成绩单，月增2.4％，但年减9.73％。展望第2季，因非苹阵营手机陆续拉货，包括三星S9、华为P20等纷纷上市，宏捷科及全新有望搭上非苹阵营拉货潮，带动营运一路走高，将较第1季走高。宏捷科近2年进行...[详细]

一个由欧洲和以色列物理学家组成的团队在量子纳米光子学领域取得重大突破。他们引入了一种新型的极化子腔，并重新定义了光子限制的极限。6日发表在《自然·材料》杂志上的论文详细介绍了这项开创性的工作，展示了一种限制光子的非常规方法，克服了纳米光子学的传统限制。4个不同尺寸的多质腔体的3D图。图片来源：美国科学促进会Eurekalert网站物理学家长期以来一直在寻找将光子压缩得越来越小的方法。...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不...[详细]

2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。TMMi全称为TestMaturityModelintegration（测试能力成熟度集成），是目前国际上具有权威影响力的测试组织成熟度评估模型，由TMMi基金会开发，旨在支持世界各地的组织改进其软件和系统测试成熟度，...[详细]

0引言TIP41C是一种中压低频大功率线性开关晶体管。该器件设计的重点是它的极限参数。设计反压较高的大功率晶体管时，首先是如何提高晶体管的反压，降低集电区杂质浓度NC。但由于电阻率ρC的增大，集电区体电阻上的电压降会增大，从而使饱和压降增大到不允许的程度。而减小NC又会使空间电荷限制效应发生，从而造成大电流β的急剧下降。为解决上述矛盾，设计时一般采用外延结构。事实上，TIP41C低频大...[详细]

     2009年2月25日,恩智浦半导体近日宣布它将成为第一家获得最新ARM®CortexTM-M0处理器授权的ARM合作伙伴。Cortex-M0处理器是ARM推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、...[详细]