-
近两日连续大涨的紫光国芯在接受数家机构调研时表示，前三季因研发投入加大及市场竞争加剧，整体毛利率下降，导致业绩下降。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 目前第四季度经营好于预期，对全年业绩估计相对乐观，公司积极开拓集成电路业务市场，营业收入稳定增长。紫光国芯预计，公司2017年全年净利润为2.35亿元～3.36亿元，上年同期为3.36亿元，同比变动-30%～0%。...[详细]
-
2016年6月30日,美国伊利诺伊州班诺克本单面、双面、多层印制板生产商东莞生益电子有限公司近日通过IPC-6012/IPC-A-600合格制造商（QML）认证。经过三天的现场审核和COUPONS板测试，生益电子完全达到IPC-6012/IPC-A-600QML认证的要求，成为首家通过IPCQML认证的中国印制板企业。IPCQML认证要求厂商每个季度在IPC授权实验室进行COUPONS测试...[详细]
-
电子网消息，赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习...[详细]
-
新浪科技讯北京时间12月11日晚间消息，针对激进投资者ElliottManagement今日所声称的“恩智浦半导体价值每股135美元”，高通随后作出回应称，每股110美元的报价已经够高。 高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司，约合每股110美元。而ElliottManagement今日稍早些时候表示，恩智浦半导体目前价值每股135美元。 对此，高通随后在...[详细]
-
电子网消息，根据集邦咨询研究指出，2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。从半导体厂的成本结构来看，可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目，根据集邦咨询调查显示，以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作...[详细]
-
3年没听到英特尔上调业绩预期的消息了，印象中最近一次已是2011年。那年行业整体向好，也没能显出英特尔多出色。英特尔这样解释此次上调原因：由于企业用户的PC需求超出预期。商用PC需求上升，与企业基础IT服务的采购上升有关。这说明企业信心开始有所恢复。它背后关联着一个区域的宏观经济面。一个例子显示，美国等发达国家的就业数据有乐观迹象了，已持续一个季度。当然，传统IT巨头们...[详细]
-
京东方成都6代线量产，打破韩国垄断，前三季度净利润64.8亿元；10月26日，京东方正式宣布位于成都的第6代柔性AMOLED生产线提前量产并交付，是中国首条全柔性AMOLED生产线，也是全球第二条已量产的第6代柔性AMOLED生产线。据了解，京东方成都第6代柔性AMOLED产线设计产能为每月4.8万片玻璃基板，交付对象包括华为、OPPO、vivo、小米、中兴、努比亚等十余家移动终端客户。在...[详细]
-
尽管此前英特尔CEOBobSwan在财报会上表示，公司7nm制程因良率问题恐使芯片出货延迟，正在考虑将自家芯片交付给其他代工厂制造的可能性。但英特尔仍致力于扩大先进工艺制程的产能。据报道，英特尔副总裁暨制造与运营业务总经理KeyvanEsfarjani透露，该公司将继续提升在芯片制造上的能力，并在美国和全球各地的制造厂投入总计约150亿美元的资金。Esfarjani强调在...[详细]
-
德州仪器（TI）周四（2022年2月3日）公布了计划，到2025年，每年在其美国本土半导体芯片制造上将投资35亿美元，以缓解全球面临的越来越多的芯片短缺现状。近期投资数额表明该公司近年来正在加大资本支出力度。该公司表示，从2026年到2030年，它将继续投资其制造业，达到年收入的10%。“越来越清楚的是，半导体内容的长期增长将至少再持续10到15年。”德州仪...[详细]
-
摘要：结合实际方案对目前国内研究热点的SoC设计进行一些讨论，主要对系统集成、算法与系统芯片结构、可测试性设计等方面进行一些相关探讨。采用基于Altera的SOPC系统级芯片XA10，实现图形引擎功能；利用SoC平台化设计，以达到快速进入SoC设计领域的目的；希望从用户角度入手，逐步深入SoC的IP集成特性和AMBA技术以及软硬件联合设计等。
关键词：SOPC可编程系...[详细]
-
意法半导体(ST)推出两款全新USBType-C标准认证埠控制器芯片。新产品内建保护电路，有助于设计人员实现高成本效益的接口，以进一步支持USB功能整合需求，其中包括电源协议的沟通(PowerNegotiation)、外接式线缆的管理(ManagedActiveCables)和外接设备的支持(GuestProtocols)。USBType-C标准规定线缆可正反插接，让各种设备互联变...[详细]
-
今年全球主要经济体同步复苏，也使数年来停滞的全球贸易反转向上、出口导向的新兴市场获得提振。但经济学家示警，近来的成长看似强劲，原因是与去年全球贸易低迷，比较基期偏低，而明年受到半导体需求减缓，和今年相比的数据不会那么亮丽。亚洲是全球最大工厂集中地区，出口也大幅成长；南韩出口年增率成长18.5%，新加坡出口年增率11%，越南则劲扬20%；中国大陆出口在历经两年的萎缩后，目前也成长5.5%。然...[详细]
-
如今，数据洪流正向各行各业汹涌而来。从自动驾驶、虚拟现实、无人机、机器人，到精准医疗、智能零售、智慧城市，数据正在革命性的变化。面对数据洪流，数据处理技术如何创新突破？对于数据的发掘和分析，又将创造哪些崭新的商业机遇？围绕“数据”这一核心议题，英特尔于4月18日在北京举行2018中国媒体“纷享会”。在这次活动的圆桌论坛环节，英特尔携手多位行业专家围绕“掘金数据未来，引爆创新变革”这一主题，畅谈...[详细]
-
虽然国家对集成电路产业的重视程度不断提升，但需要指出，目前国内十大半导体代工企业中，没有任何一家在A股上市，晶圆代工产业对大部分资本从业者属于陌生领域。芯片代工制造是一个资金密集型行业，所以“亏损”让人们忽视了和舰一直以来的“闷声发财”。同时，更让外界无法理解的是，看起来落后的“8英寸生产线”其实是近两年中炙手可热的现金牛业务。2014年出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经明确提出...[详细]
-
晶圆材料之困：“土货”盼政策救市 中芯国际总裁张汝京:“我们希望能上下游携手，使产业链更完整，一同走出困境。” 2月17日，60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上，中芯国际总裁张汝京表示，为应对行业冬天，晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。 这或与即将施行的取消集成电路进口免税一样，给本土材料供应商以振奋。但上...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
