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国务院9日通过中国政府网发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称“新政”），从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等七方面，明确提出将继续实施软件增值税优惠政策。“新政”自1月28日起施行，其将替代已执行十年并在去年底到期的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（简称“18号文”）。“原来的18号文主要是财税政策，这次国家加...[详细]
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2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同...[详细]
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5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]
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今天，小米首次在深圳召开发布会，推出年度旗舰小米8系列手机，包括小米8探索版、小米8和小米8SE三款手机。值得供应链注意的是，此次小米8探索版采用了“压感屏幕指纹识别”技术。据悉，该指纹解决方案来自汇顶科技。同时，汇顶科技还为小米8和小米8SE手机提供了盖板指纹识别方案。 2017年世界移动通信大会上，汇顶科技首次公布了屏下光学指纹技术。在小米8探索版之前，该技术已经在...[详细]
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2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]
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芯片向来被誉为“国之重器”。伴随着5G、AI时代的到来，芯片作为人类自然科学成就的集中体现，是当之无愧的整机“大脑”，其对于企业、行业、乃至国家发展的重要意义不言而喻。当前，全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题，于中国而言，更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈，芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局，2018...[详细]
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电子网消息，半导体元器件分销商大联大控股旗下世平与中山远大宣布一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费、联网控制、急停断电等功能外，还支持以太网云功能，实现微信智能控制和收费。随着新能源汽车的逐渐普及，充电桩的需求量也在不断增长。充电桩智能搜集数据、数据缓...[详细]
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8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示，此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石...[详细]
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日前，2018爱普生创新大会召开，公布了爱普生中国在2017年的整体业绩，数据称2017财年，爱普生中国整体业绩保持了16%的高速增长。会后，爱普生还对各合作伙伴颁出了奖项。今年世强除了继续蝉联“最佳市场开拓奖”外，还获得了爱普生颁出的年度最高奖项——“杰出贡献奖”，而世强也成为唯一一家获得这一最高奖项的元器件代理商。据了解，世强自2012年底开始代理爱普生包括传感器、晶体、晶振、时...[详细]
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2013年第二季度财报主要包括：•总收入6.883亿美元•GAAP毛利率为33.7%•非GAAP毛利率为33.7%•GAAP净利润摊薄后每股0.11美元•非GAAP净利润摊薄后每股0.13美元•回购约150万股普通股安森美半导体公司（纳斯达克：ONNN）今天宣布，在2013第二季度总收入为6.883亿美元，与第一季度2013相比增长4%。在2013第二季度，该公司公布的GA...[详细]
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台积电共同执行长魏哲家在技术论坛中指出，不但是看好四大应用领域行动装置、高效能运算、汽车电子、物联网的快速成长，更提出未来技术蓝图与客户共创双赢。 今年全球半导体产业营收值约3,830亿美元，年增率为7%，全年智慧型手机出货量为15.52亿支，年增率为6%，大陆品牌的智慧型手机出货量可成长10%，达到8.52亿支。 值得关注的焦点，包括苹果(Apple)iPhone8会有很多新的装置，还...[详细]
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事件一:近日,第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔,新政策力度要远超过18号文件,参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期。事件二:目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚...[详细]
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处理器大厂英特尔(Intel)在21日正式率先发表，“第8代Corei”系列移动版U系列处理器。其中包含两款i7系列处理器i7-8650U、i7-8550U，以及两款i5系列处理器的i5-8350U、i5-8250U。英特尔表示，这一代的处理器核心数提升至4C8T，并有着更高的核心时脉，加上部分产品为英特尔首批由10纳米制程所生产的处理器，整体性能将比起...[详细]
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人工智能商机爆发，相比欧美等科技大厂围绕在核心系统、终端产品应用，台厂着墨的重点，反而是关键零组件以及代工制造。包含电子代工厂、半导体厂商，都积极切入相关领域，成为热门的「AI概念股」。辉达日前发表HGX设计架构机组，主攻AI云端运算数据中心需求，而全球的ODM伙伴合作计划，就包含鸿海（2317）、英业达（2356）、广达（2382）以及纬创（3231）。其中广达强攻人工智能商机，长期布局云...[详细]
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“把差距变成动力，最终才能创造奇迹，让中国芯不再受制于人。”沈阳芯源微电子设备有限公司是国内IC装备领域的后起之秀，而张怀东带领的公司设计部就是这个后起之秀的“大脑”。 在“大脑”的支配下，芯源创造了一系列奇迹：国产IC装备企业首次向全球顶级代工厂批量供货，迫使国际巨头调整产品模式，拉低国内封装设备采购价格…… 两次挫折，激发了张怀东的斗志。 2005年，张怀东去...[详细]
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