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上周，英特尔公布了三季度财报，公司率先营收和利润双增长，超过华尔街预期，其中，以数据中心为代表的企业级业务是此次亮眼成绩的主力功臣。在财报会议上，英特尔CEOBrianKrzanich（科再奇）强调，10nm首批芯片将按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，数量并不多，属于早期的量产阶段。同时，大规模量产和OEM客户采用应该是在2018年下半年。所以，Digitimes此前...[详细]

在芯片需求今年持续走冷之际，投资者们正在等待半导体行业底部的到来——然而，被视为半导体行业晴雨表的德州仪器公司的最新预测显示，芯片需求疲弱范围正从此前的电子消费领域扩大到工业机械领域，芯片需求回暖的时机可能仍然遥遥无期。　　德州仪器预计Q4需求低迷蔓延至工业领域　　美东时间周二美股盘后，德州仪器公布了其2022财年第三季度财务业绩。财报显示，德州仪器Q3营收为52.41亿美元，同比增长1...[详细]

面对半导体8吋及12吋硅晶圆市场供给日益吃紧，包括中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作出手抢货，业界并传出已祭出高于合约价1～2成幅度，希望与硅晶圆厂签下半年长约。同时，存储器大厂韩国三星亦来台大抢12吋硅晶圆产能，希望能包下环球晶圆的部份生产线。法人指出，硅晶圆价格继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10％幅度，由于近期陆厂及三星均出手大抢货源，供不应求情况有恶化迹象，第3季8吋...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出350mA、42V输入同步降压型开关稳压器LT8606。在2MHz切换时，独特的同步整流拓扑可提供92%效率，从而使设计师能够避开关键的噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时实现占板面积非常紧凑的解决方案。以突发模式(BurstMode®...[详细]

日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管（CNT）制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达1000平方米/秒伏特，是一般在树脂基板上嵌入薄膜晶体管而成的集成电路的20倍以上。制品具有较高柔软性和伸缩性，通过热成型可制成各种立体形状，满足电子设备设计要求。研究小组期待该发明广泛用于...[详细]

从HDBrick系列到如今的ChiP(ConverterhousedinPackage)平台功率器件模块,Vicor一直在不断创新，为电力系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是对推进四大基本技术支柱的坚定关注的结果:电力输送架构、控制系统、拓扑和打包。其中，第四大支柱——功率模块封装，自Vicor成立以来一直是他们的差异化产品。有几个属性可以实现高性能的功率模块封装，而Vi...[详细]

4月8日消息，据韩国电子行业媒体TheElec报道，三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露，三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube，这是其自主研发的2.5D封装技术，高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I...[详细]

　　联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在，芯片行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度，这让以往默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最热门的前线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　价格上涨　　联网设备和大数据的广泛普及，给三星电子、英特尔、高通...[详细]

第三代半导体随着近几年的快速发展，在投资热潮过后，逐渐有相应的产品进入到大众的生活里面。简单来说，第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力...[详细]

　　　2000年-2009年我国电子信息产业规模与增速　　　　2008年9月-2009年6月我国电子制造业出口变化情况　　　　软件业占全行业的比重稳步提升　　结构调整是产业发展的永恒主题　　产业结构调整是经济社会发展的永恒主题，发展就是在产业结构的不断调整中实现的。　　在人类社会发展历...[详细]

电子网消息，众所周知，Exynos8895为三星旗下首款采用10nm工艺的处理器，新款旗舰手机GalaxyS8其中一大版本便率先搭载这款芯片。继Exynos8895之后，有爆料人在微博上爆料，今年三星还将推两款中端处理器Exynos7885和Exynos9610，支持全网通。据悉，三星Exynos7885处理器采用14nm工艺，集成2个A73+6个A53核心，主频为2....[详细]

　　日本存储器大厂尔必达(Elpida)将向存储器模块大厂金士顿(Kingston)发行新股与可转换公司债，筹资187亿日圆(约1.98亿美元)，以作为2010年度中扩充广岛厂半导体尖端设备之用。而金士顿亦将因此握有尔必达4.79%的持股，成为尔必达的第6大股东。　　此次，尔必达向金士顿发行的新股为647万股，每股发行价格为1,805日圆，总额约117亿日圆；另发行可转换公司债约70亿日圆。...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）公布9月合并营收885.79亿元新台币，较上月减少3.6%，较去年同期减少1.3%；第3季合并营收达2521.07亿元，营收财测目标顺利达阵；前9月合并营收6,998.77亿元，较去年同期增加2.1%。由于iPhone8处理器芯片于上季开始出货，台积电8月营收暴冲至900亿元以上后，9月回归常态，合并营收885.79亿元，第3季合并营收2521.07亿元，...[详细]

2016年3月24日，重庆讯ARM今日宣布加强在中国的战略部署，与重庆市政府、重庆仙桃数据谷达成多项协议，建立合作计划，共同推进重庆仙桃数据谷电子产业创新生态圈建设。当日，双方共同为位于仙桃数据谷的ARM生态产业园揭幕；并宣布成立重庆地区ARM生态集成电路人才培养与产学研协同创新联盟，建立重庆ARM生态产业技术人才实训中心；此外，由ARM和中科创达共同投资的创业加速器安创空间宣布其重庆公司开...[详细]

     飞兆半导体公司为手机、移动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款具有USB/充电器检测功能并高度集成的过压保护(OVP)器件FAN3989。该器件片内集成了FET并内置自动检测功能，可以侦测USB充电器的插拔，所有功能均集成于单片封装内。相比分立式实现方案，这类集成式自动检测功能更可以简化设计，省略外围电路，进而可以节约15%到20%的线路板空间。其过压保护功能是满足新兴安全...[详细]