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SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。报告显示，7月份5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长62％，较2008年7月份的8.89亿美元最终额减少36...[详细]
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据彭博报导，美国德州联邦法院陪审团认定，三星电子侵害韩国科学技术研究院（KAIST）所持有FinFet专利权，要求三星为此赔偿4亿美元。报导指出，高通和GLOBALFOUNDRIES也被认定有相同侵权行为，但未被要求支付任何费用。三星已表示将上诉。KAIST是韩国顶尖研究型大学之一，此次引发侵权纠纷的专利是被称为FinFet，是在如今芯片体积愈设计愈小的趋势下，可用来提升芯片效能并减少...[详细]
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2014年3月26日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®把企业最高成就奖授予STI电子公司和雷神公司。在IPCAPEX展会午餐会上，‘IPCStanPlzak企业成就奖’授予STI电子公司，‘IPCPeterSarmanian企业成就奖’授予雷神公司。以电子制造服务行业管理委员会创始人IPC董事会前主席姓名命名的‘StanPlzak企业成就奖’，是...[详细]
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大陆政府在2017年7月许下成为人工智慧(AI)全球霸主的宏愿，可能不是痴人说梦，因为该国政府机关拥有的庞大资料库，将可协助AI公司更快建立有效率的AI学习模型。 据彭博(Bloomberg)报导，大陆政府正积极扶植AI发展。目前来自大陆投资人、大型网路业者和大陆政府的创投资金纷纷涌进了AI产业，因为各界坚信AI科技可以重塑经济，并可以强化国家安全。 美国也在进行类似的努力，台面上的美国...[详细]
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意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励(FrancescoMuggeri)日前在工业终端市场战略及重点应用媒体发布会上，详细阐述了意法半导体工业市场的策略。Muggeri表示，意法半导体在工业上有四大策略，分别为成为工业嵌入式处理器领导者、在工业模拟器件及传感器领域加速发展、扩大工业电力及能源管理市场规模以及加速工业OEM客户开发。Muggeri表示，除...[详细]
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美国哈佛大学科学家在最新一期《光学》杂志上撰文称，他们研制出了首个集成在铌酸锂芯片上的激光器，为高功率通信系统、全集成光谱仪、光学遥感，以及量子网络的高效变频等应用铺平了道路。研究人员解释称，长距离通信网络、数据中心光互连和微波光子系统都依赖激光来产生光载波以用于数据传输。但大多数情况下，激光器是独立设备，位于调制器外部，这会使整个系统更昂贵，且稳定性和可扩展性也较差。在最新研究中，...[详细]
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日前，MentorICEDA执行副总裁JosephSawicki造访中国，参加一年一度的MentorForum2019北京设计技术论坛。距离Sawicki首次来中国已经有20年了，在这二十年间，Sawicki看到了中国集成电路设计产业取得的长足进步，并表示如今无论是对于中国还是全球半导体行业来说，人工智能及机器学习领域都是一个巨大的机会。“麦肯锡咨询认为，人工智能正在为半导体产...[详细]
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在2024年的Computex台北国际电脑展上，NXP半导体公司的执行副总裁兼首席技术官LarsReger发表了一场令人振奋的演讲。他从个人职业旅程的分享开始，深入探讨了半导体行业的未来趋势，并阐述了NXP在其中的重要角色。个人旅程与NXP的发展LarsReger回顾了他在2008年加入NXP的经历。彼时，NXP刚从飞利浦半导体部门独立出来，又遭遇了全球经济危机。Reger坦言...[详细]
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～计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与SolarFrontierCo.,Ltd.签订的基本协议※，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。...[详细]
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5月31日消息，据国外媒体报道，本周早些时候有外媒在报道中称，由于韩国芯片制造业面临人才短缺挑战，三星电子和SK海力士这两大韩国本土芯片制造商，已经建议韩国通过为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金等措施，支持芯片相关人才的培养。而从外媒的报道来看，三星电子和SK海力士的提议，也得到了韩国政府的认可，韩国科学技术信息通信部已准备通过新设立...[详细]
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据DIGITIMESResearch，回顾大陆IC设计产业2000~2010年发展，整体产值由人民币10亿元成长超过30倍，2010年度产值已达人民币383亿元，期间产值年成长率年年优于全球平均，产业高速成长趋势仍在持续当中。基于拥有终端产品设计能力的电子业者握有零组件采购权，因此，即便大陆地区已成为全球电子产品最大制造基地，大陆IC设计业者仍不易打入由台湾业者主导设计的MB、NB...[详细]
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•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。•强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。•居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺...[详细]
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eeworld网消息，业界反应代工厂已预告，8寸厂产能下半年全线满载，甚至可能满到明年第2季，分析是由于指纹识别芯片订单旺所带动。第2季PC、智能手机、家电等市况普遍平淡，主要影响12寸先进制程的产能利用率。不过，对于使用8寸成熟制程的IC设计公司来说，不少IC设计公司已接获代工厂告知第3季产能满载，要求提前下单的信息。IC设计公司表示，代工厂方面告知，第3季8寸厂产能利用率将会满水位，且...[详细]
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台湾芯片产业正走在十字路口上，今天的决定可能影响业界未来多年的方向与活力。目前台湾的DRAM公司太多，又都债台高筑，政府急于整合DRAM产业，因而创设台湾记忆体公司（TMC），推动整合。政府也终于处理迫切需要改变的半导体大陆投资政策。民间半导体业者也做好改变的准备，张忠谋回任台积电董事长，准备领导台积电进军大陆市场。联电也把自己和大陆和舰半导体的关系正常化，准备迎接即将...[详细]
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近日，里昂证券（CLSA）的论坛上一位分析师对CNBC表示，即使美国和中国没有发生贸易战，半导体行业也将很快大幅下滑。他表示，内存芯片需求放缓，库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。有其他分析师也做出了类似预测，一些人表示，贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。图源：CNBC半导体投资分析师SebastianHou最近在香港举办的里昂证券投...[详细]
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