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台积电（TSMC）2015年第二季度（4～6月）的财报显示，销售额为同比增长12％的2054.4亿台币，营业利润为同比增长9％的770.69亿台币（英文发布资料）。纯利润为同比增长33％的794.13亿台币。该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20％，28nm工艺占27％。上年同期20nm工艺尚未导入，28nm工艺占37％。...[详细]
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12月31日上午消息，华为轮值董事长郭平今日发表新年致辞，他表示，2021年预计全年实现销售收入约6340亿人民币。 郭平表示，其中运营商业务表现稳定，企业业务健康增长，终端业务快速发展新产业。公司整体经营情况符合预期。 他指出，2022年华为仍然面临着一系列挑战。在新的一年里，要多产粮食，做强根基，持续投入未来，通过为客户及伙伴创造价值，“活下来、有质量地活下来”。 比如，智...[详细]
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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MolexValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、机器人以及照明等应...[详细]
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上海2015年2月13日电/美通社/--中国内地最大、技术最先进的集成电路制造企业，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）今日宣布与中国集成电路产业投资基金（以下简称产业投资基金）达成一项投资协议。根据协议规定，产业投资基金将以每股0.6593港元的认购价认购4,700,000,000股新股份。总额达30.9871亿港元，...[详细]
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5月29日消息，据媒体报道，台积电将在明年量产2nm工艺，苹果将率先使用这项先进工艺。据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制...[详细]
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上市仅一年多的兆易创新发布公告称，拟以17亿元、溢价16倍的价格并购同行业公司思立微。预案披露，思立微2015年至2017年1~10月份的合计净利润有3000多万，交易方承诺在2018年度、2019年度和2020年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润累计不低于32100万元。 对于这样一家业绩平平的公司，其到底有什么闪光点能够获得兆易创新的青睐呢？《红周刊》记者在研读兆易...[详细]
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据华尔街日报报道，美国两大运营商T-Mobile和Sprint之间高达260亿美元的合并协议可能不会通过美国司法部的审核。知情人士表示，司法部的工作人员已经将这一决定告知两家公司，但是路透社则表示，司法部并未作出最终决定。今年2月，T-Mobile首席执行官JohnLegere曾表示，该收购能够创造更多的就业机会并降低成本。但是，也有反对者指出，这将会带来失业，市场竞争减...[详细]
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2024年1月30日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司，发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈。思特威在公告中表示，公司在消费电子领域与现有客户合作不断深入，市场占有率持续提升；同时高阶5000万像素产品量产出货顺利，该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头，为公司的消费电子领域营收开辟出第二条增长曲线。在应用于机器视觉的智慧安防领域，公司发...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月31日凌晨消息，AMD今天公布了2017财年第四季度及全年财报。报告显示，AMD第四季度营收为14.8亿美元，高于上年同期的11.1亿美元，但低于上一季度的16.4亿美元；净利润为6100万美元，相比之下上年同期的净亏损为5100万美元，上一季度的净利润为7100万美元。AMD第四季度业绩和第一季度业绩展望均超出华尔街分析师预期，但其盘后股价仍下跌1%以上。...[详细]
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2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK，近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)的业者ICsenseNV签署股权收购协议，未来ICsenseNV将成为TDK-Micronas的全资子公司。此波收购动作将有助TDK进一步扩展其传感器与致动器(Actuator)业务。TDK-Mi...[详细]
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大陆8吋晶圆代工厂华虹半导体及微控制器（MCU）厂上海晟矽微电日前宣布双方携手合作开发基于95纳米制程的单绝缘闸一次性编程（OTP）微控制器，采用力旺（3529）OTPIP，并且成功完成芯片验证及开始导入量产，可望强攻大陆当地正在快速成长的物联网应用市场。华虹表示，物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹推出绿色低功耗95纳米OTPMCU制程平台，是专为物联网MCU应用量身打...[详细]
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量子计算的竞争格局在2018年初持续升温。但是今天的量子计算格局看起来很像50年前的半导体格局。硅基集成电路（IC）于1968年进入其“中等规模”集成阶段。短短几年内，晶体管的计数从一个芯片上的十个晶体管到一个芯片上的数百个晶体管。过了一段时间，芯片上有成千上万的晶体管，然后是成千上万的晶体管，现在我们已经有五十年了，已经有数百亿。量子计算是量子物理学的一个实际应用，它使用单个的亚原...[详细]
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SiliconMountain在添置环球仪器极高速的Fuzion贴片机后，其内存模块的产量立时翻倍，令两家公司继续保持互利互惠的合作关系，SiliconMountain更获环球仪器颁发合作伙伴奖。美国SiliconMountain公司为一家美国本土代工厂，为了应对日渐增加的客户群，为其美国厂房增添一台Fuzion4-120高速贴片机，成为该公第六台环球仪器贴片机，主要用作生产内存模块...[详细]
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荷兰奈梅亨–2011年2月8日，安谱隆半导体（Ampleon）今天宣布，推出600W的BLF0910H9LS600LDMOS功率放大器晶体管。这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV50VLDMOS工艺的射频能量晶体管——该节点已为大幅提高效率、功率和增益做了优化。它设计用于900到930MHzISM频段中的工业加热连续波（CW）射频能量应用。该晶体管采用小型陶瓷SOT502封装，结合...[详细]
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前段时间，我们报道了浪潮收购齐梦达整条内存颗粒生产线的消息。当时我们预测，2012年内存行业可能将要面对新一轮的整合，而浪潮将是纵向整合的开启者。而今天，我们得到消息，内存行业的横向整合也正在展开，而这次整合的两位主角同样来自日本。 我们获悉，内存芯片制造商尔必达(Elpida)和东芝正在洽谈内存业务合并事宜，据称，日本政府在其中扮演了关键的作用，促成这项合并。之前有报道，Elpida...[详细]
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