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日前，Zuken公司宣布推出PCB设计APPCADSTAR，该APP可以使设计人员能够使用平板电脑或智能手机访问和更改PCB布局。该工具目前免费，除了APP之外，同时也需要在同网络下的PC端安装相应的CADSTARTouchServer。CADSTAR内置Activ-45绕线技术，这是一款真正的45度路由算法，路由路径将跟随光标与现有路由模式的影响减至最低。ACTIV-45绕线...[详细]
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【泰有聊】高校教育连载快讯篇：支持多学科交叉融合，河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区成立中国北京2018年4月16日–投身教育行业20余载的测试测量行业领先供应商泰克科技公司日前宣布，河海大学-泰克科技智能实验室在常州校区基础学部物理实验中心正式揭牌成立。高效智能实验室的建设已然成为大势所趋，一系列不断增加的高校泰克联合智能实验室具有前瞻性、高效性和开放性，泰克科技大中华区和东南亚...[详细]
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22nm以后的晶体管技术领域，靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通道中添加杂质，易于控制特性的不均现象，因而成了22nm以后晶体管技术的有力候选。而且前者还具有能够采用与此前相同的电路布局进行设计的特点。后者虽要求采用新的电路布局及工艺技术，但有望比前者更加容易实...[详细]
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西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称，芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后，是真正的超级大国之间的较量。从长远来看，中国很可能会取得胜利。近日，欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候，可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示，由于半导体危机，商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产，解雇了成千上万工人，在影响消费者的同时，更重要的是...[详细]
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电子网消息，高通今日宣布将继续支持先进的个性化、信息娱乐和车载信息处理系统，并于近期推出的2018款本田雅阁车型中进行展示。2018款本田雅阁采用了极为先进的骁龙汽车平台，支持车载信息娱乐和导航系统的前沿应用。骁龙汽车解决方案旨在支持汽车制造商为消费者提供丰富、直观的体验。作为QualcommTechnologies为汽车制造商实现联网汽车所提供的广泛支持的一部分，2018款本田雅阁还采用了Q...[详细]
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中国，2018年3月26日——意法半导体新ACEPACK™(AdaptableCompactEasierPACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30kW应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选...[详细]
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电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%~50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。载流能力做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力。其中包含2个方面：电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层(T...[详细]
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谱瑞8日举办发布会，首季因产业淡季，预计营收季减4.2%~12.2%；董事长赵捷指出，在高速传输上，今年持续看好USB3.1Type-C部分将会是很具成长性。董事长赵捷表示，谱瑞去年高速传输快速成长，主要是在Type-C成长很快，Type-C市场目前还是看到很多机会，今年预计成长应该会继续落在Type-C，尤其看好USB3.1的部分。谱瑞公布首季财报，预计首季营收落在美金7750~84...[详细]
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射频(RF)解决方案供货商Qorvo最新发布基于802.11ax标准的Wi-Fi前端模块(Front-endModules,FEMs)方案。Qorvo新型2.4GHz、5GHzFEM以及体声波滤波器(BAW)，为高密度802.11axWi-Fi连接提供了高传输率(Throughput)和极高的热效率。IHSMarkit的行动装置与网络首席分析师BradShaffer表示，Qorvo...[详细]
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摘要：分析了TL431的工作原理，整理了技术指标，论述了四个方面的典型应用，总结了使用注意事项，并以详尽的图表证明，该芯片参数优越，性能可靠，应用前景广阔。
关键词：TL431 稳压基准 性能 应用
1引言
TL431是TL、ST公司研制开发的并联型三端稳压基准。由于其封装简单（型如三极管）、参数优越（高精度、低温漂）、性价比高（民品1.3～...[详细]
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新浪科技讯北京时间4月16日下午消息，有消息人士称，美国芯片制造商高通公司将最早于周一向中国政府再次申请其对恩智浦半导体（NXPSemiconductors）440亿美元的收购批准，以便给予监管机构更多时间来决定交易是否进行并避免崩溃。 4月17日本是监管机构决定交易的最后期限。但是就在这个最后期限的前几天，这家圣地亚哥的公司于周六在中国商务部的要求下撤销了其之前提交的反垄断...[详细]
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作为一家重科技企业，“从芯到云”一直是紫光发展的主战略。2018年，紫光集团通过集成电路、存储、云网等板块等业务领域的深入推进，向更加夯实这一目标而努力。与此同时，作为电子信息领域的国家队，紫光集团的从芯到云的战略，引领以及支撑着整个中国数字化技术的进步。在近日举行的首届数字中国建设成果峰会上，作为中国最大的综合性集成电路企业，紫光集团集中展示了“从芯到云”的系列成果。紫光集团董事长...[详细]
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“未来公司将在稳定扩大钽电容器和陶瓷电容器市场占有率的基础上，进一步丰富公司产品的类型，实现军用电感器、片式膜电阻、薄膜电容器、电源模块、IF转换器、环形器隔离器、单片电容、电源管理芯片、微波器件等具有技术优势的新产品的成功研发及产业化，拓展空间巨大。”5月3日，宏达电子董事长钟若农在2017年度业绩网上说明会上如是表述。 资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子...[详细]
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12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]
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10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]
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