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　　上海韦尔半导体股份有限公司关于媒体报道的澄清公告　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。　　一、媒体报道简述　　上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）关注到，2018年1月3日有媒体发布或转载题为《闻泰科技母公司转让北京豪威股权待嫁“公主”命运再转机》的文章，报道称：“去年12月...[详细]

电子网消息，2017年8月22日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）在KMF(KeysightMeasurementForum)上展示了为400G传输设计的最新测试和测量技术方案，包括针对PAM4信号分析的高度综合的M8040A64Gbaud高性能比特误码率测试仪,100GHz带宽的采样示波器模块N1046A，并且发布了针对400G速率相干传输的模块化OMA...[详细]

   「半导体产业尽管在第四季出现了高于预期的成长，但2012年对于半导体市场和供应商来说，仍是惨澹的一年。」资料分析公司IHSiSuppli研究总监(驻上海)王阳这样说着。他指出，全球前25家晶片制造商中，仅有8家勉强维持收入增长，但却有9家晶片制造商遭受两位数的下滑。其中，能够和手机、平板沾上边的厂商，整体营运都算不错，但其他厂商(无和手机、平板沾上边的)都出现向下滑的趋势。附图:...[详细]

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]

摘要：芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略新思科技的整体潜在市场规模（TAM）将扩大1.5倍，达到约280亿美元，年复合增长率（CAGR）约...[详细]

今天，由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛在北京启动。此次大赛的主题为“共创美好智能生活”，主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队，分华北、华东、华南、东北、西北、西南、华中、港澳台等8个分赛区，2018年8月举办总决赛。据悉，获奖团队和项目将获政策和投融资支...[详细]

每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]

从HDBrick系列到如今的ChiP(ConverterhousedinPackage)平台功率器件模块,Vicor一直在不断创新，为电力系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是对推进四大基本技术支柱的坚定关注的结果:电力输送架构、控制系统、拓扑和打包。其中，第四大支柱——功率模块封装，自Vicor成立以来一直是他们的差异化产品。有几个属性可以实现高性能的功率模块封装，而Vi...[详细]

北京时间4月13日早间消息，据报道，周一，在英伟达计划生产基于ARM技术的服务器CPU的消息传出之后，英特尔股价收盘时下跌4.18%。与此同时，英伟达股价当日收盘时上涨了5.62%。　　一直以来，英伟达最出名的产品是其用于人工智能的图形处理器和芯片，而不是用于驱动计算机的CPU。　　该公司最新的“Grace”服务器处理器，是其首个数据中心CPU。据估计，英特尔在服务器处理器市场上...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–Digi-Key公司是一家知名的电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务；今天宣布与领先的测试和测量解决方案提供商LeCroy签署全球经销协议。“欢迎LeCroy加入我们广泛的优质供应商选择库，”Digi-Key公司全球互连、有源和机电产品部门副总裁表示。“有了象LeCroy这样的知名品牌厂家加入，不但为我们的...[详细]

   摘要：提出了一种采用现场可编程门阵列器件FPGA并利用窗函数法实现线性FIR数字滤波器硬件电路的方案，并以一个十六阶低通FIR数字滤波器电路的实现为例说明了利用Xilinx公司XC4000系列芯片的设计过程。设计的电路通过软件程序进行了验证和硬件仿真，结果表明电路工作正确可靠，能满足设计要求。    关键词：FPGAFIR数字滤波器窗函数全加器       随着微...[详细]

美国斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。据介绍，由于晶体管越做越小，以至于其不能容纳下足够的硅原子以展示硅的特性。碳纤维纳米管具有良好的传导性，体积小，并且能在刹那间开关。它拥有比肩石墨烯的电气属性，制造半导体的难度却小很多。至今，生产纯度仍然是制造的瓶颈。碳纳米管有几个不同的结构形态，它们可能是金属属性或者为半导体；研究者仍没掌握制造100%纯度CNT半导体的技术。这款芯片拥...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告称，预计全球半导体设备产值将在今年达到953亿美元，并将在明年跃升至1013亿美元，首度突破千亿美元大关，连续两年创下历史新高。根据SEMI的数据，2019年全球半导体设备产值为596亿美元，2020年则为711亿美元，到2021年实现高位跃升，从此前预计的719亿美元提升到953亿美元，大幅提升了32%；原本预计2022年半导体设备产值为761亿...[详细]

联网服务将改变人类从A点到B点的移动模式，在这个过程中，联网服务将有助于解决现今的交通问题。博世成立联网交通解决方案事业部，进而实现博世对交通解决方案零排放、零事故、零压力移动的愿景。车联网商机无穷，到2025年时预估全球超过4亿7,000万辆联网汽车在全球各地的道路上奔驰。而在不久的4年后，交通服务与相关数位服务市值将高达1,400亿欧元。博世董事会主席邓纳尔（VolkmarDenne...[详细]

据路透社报道，阿布扎比ATIC公司近日向德国企业联合办公室(Germany'scarteloffice)提交了有关全权接管Globalfoudries公司的申请文件，后者是AMD与ATIC公司与去年合资成立的一家芯片制造公司。根据企业联合办公室官方网站上的记录显示，这份文件是本月12日提交的。　　ATIC的发言人表示：“AMD此前便曾表示过会逐步脱离芯片制造业，成为一家纯粹的F...[详细]