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今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]

北京时间8月18日凌晨消息，思科今天发布了该公司的2022财年第四财季及全年财报。报告显示，思科第四财季净营收为131.02亿美元，与上年同期的131.26亿美元相比基本持平；净利润为28亿美元，与上年同期的30亿美元相比下降6%；不按照美国通用会计准则的净利润为34亿美元，与上年同期的36亿美元相比下降3%。　　思科第四财季营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师此前预期，对2023财年第一...[详细]

谈起半导体技术的发展，总是回避不了“摩尔定律”这四个字——当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体...[详细]

IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。中国是全球最大的电子信息产品消费市场，也是最大的芯片消费市场。中国发展IC设计业既有得天独厚的条件，又是十分必要。然而中国设计企业数量众多，设计产品种类繁杂，总体规模偏小，产品产值相对分散。解决领域内存在的问题，做大做强IC设计，乃至整个中国集成电路产业都是非常关键的。11月16日，中关村集成电路设计园开...[详细]

在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及5G和即将到来的6G网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？当今的技术变得越来越复杂。企业必须在加快技术开发速度、压...[详细]

据路透社消息，7月1日美国半导体设备制造商MKSInstruments（万机仪器）公布将以约51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特（AtotechLtd），意在通过增加电镀化学品，满足电路的小型化需求，从而实现芯片与设备的集成，以扩大芯片制造业务。这笔交易预计将于今年第四季度完成。　　据悉，这笔交易将通过现金加股票的形式，每股16.20美元的现金和0.0552股MKS普通股，折合每股约为...[详细]

中芯国际公布截至二零一八年十二月三十一日止三个月未经审核业绩二零一八年第四季的销售额为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元，相比二零一八年第三季为捌亿伍仟零柒拾万美元，及二零一七年第四季为柒亿捌仟柒佰贰拾万美元。二零一八年第四季毛利为壹亿叁仟肆佰壹拾万美元，相比二零一八年第三季为壹亿柒仟肆佰伍拾万美元，及二零一七年第四季为壹亿肆仟捌佰伍拾万美元。二零一八年第四季毛利率为17.0%，相比二零一...[详细]

犹记在美国总统川普(DonaldTrump)以“让美国再次伟大”(MakeAmericaGreatAgain)保护主义号召获得胜选后的2017年11月，博通(Broadcom)执行长陈福阳(HockTan)出席白宫记者会，与川普一同宣布博通法定总部将迁回美国，显示博通此举似乎获得川普背书支持，此后不久博通便宣布将恶意收购高通。 但基于国安疑虑，美国政府外资审议委员会(CFIUS)罕...[详细]

6月19日消息，近日，有传言称微软公司欲将其在中国设立的唯一研究机构——微软亚洲研究院（MSRA）撤离中国，转移到加拿大温哥华。但MSRA向界面新闻明确表示：此消息不属实。本月中旬据金融时报报道，四位知情人士透露，总部位于北京的微软亚洲研究院已经开始寻求签证，以便将顶级人工智能专家从北京转移到其在温哥华的研究所。知情人士表示，此举可能会影响20至40名员工。一位接近微...[详细]

日前，安徽省政府办公厅下发了关于印发《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》的通知，《规划》提到2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。安徽省半导体产业发展规划（2018—20...[详细]

拓墣产业研究所昨（6）日出具报告，预估今年全球半导体产值受到个人电脑和行动装置销售不如预期，全年产值预估约2,041亿元，仅较去年小幅成长3.1%，比稍早台积电（2330）下修到年增4%还保守。拓墣产业研究所经理林建宏表示，今年支撑半导体产业产值的两大主力，仍由英特尔所代表的伺服器、个人电脑、笔记型电脑等生产力的装置，以及强调个人行动生活的手机与平板等行动装置为主力。至于物联网相关...[详细]

2月27日消息，据国外媒体报道，在巴塞罗那举行的世界移动大会的8.1展厅的一个偏僻的角落，英特尔正在展示一个独立的德国开发商制造的感性计算应用的一个原型产品。这个应用能够使用手势和语音指令查询一台计算机中的照片目录。　　英特尔软件工程师正在探索人们使用人类语言、手势、头部和眼镜的运动操作计算机的方法。在未来几年里，英特尔软件工程师的研究成果将帮助独立开发商制作计算机游戏、医生在手术中控...[详细]

台湾经济部统计处今天公布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况，台积电以税后净利新台币2438亿元、投入研发595亿元及投资2694亿元，荣登三冠王，第2名鸿海则紧追在后。经济部统计处发布制造业上市柜公司前3季营收、研发及投资概况。其中前3季营收年增5.4%，以电子零组件业获利最高，半数以上制造业投资金额高于去年。统计处整理证券交易所数据后发现，今年前3季制造业上市柜公司营收达新台币...[详细]

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布其已经开发了基于开放验证方法学（OVM）的验证IP（VIP）帮助开发者应用最新的PCIExpressBaseSpecification3.0(PCIe3.0)互连协议，PCI-SIG内部目前正在开发一个初步的0.5修订版。全新CadenceIncisive®VIP采用了Cadence适用性管理系统，这是一种指...[详细]

Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道，Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米，比一张普通的纸还薄，该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示，此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。“在新的基片电路之间的间隔只有20微米”，Samsung公司发言人在一次声明中指出，他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。...[详细]