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正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时，印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区，主要服务于印度的电子制造业，也就是芯片制造业。最值得注意的是，该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化，获得技术自主，这表明了印度已经意识到了芯片自主化对于印度崛起和国家安全的重要性。科技巨头在印度建厂并不新奇，但高通的这一步迈的有点大。上周六，高通宣布计划在美国本土...[详细]
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2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅...[详细]
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原标题：重磅|九专家集体发声中兴事件:不盲目自大更不能妄自菲薄，要坚定向技术霸权说不！近日，中兴美国被禁事件持续发酵，各种观点各种反思充斥其中，中国通信产业究竟成绩斐然还是一无是处？拨开层层迷雾，回归通信产业本身，我们该如何站在技术与产业的角度，审视此次事件以及背后折射的产业现实，《通信产业报》(网)采访九位专家，呈现业内外大咖的观点与洞见。01中国工程院院士倪光南...[详细]
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在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。 据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。 根据相关协议，...[详细]
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邓先灿（图中居中者）和杭电微电子研究中心的老专家们合影。浙江在线5月14日讯（浙江在线记者郑琳通讯员程振伟）中兴被封杀后,“中国芯”由一个事件，变成一种情绪，一种行动，以及摆在中国企业、学界面前的重大问题。仿佛是美国的一记重拳惊醒梦中人，一夜之间，中国的芯片行业被“激活”了，人人豪情万丈，似乎突破困境指日可待——4月20日，马云宣布进军芯片行业；4月23日，中国电子科技集团...[详细]
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浪潮集团3000万元收购奇梦达中国研发中心，使逐渐沉寂的浪潮软件再次引发业界关注。全球第三大、欧洲最大的内存芯片厂德国奇梦达身背巨债，使得浪潮集团获得了存储器的核心技术，在浪潮集团董事长孙丕恕看来，3000万元的购价对于过亿的研发资产来说，是一笔划算的交易。实际上，今年4月初，浪潮软件连续暴涨，市场就已广泛流传浪潮集团并购德国奇梦达的说法。不过，业界人士提出，...[详细]
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6月5日消息，联发科6月4日在2024台北国际电脑展上宣布加入Arm全面设计（ArmTotalDesign）生态项目。Arm全面设计基于ArmNeoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的AI应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。联发科与Arm将共同合作，通过已获验证的ArmNeoverseCSS提供差异化的解...[详细]
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。意法半...[详细]
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2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案，采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片，最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]
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按InformationNetwork总裁RobertCasterllano的说法，2009年存储器芯片向铜互连工艺过渡开始热了起来，由此虽然2009年整个半导体设备市场下降超过40％以上，而与铜互连直接相关连的设备仅下降8.7％。 在2006未Micron技术公司首先在DRAM产品制造中采用铜工艺代替铝。一年之后Elpida跟进。之后所有的存储器制造商，以三星为首都对于存储器...[详细]
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模拟IC厂商AnalogDevices,Inc.（ADI）5月30日公布2018年度第2季(截至2018年5月5日为止)财报：营收年增32%至15.13亿美元；毛利率自一年前的55.8%升至68.3%；营益率自一年前的12.7%跳升至30.7%；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余自一年前的1.03美元升至1.45美元。MarketWatch报导，根据FactS...[详细]
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据日经报道，截至6月底，全球九家领先芯片制造商的总库存创下了647亿美元的历史新高，因为公司迅速采取行动提高产量，以缓解长期短缺的问题，这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他领域的供应链。数字化和第五代无线技术的兴起使芯片成为跨行业不可或缺的组成部分，而冠状病毒大流行迫使许多芯片制造商暂停在东南亚的生产。尽管他们疯狂地扩大产能，然而芯片制造商仍难以跟上步伐。台积电首席执行官CCWe...[详细]
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日前，张仲谋指出，台积电（TSMC）已做好迎接三星的挑战。张仲谋特别强调道：“三星是台积电一个强大的竞争对手。”张仲谋此番回应，主要是由于台湾媒体《今周刊》的报道，该报道称2008年金融海啸后，三星最高经营决策会议决定一项“KillTaiwan”计划把过去的眼中钉逐出市场。而四年来三星确实打趴了台湾的DRAM产业、打垮面板双虎、重伤宏达电。接下来三星狙击台湾的第4步就是瞄准台...[详细]
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电子网消息，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围...[详细]
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美国应用材料公司(AppliedMaterials)与中微半导体设备公司（AdvancedMicro-FabricationEquipment,Inc.，简称“中微”）今日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了...[详细]
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